2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝

《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道說，在人工智能（ai）熱潮中，cowos等先進(jìn)封裝備受關(guān)注，但以3d芯片（小芯片）技術(shù)為基礎(chǔ)的智能手機(jī)用ap（應(yīng)用處理器）有望在2025年以后大量采用。

隨著摩爾定律接近物理界限，在3納米以下的先進(jìn)工藝中，能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制，晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢(shì)。

據(jù)消息人士透露，隨著晶圓堆疊技術(shù)的成熟，與在單一節(jié)點(diǎn)制作整個(gè)soc相比，以晶片技術(shù)為基礎(chǔ)的晶片構(gòu)建將變得更加容易，具有更高的數(shù)量和費(fèi)用節(jié)約效果。除了高端芯片的制造和包裝外，soic和oem工廠也可以使用高端制造技術(shù)進(jìn)行芯片制造，fcbga后端包裝可以在osat（外包半導(dǎo)體包裝和測(cè)試）中完成。

采用先進(jìn)封裝的3d芯片預(yù)計(jì)將在2025年以后大量使用。目前，蘋果是tsmc info pop先進(jìn)封裝的唯一顧客。據(jù)消息人士透露，在過去的7、8年里，mediatech、qualcomm等ap企業(yè)因成本和供應(yīng)鏈多元化問題，沒有引進(jìn)tsac的fan out套餐。蘋果為了避免在fan out包裝中可能發(fā)生的電力消耗及發(fā)熱等潛在的不確定性，計(jì)劃在以后的系列a中使用inpo。

幾年前，聯(lián)發(fā)科正在尋找臺(tái)積電 info技術(shù)的信息。但是，由于擔(dān)心收益率和大規(guī)模生產(chǎn)受到限制，非蘋果AP供應(yīng)商決定不使用先進(jìn)封裝。他們?cè)谖磥?-3年內(nèi)采用該技術(shù)的可能性尚不確定。

據(jù)消息人士透露，用于電腦和筆記本電腦的以soic（單線集成電路小輪廓封裝）技術(shù)為基礎(chǔ)的cpu后端封裝需要與基板相關(guān)的fc（倒裝芯片）包，因此可以委托給osat。但使用soic技術(shù)的智能手機(jī)ap并非如此。

2020年至2021年，mediatech和qualcomm向tsmc詢問是否使用沒有d內(nèi)存的info技術(shù)，tsmc根據(jù)自己的需求推出了bottom only info_b。但是該技術(shù)還處于開發(fā)階段，因此還沒有被商用化。

精通移動(dòng)ap的業(yè)界人士表示：“tsmc info和fan-out pop package都是andian、日光、張箭技術(shù)已經(jīng)處于基本成熟的狀態(tài)，跳躍的空間是有限的。”另外，fc pop封裝與fan out封裝相比既成熟又具有費(fèi)用效率。

從osat的情況來看，panout 封裝的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和成本競爭力不如英鎊工廠，這也是ic設(shè)計(jì)公司還沒有將該技術(shù)引進(jìn)到芯片生產(chǎn)上的原因之一。