問(wèn)
什么是軟硬結(jié)合板?
答
PCB線(xiàn)路板(硬板)是重要的電子部件,FPC是柔性線(xiàn)路板(軟板),具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn);軟硬結(jié)合板就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起的板。
問(wèn)
軟硬結(jié)合板如何計(jì)算控制阻抗?
答
一般PCB工程師日常很少遇到軟硬結(jié)合的產(chǎn)品,對(duì)于軟硬結(jié)合的阻抗了解就更加少了;為了解決PCB工程師對(duì)軟硬結(jié)合板阻抗計(jì)算的困惑,本文將以華秋DFM軟件的相關(guān)操作為例,為大家講解軟硬結(jié)合板阻抗的計(jì)算要點(diǎn)。
軟硬板的阻抗注意事項(xiàng)
1
硬板模版參數(shù)填寫(xiě)
H1:半固化片的介質(zhì)厚度,要填寫(xiě)殘銅流膠后的介質(zhì)厚度。
Erl:介電常數(shù),一般板材常規(guī)是4.2,如果是特殊板材要填寫(xiě)板材的介電常數(shù)。
W1:設(shè)計(jì)的阻抗線(xiàn)寬。
W2:線(xiàn)面寬度在線(xiàn)底寬度W1-0.5mil。
S1:設(shè)計(jì)的差分阻抗線(xiàn)距。
T1:內(nèi)層H/Hoz,銅厚按0.6mil計(jì)算,內(nèi)層1/1oz,銅厚按1.2mil計(jì)算,外層成品銅厚1/1oz,銅厚按1.4mil計(jì)算,外層成品銅厚2/2oz,銅厚按2.4mil計(jì)算。
C1:基材上的阻焊厚度0.8mil。
C2:銅面上的阻焊厚度0.5mil。
C3:差分阻抗線(xiàn)之間的阻焊厚度0.8mil。
CEr:阻焊的介電常數(shù)3.5mil。
2
軟板模版參數(shù)填寫(xiě)
H1:介質(zhì)厚度,即基材的PI厚度,PI厚度與粘合材料的粘合厚度。
Erl:介電常數(shù),基材的DK值,不同品牌的材料和厚度的DK值不相同,正常范圍為3.15~4.2。
W1:設(shè)計(jì)的阻抗線(xiàn)寬。
W2:線(xiàn)面寬度在線(xiàn)底寬度W1-0.5mil。
S1:設(shè)計(jì)的差分阻抗線(xiàn)距。
T1:銅的厚度,12um為0.45mil,18um為7mil,35um為1.4mil。
C1:基材上的覆蓋層厚度50um為2mil。
C2:銅面上的覆蓋層厚度28um為1mil。
C3:差分阻抗線(xiàn)之間的覆蓋層厚度50um為2mil。
CEr:覆蓋層的DK值,1/2mil覆蓋層為2.45,1mil覆蓋層為3.4。
華秋DFM軟件可以配置殘銅率,殘銅率默認(rèn)是70%,如其他默認(rèn)的參數(shù)需要調(diào)整,可以在參數(shù)配置里面填寫(xiě)修改,保存即可。
計(jì)算阻抗匹配介質(zhì)厚度壓合圖
1
硬板疊層圖
1、華秋DFM軟件可以自動(dòng)生成疊層圖,也可以手動(dòng)填寫(xiě)層數(shù)、板厚、銅厚等,用疊層圖的介質(zhì)厚度匹配阻抗。
2、如需調(diào)整疊層結(jié)構(gòu),華秋DFM軟件里面有自帶板材、半固化片(PP)及銅箔的庫(kù),可根據(jù)需要自行選擇。
3、在疊層結(jié)構(gòu)需要更改的參數(shù)位置點(diǎn)擊右鍵,可根據(jù)需要進(jìn)行添加、替換或刪除;彈出的窗口是華秋DFM軟件自帶的物料庫(kù),有芯板、光板、PP、銅箔可供選擇。
2
添加物料及修改
華秋DFM軟件的板材、PP、銅箔庫(kù)修改,物料庫(kù)存放的路徑在軟件安裝目錄material文件夾下面,物料庫(kù)的文件是Excel電子檔格式,打開(kāi)修改里面的參數(shù)即可;沒(méi)有的板材可以在里面增加或更改,比如軟板的材料。
3
FPC材料選擇
1、FPC材料PI包含有膠電解、無(wú)膠電解、有膠壓延、無(wú)膠壓延,有膠和無(wú)膠的區(qū)別在于有膠會(huì)厚一點(diǎn),不是很柔軟,無(wú)膠的柔軟性要好一些,電解銅和壓延銅的區(qū)別在于壓延銅的延展好性,耐彎折,但貴些,顏色是銅面黃發(fā)黑,電解銅是銅面偏紅色延展性要差一些。
2、FPC材料PI影響阻抗的因素,介質(zhì)常數(shù)有膠和無(wú)膠材料不同,阻抗控制有差別;貼電磁膜的阻抗不好控制,每家電磁膜的結(jié)構(gòu)不同,算出來(lái)的阻抗影響很大,一般的解決方法是先根據(jù)經(jīng)驗(yàn)計(jì)算阻抗打樣生產(chǎn)測(cè)試阻抗,設(shè)計(jì)不滿(mǎn)足阻抗再做調(diào)整。
4
阻抗計(jì)算列表操作
1、在華秋DFM軟件中輸入阻抗控制要求值,再選擇阻抗層,找到阻抗對(duì)應(yīng)的模板,再輸入原始線(xiàn)寬線(xiàn)距,如參考層特別比如隔層參考,需要手動(dòng)選擇參考層。
2、參數(shù)輸入完畢后點(diǎn)擊全部計(jì)算,計(jì)算結(jié)果為綠色則計(jì)算正確,若為紅色需要調(diào)整線(xiàn)寬線(xiàn)距或者介質(zhì)厚度。
3、右上角可以更改單位(mil/mm),左下角則可以添加多組阻抗。
4、全部計(jì)算為根據(jù)線(xiàn)寬線(xiàn)距計(jì)算阻抗值,全部反算為根據(jù)阻抗要求值計(jì)算線(xiàn)寬線(xiàn)距。
軟硬結(jié)合處阻抗分別計(jì)算
設(shè)計(jì)文件的阻抗線(xiàn)在軟板區(qū)域和硬板區(qū)域進(jìn)行計(jì)算和控制阻抗時(shí),分別根據(jù)軟板、硬板的壓合圖中的軟、硬板介質(zhì)厚度來(lái)調(diào)整阻抗。
在客戶(hù)需要阻抗值并提供疊層結(jié)構(gòu)圖,那么我們?cè)撛趺醋霾拍軡M(mǎn)足客戶(hù)要求的阻抗?
第一步:預(yù)估制作合理的壓合圖。
第二步:調(diào)整線(xiàn)寬線(xiàn)距,共面的線(xiàn)到銅距離。
第三步:調(diào)整壓合結(jié)構(gòu)圖的介質(zhì)厚度。
第四步:調(diào)整介電常數(shù)以及銅厚。
調(diào)整后滿(mǎn)足阻抗值,如涉及到改變用戶(hù)要求的參數(shù)需與客戶(hù)協(xié)商做調(diào)整。
以上對(duì)軟硬結(jié)合板的阻抗計(jì)算,詳細(xì)講解了其方法及要領(lǐng),主要使用工具華秋DFM軟件,其阻抗計(jì)算功能非常強(qiáng)大,壓合圖可以與阻抗計(jì)算的線(xiàn)寬線(xiàn)距相交互,操作也簡(jiǎn)單,非常實(shí)用,可幫助工程師們提升工作效率。
華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬(wàn)+元件庫(kù),可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開(kāi)發(fā)了19大項(xiàng),52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則,PCBA組裝的分析功能,開(kāi)發(fā)了10大項(xiàng),234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。
基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題,能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題,且能夠滿(mǎn)足工程師需要的多種場(chǎng)景,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本。
華秋DFM軟件下載地址(復(fù)制到電腦瀏覽器打開(kāi)):
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_DFMGZH.zip
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