高通的驍龍8 Gen3處理器在整體性能上表現(xiàn)出色。雖然在單核性能方面略遜于蘋果A16,但在多核性能上超過了A16,并且相對于驍龍8 Gen2有了顯著的提升。
在CPU方面,驍龍8 Gen3采用了1個X4架構(gòu)的超大核心、4個A720架構(gòu)的大核心和2個A520架構(gòu)的小核心。超大核心主頻為3.2GHz,大核心主頻為3.0GHz,小核心主頻為2.0GHz。與驍龍8 Gen2相比,驍龍8 Gen3多了一個大核心,減少了一個小核心,即1+5+2的架構(gòu)。
驍龍8 Gen3的超大核心IPC性能得到了顯著的提升,在GeekBench 5測試中單核心性能達到了1930分。加上大核心數(shù)量的增加,多核心性能達到了6236分。相較于驍龍8 Gen2,單核性能提升了30%,超過了蘋果A16甚至A17。多核性能提升了20%,也超過了蘋果A16。
在GPU方面,驍龍8 Gen3采用了Adreno 750架構(gòu),對驍龍8 Gen2的Adreno 740架構(gòu)進行了進一步優(yōu)化。雖然關(guān)于Adreno 750架構(gòu)的詳細信息還不多,但驍龍8 Gen2的GPU已經(jīng)在GFXBench曼哈頓3.1測試中達到了226FPS,比蘋果A16高出30FPS。即使驍龍8 Gen3的GPU僅有輕微提升,其性能也有望超越下一代蘋果A17。
另外,驍龍8 Gen3還引入了對UFS 4.1閃存的支持,進一步提升了讀寫性能。內(nèi)存方面支持LPDDR5-7500MHz,對于手機來說已經(jīng)足夠。
總結(jié)來說,驍龍8 Gen3在整體性能上的提升非常顯著,單核和多核性能都有較大突破,同時在GPU、閃存和內(nèi)存方面也有進一步的優(yōu)化。這使得驍龍8 Gen3成為一顆非常強大的處理器,有望超過蘋果A16甚至對A17構(gòu)成一定的壓力。
編輯:黃飛
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