英特爾推新型封裝材料，滿足大模型時(shí)代應(yīng)用
9月18日，英特爾宣布將推出新一代先進(jìn)封裝玻璃基板，在未來(lái)10年內(nèi)提供完整的解決方案。該突破性方案將能夠繼續(xù)縮小晶體管的大小，并在2030年以后延續(xù)摩爾定律，滿足在大型模型時(shí)代下的應(yīng)用。
根據(jù)英特爾的正式介紹，玻璃與現(xiàn)在的有機(jī)基板相比，具有非常低的平面圖、更好的熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性等獨(dú)特的性質(zhì)，從而在基板上實(shí)現(xiàn)更高的相互連接密度。這將使芯片設(shè)計(jì)者能夠制作高密度高性能芯片包，以滿足人工智能等數(shù)據(jù)集約型工作量。
英特爾預(yù)測(cè)說(shuō)，10年后半導(dǎo)體業(yè)界將達(dá)到使用有機(jī)材料縮小硅基板上的晶體管的極限。這些材料消耗更多的電力，存在縮小、彎曲等局限性，玻璃基板是新一代半導(dǎo)體不可缺少和可能的選擇領(lǐng)域。
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