【新品推薦】BG24 采用 CSP 小型封裝助互聯醫(yī)療設備引入AI/ML功能

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在去年推出行業(yè)首款內置人工智能/機器學習（AI/ML）硬件加速器的BG24藍牙SoC和MG24多協議無線SoC系列產品，現在該系列進一步迎來采用Chip Scale Package（CSP）小型封裝的BG24新型號，為物聯網設備開發(fā)人員提供更多技術支持，并有助于要求微型、安全設計的互聯醫(yī)療設備加速引入AI/ML功能。

xG24系列產品已經為我們的客戶在構建Matter認證設備、多協議操作和低功耗藍牙應用等帶來極大助益。我們很高興能分享新的BG24 CSP封裝版本，持續(xù)為用戶帶來更先進的設計優(yōu)勢。以下將介紹該產品的特性。您可以點擊文末的閱讀原文按鈕或復制鏈接瀏覽完整內容：https://cn.silabs.com/blog/new-bg24-csp-brings-ai-ml-to-medical-applications

新型BG24 CSP產品特性及優(yōu)勢

單芯片BG24結合了一個78 MHz的ARM Cortex-M33處理器，高性能2.4 GHz射頻，行業(yè)領先的20位ADC，以及優(yōu)化的Flash(高達1,536 kB)和RAM(最多256 kB)，同時還具備一個AI/ML硬件加速器用于處理機器學習算法，因此在加載ARM Cortex-M33內核時，應用程序可以有更多的周期來做其他工作。通過支持廣泛的2.4 GHz無線IoT協議，該產品可以實現市場上最高的安全性與最佳RF性能和能量效率比的集合。

BG24還提供了具有16位ENOB的20位ADC，精確的on-chip voltage references，以及強健的RF interference tolerance，使您能夠設計高度精確的設備，便于在市場上獲得競爭優(yōu)勢、增加客戶滿意度并提高產品銷售。

AI/ML硬件加速器雙重提高性能和能源效率

當考慮在物聯網中部署AI或機器學習應用時，設計人員通常會犧牲性能和能源效率來實現邊緣應用。憑借BG24專用的內置AI/ML加速器用于快速有效地處理復雜的計算，總體性能可提高4倍，能效則提高6倍。由于機器學習計算在本地設備上進行，而不是在云中進行，如此一來即可消除網絡延遲，從而讓設備更快地做出決策和采取行動。

BG24擁有芯科科技產品組合中最大的Flash和RAM容量，允許設備面向大型數據集的ML算法訓練而發(fā)展。搭載通過PSA 3級認證的Secure Vault安全技術，BG24更為物聯網設備引入最高級別的安全性，可為門鎖、醫(yī)療設備和其他敏感部署等產品提供所需的安全功能。在這些產品中，強化設備安全防護免受外部威脅至關重要。

AI/ML正在對醫(yī)療保健領域產生巨大影響。我們的許多便攜式醫(yī)療設備客戶，如血糖儀（BGM）、連續(xù)血糖監(jiān)測儀（CGM）、血壓監(jiān)測儀、脈搏血氧儀、胰島素泵、心臟監(jiān)測系統、癲癇管理、唾液監(jiān)測等，都看到AI/ML正在幫助創(chuàng)建更智能、更快、更節(jié)能的應用；而新的BG24 CSP解決方案將是實現此一進展的優(yōu)質選項。

獲取有關BG24 CSP的更多信息：https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg24-series-2-socs/device.efr32bg24b310f1536ij42

掃描以下二維碼，關注Silicon Labs的社交媒體平臺