1 介紹
此仿真實(shí)例用UltraEM來研究接地屏蔽層(PGS)以及NTN層的改變對器件Q值造成的影響。
PGS和NTN對器件起到的作用都是提高Q值。PGS是接地屏蔽層,其上結(jié)構(gòu)與電感線圈垂直,通過減少金屬層與地板之間的耦合起到屏蔽作用;加NTN則會將工藝襯底的摻雜硅換成導(dǎo)電率更低的本征硅,減小了介質(zhì)損耗角正切,從而降低了能量的損失,起到屏蔽的作用。
本次測試使用的三個實(shí)例分別是:
1. CMOS工藝的對稱螺旋電感;
2. 在1的基礎(chǔ)上添加一個接地屏蔽層;
3. 在1的基礎(chǔ)上更改襯底材料為本征硅。
將三個實(shí)例放入UltraEM仿真并對比其Q值變化。
2 仿真操作流程
2.1建立仿真算例
2.1.1 新建工程
依次點(diǎn)擊File > New > Project新建工程,如下圖 2-1。
圖2-1新建工程 2.1.2 導(dǎo)入設(shè)計文件
這里使用示例Examples中采用到接地屏蔽層的Symind_Shield.py工程。
圖2?2 導(dǎo)入設(shè)計文件
2.1.3 PGS測試算例
建立兩個螺旋電感算例,一個不含PGS,一個含PGS,如圖 2-3,圖 2-4。
圖2?3 無屏蔽層
圖2?4 接地屏蔽層 2.1.4 NTN層測試算例
建立兩個螺旋電感算例,一個使用摻雜硅襯底,一個使用本征硅襯底。
修改襯底材料參數(shù)可按如下方式操作:
依次點(diǎn)擊Layer > Set Layer Data打開器件的層數(shù)據(jù),如下圖2-5。
圖2?5 查看層數(shù)據(jù)
打開層數(shù)據(jù)之后,找到底部襯底層,如下圖2-6。
圖2?6 查看襯底
點(diǎn)擊Dielectric1層所用材料g65d1,即可查看該材料的信息,如下圖2-7。
圖2?7 襯底材料
此處使用材料為摻雜硅,電導(dǎo)率為8.0 S/m。為對比NTN layer造成的影響,我們重新定義一個本征硅,電導(dǎo)率設(shè)置為0.08 S/m。點(diǎn)擊Add Material新建材料,如下圖2-8。 圖2-8 新建材料
2.2 自定義參數(shù)
自定義參數(shù)Q值的查看需要預(yù)先定義公式,通過Result > Define Quantities建立一個新的公式,如下圖2-9。
圖2?9 定義Q參數(shù)
通過Define New Quantity,設(shè)置參數(shù)名及計算公式。
2.3 定義測試頻率
通過Solve > Settings進(jìn)入頻率設(shè)置頁面,在Frequency中設(shè)置仿真的起始頻率、步長以及截止頻率。
圖2-10 設(shè)置仿真頻率
2.4 開始仿真
完成頻率設(shè)置后,點(diǎn)擊Solve > Run以運(yùn)行仿真,如下圖2-11。
圖2-11 開始仿真
2.5 查看結(jié)果
以上三個算例仿真完成后,單擊Result > Model Data,查看仿真結(jié)果。選擇Q11計算公式,查看其Real part。
圖2-12 繪圖
圖2-13 Q 值對比
Q值曲線由高到低依次是:添加NTN層的電感、添加PGS的電感、無NTN無PGS的電感。
從仿真結(jié)果來看,在頻率較低的頻段,三者幾乎重合,Q值區(qū)別很小,頻率較高時,三者差異逐步增加。
明顯可以發(fā)現(xiàn)有PGS的電感Q值要比沒有的高許多,使用本征硅的電感也明顯提高了Q。
此結(jié)果基本與理論相符,不論是接地屏蔽層還是減小襯底導(dǎo)電率,兩者都是減小了器件的損耗進(jìn)而提高了Q值。
法動科技:
成立于2017年。作為擁有硅谷及斯坦福創(chuàng)新基因的國際一流團(tuán)隊,我們專業(yè)提供射頻微波電子設(shè)計自動化(EDA)軟件,憑借自主研發(fā)的大容量、快速三維全波電磁仿真引擎和基于人工智能技術(shù)的高效系統(tǒng)級仿真引擎,能夠在射頻微波芯片、封裝、高速PCB等領(lǐng)域?yàn)橛脩籼峁┛焖贉?zhǔn)確的電磁仿真、建模及優(yōu)化設(shè)計方案。
同時,我們可以為包括移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、5G、雷達(dá)、衛(wèi)星通信系統(tǒng)和高速數(shù)字設(shè)計在內(nèi)的產(chǎn)品提供高水平設(shè)計開發(fā)服務(wù)。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:UltraEM?中NTN Layer和PGS對Q影響的研究
文章出處:【微信號:FaradayDynamics,微信公眾號:法動科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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