*文章轉(zhuǎn)載自“芯智訊”

全球產(chǎn)業(yè)正由信息化向智能化跨越，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)新一輪需求爆發(fā)。智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)化系統(tǒng)，以及5G通信、邊緣計(jì)算和量子計(jì)算等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的創(chuàng)新，不斷激發(fā)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)潛力，推動(dòng)算力、車(chē)規(guī)級(jí)等SoC芯片從“蓄勢(shì)”“立勢(shì)”到“破勢(shì)”“成勢(shì)”。

9月25日-27日，2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨ICWORLD大會(huì)隆重舉辦，大會(huì)由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)主辦，北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中關(guān)村芯鏈集成電路制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、SEMI中國(guó)、北京集成電路學(xué)會(huì)承辦，包含1場(chǎng)高峰論壇，12場(chǎng)專(zhuān)題分論壇，來(lái)自全球頂尖高校、研究機(jī)構(gòu)和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的數(shù)百位專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞2023年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和前沿技術(shù)等展開(kāi)了一場(chǎng)極具權(quán)威性、專(zhuān)業(yè)性、前瞻性的高水平學(xué)術(shù)交流，吸引了200+集成電路上下游企業(yè)全面展示最新成果及應(yīng)用、8000+學(xué)界和產(chǎn)業(yè)圈層觀眾線(xiàn)下參會(huì)，盛況空前，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪的創(chuàng)新發(fā)展集聚智慧和力量。

▲IC World大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)分論壇

專(zhuān)業(yè)前沿技術(shù)分享，賦能“科技創(chuàng)芯、生態(tài)共贏”

作為集成電路設(shè)計(jì)和量產(chǎn)的生態(tài)入口，IP決定著芯片的集成和產(chǎn)品能效、安全、可靠，加快推進(jìn)自主創(chuàng)新、加速SoC產(chǎn)品迭代、強(qiáng)化IP復(fù)用和分工合作、共建上下游生態(tài)的呼聲也愈發(fā)迫切。在此背景下，北京集成電路學(xué)會(huì)設(shè)立了IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)論壇，特邀芯動(dòng)科技主持，賦能產(chǎn)業(yè)鏈“科技創(chuàng)芯，生態(tài)共贏”，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)班歷彥濤主任、北京集成電路學(xué)會(huì)陳小男秘書(shū)長(zhǎng)出席并發(fā)表講話(huà)?，F(xiàn)場(chǎng)多家IP與IC領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，針對(duì)從車(chē)到端到云的算力芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、AI芯片等，分享各種前沿技術(shù)成果，受到了數(shù)百位與會(huì)專(zhuān)家學(xué)者和業(yè)界同仁的一致好評(píng)，反響熱烈。

北京集成電路學(xué)會(huì)陳小男秘書(shū)長(zhǎng)進(jìn)行了致辭和展望，他表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是具有戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)，IP與IC設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，需要產(chǎn)學(xué)研各界高度凝聚共識(shí)、匯聚力量，為國(guó)產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品導(dǎo)入資源、貢獻(xiàn)智慧、培育生態(tài)，攜手共贏。

▲北京集成電路學(xué)會(huì)陳小男秘書(shū)長(zhǎng)致辭

01

芯動(dòng)科技：國(guó)產(chǎn)算力芯片IP“三件套” HBM/ DDRn、Chiplet、SerDes

芯動(dòng)科技工程副總經(jīng)理高專(zhuān)

隨著全球產(chǎn)業(yè)信息化向智能化跨越，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)算力等SoC芯片的需求爆發(fā)，作為SoC芯片的基石，IP決定著芯片的集成和產(chǎn)品能效、安全、可靠，尤其是Chiplet等算力芯片IP成為芯片性能突破的關(guān)鍵。適應(yīng)國(guó)內(nèi)上下游企業(yè)和芯片產(chǎn)品的迫切需要，芯動(dòng)重磅推出了國(guó)產(chǎn)算力芯片IP“三件套”，包括高端HBM/DDRn系列（HBM3/2e，LPDDR5X/5，GDDR6X/6，DDR5/4）、兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Innolink Chiplet系列、SerDes（PCIe6/5）系列，提供PHY和Controller一站式交鑰匙集成，PPA場(chǎng)景優(yōu)化，并且覆蓋了全球各大代工廠55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進(jìn)FinFET工藝均已流片驗(yàn)證，有豐富的流片量產(chǎn)紀(jì)錄，已授權(quán)全球數(shù)十億顆高端SoC芯片，跨平臺(tái)保證生產(chǎn)安全。

02

思爾芯：架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化和調(diào)整應(yīng)對(duì)技術(shù)壁壘和挑戰(zhàn)

思爾芯副總裁梁建忠

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)應(yīng)用得到了廣泛發(fā)展，催生了大量芯片IP核的應(yīng)用需求。在完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，不僅要考驗(yàn)各個(gè)部件的擴(kuò)展能力，更重要的是各部分間的協(xié)調(diào)配合，這是保障產(chǎn)品高性能和縮短設(shè)計(jì)周期的核心要素。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，思爾芯公司推出了芯神匠軟件。該軟件以IP模塊的理念構(gòu)建架構(gòu)仿真，從多個(gè)角度進(jìn)行建模、優(yōu)化和調(diào)整設(shè)計(jì)，以應(yīng)對(duì)各種技術(shù)壁壘和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。這不僅提高了設(shè)計(jì)驗(yàn)證的全面性，還加速了產(chǎn)品的上市周期。

03

芯動(dòng)科技：IP/SOC集成的趨勢(shì)以及汽車(chē)電子芯片的定制開(kāi)發(fā)

芯動(dòng)科技集成電路副總經(jīng)理羅彤

AI、自動(dòng)駕駛時(shí)代，SoC設(shè)計(jì)要求更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)和封裝技術(shù)、更高的集成度和復(fù)雜度，以及更高性能的IP和高速接口通訊技術(shù)，這就需要跨學(xué)科、跨專(zhuān)業(yè)、跨工藝、具有全方面經(jīng)驗(yàn)的IP+設(shè)計(jì)服務(wù)共性平臺(tái)。芯動(dòng)科技提供業(yè)內(nèi)最全面的、通過(guò)各大晶圓廠產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證的，在帶寬、速率、穩(wěn)定性、可靠性等方面遙遙領(lǐng)先的接口IP，能夠極大提升系統(tǒng)能力，完全滿(mǎn)足車(chē)載娛樂(lè)中控和通信交互汽車(chē)芯片在數(shù)據(jù)傳輸處理上的高需求。同時(shí)提供體系架構(gòu)、總線(xiàn)/內(nèi)核拼接、IP集成/SoC集成，以及自動(dòng)駕駛/智能座艙/娛樂(lè)中控SoC、MCU/ISP等全套車(chē)規(guī)級(jí)芯片定制量產(chǎn)服務(wù)，諸如架構(gòu)設(shè)計(jì)、多平臺(tái)覆蓋率驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證、后端和工藝優(yōu)化、Chiplet大芯片整合、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)優(yōu)化、供應(yīng)鏈整合等，幫助合作伙伴快速推出極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，賦能?chē)?guó)產(chǎn)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

04

中科億海微：面向高性能和低成本產(chǎn)業(yè)升級(jí)的自主可控PSoC芯片

中科億海微執(zhí)行副總裁、總工程師蔡剛

在算力瓶頸突出、芯片集成難度加大的挑戰(zhàn)下，PSoC成為一種提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的有效解決方案，它可以靈活的將各種異質(zhì)IP核（包括eFPGA、XPU、DSP、ADC、高速接口等核心IP）進(jìn)行集成，兼具高性能、低功耗和靈活可編程等優(yōu)勢(shì)。通過(guò)異構(gòu)融合提升系統(tǒng)性能，通過(guò)硬件編程實(shí)現(xiàn)“軟件定義芯片”，為板級(jí)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高性能低成本升級(jí)提供了一種有效的解決方案。

05

智芯公司：新型電力系統(tǒng)下的“芯”需求與“芯”技術(shù)

智芯公司數(shù)字芯片設(shè)計(jì)中心副經(jīng)理甘杰

伴隨著我國(guó)雙碳目標(biāo)的建立，作為核心的新型電力系統(tǒng)對(duì)數(shù)字化技術(shù)和芯片提出了更高的要求，電力系統(tǒng)中通信與安全、傳感與量測(cè)、控制與保護(hù)等各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的各類(lèi)設(shè)備都面臨數(shù)字化、智能化、緊湊化需求，都需要基礎(chǔ)芯片支撐。智芯公司聚焦電力業(yè)務(wù)需求打造了具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的各類(lèi)安全芯片、主控芯片、通信芯片、傳感芯片、人工智能芯片等八大類(lèi)芯片產(chǎn)品線(xiàn)。

06

集創(chuàng)北方：智能座艙顯示芯片發(fā)展演進(jìn)

集創(chuàng)北方車(chē)載產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)鄧紫強(qiáng)

在新能源汽車(chē)市場(chǎng)興起和智能駕駛、智慧座艙升級(jí)換代的大背景下，汽車(chē)市場(chǎng)需求持續(xù)保持高位增長(zhǎng)，由于座艙芯片算力的增強(qiáng)，加上人機(jī)互動(dòng)的增加，汽車(chē)智能座艙顯示越來(lái)越多樣化、大屏化。對(duì)此，集創(chuàng)北方布局并開(kāi)發(fā)了車(chē)載TDDI芯片、車(chē)載Bridge芯片、MiniLED驅(qū)動(dòng)芯片及車(chē)載電源管理芯片等。

07

清微智能：可重構(gòu)智能視覺(jué)芯片關(guān)鍵點(diǎn)

清微智能視覺(jué)產(chǎn)品線(xiàn)研發(fā)總監(jiān)胡運(yùn)飛

清微智能AI芯片的核心技術(shù)可重構(gòu)計(jì)算，源自清華可重構(gòu)計(jì)算研究團(tuán)隊(duì)過(guò)去十多年的積累，產(chǎn)品和解決方案涵蓋多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，包括智慧政府、智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧能源、智慧制造、智慧金融、智慧交通等。這種全新的芯片架構(gòu)技術(shù)，兼具通用芯片靈活性與專(zhuān)用集成電路高效性的優(yōu)點(diǎn)，能根據(jù)不同的算法和應(yīng)用需求靈活配置硬件資源，發(fā)揮可重構(gòu)芯片低延時(shí)、高效能、高靈活性、軟件自適應(yīng)等特點(diǎn)，帶來(lái)更高的有效算力和更低的功耗。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，與會(huì)代表與演講嘉賓針對(duì)IP生態(tài)共建和SoC產(chǎn)品創(chuàng)新等熱門(mén)話(huà)題進(jìn)行了深入地交流和探討，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈熱點(diǎn)，把脈市場(chǎng)和技術(shù)前沿，就國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上下游企業(yè)加強(qiáng)生態(tài)合作、創(chuàng)新共贏達(dá)成共識(shí)，不少業(yè)界同仁表示，“希望上下游伙伴之間能有更多這樣的交流分享機(jī)會(huì)，集思廣益，探尋芯片市場(chǎng)的發(fā)展新路徑，推動(dòng)共建共榮共享”。

2023 IC WORLD

博覽會(huì)眾芯云集，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

▲IC World博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

為全力推進(jìn)協(xié)同創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)合作，堅(jiān)持開(kāi)放創(chuàng)新和合作共贏，本屆IC World大會(huì)博覽重磅打造產(chǎn)業(yè)鏈成果展示區(qū)、企業(yè)專(zhuān)區(qū)、產(chǎn)學(xué)研專(zhuān)區(qū)三大展區(qū)，展覽面積近萬(wàn)平方米，涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、高校、行業(yè)組織共130余家單位參展，完整展示當(dāng)下集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成果，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)合作、互利共贏。

芯動(dòng)科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，在計(jì)算、存儲(chǔ)、連接三大賽道具備核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有全套高速接口IP，以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺(tái)積電/三星/中芯國(guó)際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速I(mǎi)P核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數(shù)百家知名客戶(hù)，授權(quán)逾數(shù)十億顆高端SoC芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，擁有100%成功率以及過(guò)十億顆FinFET定制芯片成功量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī)。在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均有研發(fā)中心，擁有完備的研發(fā)和質(zhì)量管理體系，一站式提供從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案。

*了解更多產(chǎn)品詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)芯動(dòng)官網(wǎng)或垂詢(xún)Sales@innosilicon.com.cn；客戶(hù)的成功就是我們的成功，芯動(dòng)竭誠(chéng)為您服務(wù)。

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