一. 固態(tài)VS 混合固態(tài)
基于硅基MEMS的激光雷達(dá),通過硅基MEMS微振鏡的方式改變單個(gè)發(fā)射器的發(fā)射角度進(jìn)行掃描,由此形成一種面陣的掃描視野。由于MEMS微振鏡是一種硅基半導(dǎo)體元器件,屬于固態(tài)電子元件,由此這種掃描方式常常被歸類到固態(tài)激光雷達(dá)。
但硅基MEMS真的是純固態(tài)嗎?
雖然硅基MEMS微振鏡區(qū)別于傳統(tǒng)的金屬機(jī)械結(jié)構(gòu)部件(電機(jī)、轉(zhuǎn)子等),避免了機(jī)械式激光雷達(dá)因內(nèi)部旋轉(zhuǎn)的整體模塊體積和重量都較大引起受沖擊時(shí)慣量太大而容易致?lián)p的問題,但是,實(shí)際上硅基MEMS仍然存在微振鏡的振動(dòng),其核心結(jié)構(gòu)是尺寸很小的懸臂梁結(jié)構(gòu)——反射鏡懸浮在前后左右各一對扭桿之間以一定諧波頻率振蕩,從而反射激光器的光線。MEMS 全稱為 Micro-Electro-Mechanical System,即微機(jī)電系統(tǒng),英文中的Mechanical已經(jīng)表明了其實(shí)際還是具有機(jī)械特性的,因此實(shí)際上MEMS激光雷達(dá)還是為機(jī)械式向純固態(tài)的一種過渡方案——混合固態(tài)。
采用硅基材料為主體的MEMS微振鏡的這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),也為其在自動(dòng)駕駛的應(yīng)用中帶來了不少瓶頸與麻煩。
二. 硅基MEMS為何遲遲難過車規(guī)
2.1同軸方案下大小兩難的鏡面尺寸
從光的接收和發(fā)射路徑來看,激光雷達(dá)有同軸和離軸兩種方案。
由于離軸方案要采用APD陣列做接收,不僅成本高,系統(tǒng)的復(fù)雜程度也會大大增加,目前市面上硅基MEMS激光雷達(dá)都采用結(jié)構(gòu)緊湊的同軸方案。
同軸掃描方案的特點(diǎn)是光發(fā)射通道與光接收通道共用一個(gè)對外的鏡片;激光束經(jīng)過一面穿孔的反射鏡,入射到振鏡的鏡面上。振鏡將光線反射到目標(biāo)。目標(biāo)的反射光束原路返回振鏡,再反射到穿孔反射鏡。穿孔反射鏡把目標(biāo)回波反射到接收鏡頭內(nèi),最后由光電傳感器完成接收。
△國內(nèi)某公司硅基MEMS激光雷達(dá)同軸掃描方式
由于發(fā)射和接收的光線經(jīng)過同一面振鏡反射,同軸方案可以使用一個(gè)點(diǎn)狀的光電傳感器件進(jìn)行接收,但是,如果要測得遠(yuǎn),接收的光學(xué)孔徑就要大。同軸方案的劣勢就在于振鏡尺寸與接收孔徑直接相關(guān),為保證接收到足夠光線,需要較大的振鏡鏡面尺寸,而鏡面尺寸越大則價(jià)格越貴(上千美金一個(gè),而且一般尺寸不大于5mm),同時(shí)其對驅(qū)動(dòng)振鏡振動(dòng)的快軸、慢軸的負(fù)擔(dān)也更大。
當(dāng)前,從加工工藝來說,成熟工藝的硅基MEMS鏡面直徑僅1mm左右,其質(zhì)量非常輕,可靠性是沒問題的。但是,從光學(xué)角度來說,鏡面尺寸與雷達(dá)測距能力攸關(guān),采用同軸方案的硅基MEMS鏡面直徑一般至少要5mm,否則無法同時(shí)既做發(fā)射也做接收。太小的鏡面,無法對905nm激光同時(shí)做收發(fā),因?yàn)榧す馄靼l(fā)射出去光,需要振鏡接收回來進(jìn)行處理,振鏡尺寸越大,接收的能量越多。但是,過大尺寸的硅基MEMS振鏡,為了實(shí)現(xiàn)較高的諧振頻率,對材質(zhì)的耐久疲勞度是一個(gè)非常大的考驗(yàn),并且硅基MEMS振鏡尺寸越大,越難以滿足車規(guī)的DV、PV要求的可靠性、穩(wěn)定性、沖擊、跌落的測試要求。
為何如此呢?
2.2脆弱的懸臂梁結(jié)構(gòu)
面對過大尺寸的鏡面,硅基MEMS的懸臂梁結(jié)構(gòu)實(shí)際非常脆弱,這兩對扭桿中,又細(xì)又長的為慢軸,又短又粗的為快軸,兩者同時(shí)對微振鏡進(jìn)行反向扭動(dòng),外界的振動(dòng)或者沖擊極易直接致其斷裂。
為什么?
首先,慢軸的諧振頻率雖然僅5~30Hz,但為了使扭轉(zhuǎn)角度大一些,其一般都做得相對細(xì)長,由此也引發(fā)了其對抗振動(dòng)沖擊能力非常有限,鏡面一旦尺寸太大,慢軸所需承受的振鏡重量便越大,于是極易斷裂。
至于快軸,為了提高快軸的諧振頻率,讓微振鏡得以高速振動(dòng),快軸要做得又粗又短。做得較好的大鏡面硅基MEMS快軸諧振頻率有1KHz~2KHz,一般的也有1KHz~1.5KHz。我們?nèi)?.5KHz來算一下,要滿足車用壽命至少要5萬小時(shí),1500x60sx60minx50000h=2700億次,即快軸要來回扭動(dòng)2700億次!這是一個(gè)非常龐大的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù),極大的考驗(yàn)材質(zhì)的壽命。而作為汽車主雷達(dá)要測得遠(yuǎn),硅基MEMS振鏡尺寸就不能太小,由此較大的鏡面需要的偏轉(zhuǎn)量更大,又短又粗的快軸變形幅度也就更大,于是,常常發(fā)生快軸因超高頻的扭轉(zhuǎn)和大幅變形以致材質(zhì)疲勞度過大而斷裂的現(xiàn)象!而這種現(xiàn)象很可能僅數(shù)小時(shí)、甚至數(shù)十分鐘就會發(fā)生。
此外,快軸變形幅度與雷達(dá)的垂直視場角直接相關(guān),更大的垂直視場角,也就意味著快軸需要更大的變形幅度——垂直視場角30°,快軸的變形幅度就要達(dá)到30°!
在如此“負(fù)重”下持續(xù)高頻次大幅度來回扭轉(zhuǎn),在車載振動(dòng)環(huán)境中,硅基MEMS振鏡材質(zhì)可以說是薯片般薄而脆的硅基材質(zhì)。
左圖:沒有壞的硅基MEMS 右圖:損壞的硅基MEMS
2.3車規(guī)溫度達(dá)不到
溫度也很關(guān)鍵。硅基MEMS作為半導(dǎo)體工藝,其線圈都很細(xì)地密布在鏡面背后,導(dǎo)熱性差,對溫度極為敏感。車規(guī)要求的工作環(huán)境為-40℃~85℃,硅基MEMS微振鏡在雷達(dá)的密閉機(jī)殼里面,85℃的環(huán)境溫度下雷達(dá)里面溫度至少上升20℃,所以硅基MEMS微振鏡的耐熱溫度至少要做到105℃,而當(dāng)前,國內(nèi)外都還沒有能達(dá)到車規(guī)溫度要求的硅基MEMS微振鏡。
國內(nèi)外不同硅基MEMS微振鏡參數(shù)對比
2.4 激光發(fā)射器數(shù)量少對激光雷達(dá)的影響
由于硅基MEMS微振鏡對于激光雷達(dá)發(fā)射光路的控制非常靈活,可以實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)線束的快速掃描,其等效線束能夠輕易突破一百線甚至是兩百線,因此,當(dāng)要獲得同等的百萬量級的點(diǎn)云量,硅基MEMS激光雷達(dá)需要的激光發(fā)射器數(shù)量往往比機(jī)械式或混合固態(tài)激光雷達(dá)要少很多。那么,激光發(fā)射器少對激光雷達(dá)有什么影響呢?
首先,激光發(fā)射器數(shù)量少致占空比高,會使雷達(dá)壽命減少。
以下為激光發(fā)射器廠家所提供的LD使用壽命計(jì)算公式:
L:壽命因子
L1:壽命因子1(功率)
L 2:壽命因子2(溫度)
L 3:壽命因子3(占空比)
P0:試驗(yàn)條件功率
P1:使用條件功率
T0:試驗(yàn)條件溫度
T1:使用條件溫度
DR0:試驗(yàn)條件占空比
DR1:使用條件占空比
L=L1×L2×L3
L1=1/(P1/P0)1.9
L2=1/2(T1-T0)/10
L3=DR0/DR1
使用壽命=L* 試驗(yàn)壽命
從上面的計(jì)算公式中可以看出,占空比、工作溫度、峰值功率是影響其壽命的主要原因。
占空比的意思是一個(gè)周期內(nèi),單個(gè)發(fā)射光脈寬占整個(gè)周期的比例,其主要與重頻和脈寬有關(guān),當(dāng)光脈寬一定時(shí),重頻越高,占空比越大,LD的使用壽命越少。而硅基MEMS激光雷達(dá)需要的LD數(shù)量比轉(zhuǎn)鏡式激光雷達(dá)要少很多,為了獲取與轉(zhuǎn)鏡式激光雷達(dá)同樣的點(diǎn)云數(shù),其必須提高重頻才能發(fā)射更多的激光點(diǎn)。而當(dāng)重頻越大,即占空比越大,LD發(fā)熱量越大, LD的工作溫度越高,會進(jìn)一步減少其使用壽命。
即在相同的點(diǎn)云數(shù)量下,只考慮占空比的影響時(shí),使用16個(gè)LD的使用壽命是使用5個(gè)LD的使用壽命的3~5倍,而當(dāng)重頻越大,即占空比越大時(shí),LD發(fā)熱量越大,由此LD的工作溫度越高,壽命也就進(jìn)一步減少。國內(nèi)某公司的激光雷達(dá)僅1-6個(gè)激光器,其雷達(dá)外部就設(shè)計(jì)了散熱風(fēng)扇也充分說明了此點(diǎn)。
再者,由于硅基MEMS激光雷達(dá)的接收孔徑很小,為了測得更遠(yuǎn),只能提高發(fā)射功率,從而也將導(dǎo)致激光器壽命減少。
此外,如果其中一個(gè)激光發(fā)射器失效時(shí),硅基對MEMS激光雷達(dá)的影響要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于使用更多數(shù)量的LD的激光雷達(dá)。
無論是基于硅基MEMS方案還是轉(zhuǎn)鏡方案的激光雷達(dá),其每一個(gè)LD都只負(fù)責(zé)一定的視場,整個(gè)激光雷達(dá)的視場是由多個(gè)LD負(fù)責(zé)的視場拼湊在一起連接而成,即LD數(shù)量越多,那么在某一個(gè)LD失效時(shí)產(chǎn)生的影響也就越小。對于硅基MEMS激光雷達(dá),一個(gè)LD失效,即意味著某片視場的缺失,這對于自動(dòng)駕駛而言是相當(dāng)危險(xiǎn)的;而對于轉(zhuǎn)鏡掃描的激光雷達(dá),一個(gè)LD的缺失會使探測到目標(biāo)上的點(diǎn)云數(shù)減少,但不會完全致使某片視場區(qū)域的突然間完全失效。
據(jù)悉,華為96線激光雷達(dá)LD數(shù)量由之前的8個(gè)增加到現(xiàn)在的16~18個(gè),顯然是重點(diǎn)考慮過了LD的壽命問題。
2.5 硅基MEMS激光雷達(dá)采用SiPM接收器
硅基MEMS采用同軸系統(tǒng),必然導(dǎo)致發(fā)射出口光斑小,發(fā)散角大,接收孔徑也相應(yīng)的較小。當(dāng)前,只有硅光電倍增管(SiPM)可滿足同軸方案的硅基MEMS激光雷達(dá)。SiPM接收孔徑只有4-5mm,像國內(nèi)某公司的硅基MEMS激光雷達(dá)采用SiPM做接收,發(fā)射用的LD峰值功率已達(dá)120W,乘以3ns的脈寬,其脈沖能量已高達(dá)360納焦,已遠(yuǎn)超過905nm激光人眼安全的閾值,而實(shí)際上其對10%反射率的目標(biāo)最遠(yuǎn)只能測到130m(據(jù)悉某以色列公司也是如此),同時(shí),其鏡面尺寸已有5mm,如果采用更大的鏡面,快軸就要做得更短更粗,壽命就會更短,可見其已不能再通過提高激光功率或把鏡面做大來求得更遠(yuǎn)的探測距離。而實(shí)際應(yīng)用中,車廠的要求是最少要達(dá)到200m,未來L4、L5的自動(dòng)駕駛更是要達(dá)到250m以上測出5%反射率的目標(biāo)。
此外,雖然SiPM對比APD靈敏度更高,甚至可以分辨單個(gè)光子,但是這也讓其極易受環(huán)境光影響。
SiPM內(nèi)部集成了密集的小型獨(dú)立SPAD傳感器陣列,每個(gè)傳感器都有自己的猝滅電阻。每個(gè)獨(dú)立工作的SPAD和猝滅電阻單元稱為“微單元”。當(dāng)SiPM 中的一個(gè)微單元對一個(gè)被吸收的光子作出響應(yīng)時(shí),蓋革雪崩就會引起光電流,通過猝滅電阻以后,偏置電壓主要分壓到猝滅電阻上面去了,進(jìn)而將二極管的偏置降低到擊穿以下的值,從而猝滅光電流并防止進(jìn)一步的蓋革模式雪崩的發(fā)生。一旦光電電流被熄滅,二極管上的電壓重新充電到標(biāo)稱偏差值,并用于檢測后續(xù)光子,而這期間是需要一定的恢復(fù)時(shí)間的。每個(gè)微單元也可以看作是一個(gè)小電容,每次雪崩擊穿后會對其充電。
由于SiPM靈敏度很高,當(dāng)遇到強(qiáng)反光面,或是受強(qiáng)光照射后,其中的SPAD發(fā)生雪崩后產(chǎn)生的電流越大,二極管要恢復(fù)到初始狀態(tài)(即標(biāo)稱偏差值)的時(shí)間將越長,這段時(shí)間被稱為“死時(shí)間”。由于出現(xiàn)“死時(shí)間”時(shí)其對任何光都無法即時(shí)作出反應(yīng),SiPM也就無法做到真正意義上的脈沖激光編碼了,而激光編碼正是車載激光雷達(dá)之間抗干擾的重要手段。
三. 總結(jié)
顯然,硅基MEMS激光雷達(dá)要做汽車主雷達(dá),這條技術(shù)路線已很難走通。
目前來看符合車規(guī)要求的,全球只有兩款產(chǎn)品,分別為法雷奧SCALA1 與鐳神智能CH32線激光雷達(dá),并且華為、禾賽等也都相繼采用轉(zhuǎn)鏡或者棱鏡的方案,可見目前可靠性最高的還是混合固態(tài)的激光雷達(dá)。FMCW以及OPA、Flash等激光雷達(dá)方案,相對轉(zhuǎn)鏡方案與MEMS方案更加不成熟,需要走的路更長,預(yù)計(jì)十年后才有可能產(chǎn)品化。
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mems
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激光雷達(dá)
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硅基
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原文標(biāo)題:技術(shù)科普:為什么硅基MEMS激光雷達(dá)無法用作汽車主雷達(dá)
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