硅基

硅基動態(tài)

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  人工智能架構(gòu)將推動未來硅基IGBT和碳化硅材料的改進

  直到最近，電力轉(zhuǎn)換行業(yè)在效率、尺寸、重量和成本方面的進步主要都是由半導(dǎo)體晶體管技術(shù)的改進推動的。為了實現(xiàn)這些改進，新型晶

  2024-06-25 標(biāo)簽： IGBT 人工智能 硅基 576 0

• 萊特光電2024年Q1業(yè)績大幅提升，揭示OLED下游市場需求持續(xù)增長

  萊特光電表示，報告期間，OLED下游市場需求旺盛，帶動了公司OLED終端材料銷售額的大幅上漲；同時，新產(chǎn)品規(guī)模效益顯現(xiàn)，

  2024-04-26 標(biāo)簽： OLED 面板廠商 硅基 280 0

• 天宜微電子獲數(shù)千萬元融資，杭金投基金參投

  天宜微電子（杭州）有限公司成立于2023年7月，主要從事硅基微顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，主攻方向涵蓋Micro OLED

  2024-04-02 標(biāo)簽： OLED 驅(qū)動芯片 硅基 321 0

• 蘇州龍馳半導(dǎo)體潔凈機電包項目設(shè)備搬運啟動

  蘇州龍馳半導(dǎo)體潔凈機電包項目是中電二公司在華東地區(qū)的又一重要舉措，其規(guī)?；趾?，一期規(guī)劃面積達到了驚人的60，900平方米

  2024-02-02 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 晶圓 硅基 1293 0

• 硅基流動完成5000萬元天使輪融資，袁進輝創(chuàng)辦AI Infra

  根據(jù)硅基流動透露，該公司籌建于2023年8月，以構(gòu)建“大模型時代AI基礎(chǔ)設(shè)施”為使命，努力降低大模型使用費用與開發(fā)難度。

  2024-01-11 標(biāo)簽： AI 硅基 運算放大器 振蕩器 模擬設(shè)計 853 0

• 芯視佳K2工廠項目封頂，預(yù)計2025年量產(chǎn)

  據(jù)芯視佳半導(dǎo)體顯示科技有限公司披露，其12英寸硅基OLED項目總投資達15億元，總面積為9.4萬平米，涵蓋了制程車間、研

  2023-12-21 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 OLED 硅基 667 0

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  碳化硅（SiC）技術(shù)在伺服器領(lǐng)域的潛力

  正在被廣泛使用的伺服技術(shù)使60年代的自動化工程師羨慕無比。這種體積小、精確且完全電動的技術(shù)反映了我們現(xiàn)在可以使用的半導(dǎo)體

  2023-12-13 標(biāo)簽： IGBT 硅基 伺服器 832 0

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  了解半導(dǎo)體材料：硅

  硅作為一種半導(dǎo)體的使用材料徹底改變了電子工業(yè)，開啟了數(shù)字時代。然而，許多人仍對這種重要的材料的性質(zhì)和用途一無所知。讓我們

  2023-12-09 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 材料 硅基 2111 0

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  華為、哈工大聯(lián)手：基于硅和金剛石的三維集成芯片專利公布

  摘要本發(fā)明涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域。硅基的cu/sio2混合結(jié)合樣品和金剛石基礎(chǔ)的cu/sio2混合結(jié)合樣品的準備后，進行等

  2023-11-22 標(biāo)簽： 等離子體 芯片制造 硅基 678 0

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  為什么硅基MEMS激光雷達無法用作汽車主雷達

  雖然硅基MEMS微振鏡區(qū)別于傳統(tǒng)的金屬機械結(jié)構(gòu)部件（電機、轉(zhuǎn)子等），避免了機械式激光雷達因內(nèi)部旋轉(zhuǎn)的整體模塊體積和重量都

  2023-10-08 標(biāo)簽： mems 激光雷達 硅基 1525 0

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