SMT貼片出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因分析

在生產(chǎn)過程中，SMT貼片有時會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進行分析：

出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的，在焊接過程中，高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后，就經(jīng)常會出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個問題，SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包裝，或者是在開始生產(chǎn)加工之前進行烤板，PCB和元器件烤板的時間需要按實際情況來進行設(shè)置。

除了受潮以外，助焊劑的錯誤使用也是導(dǎo)致炸錫現(xiàn)象出現(xiàn)的原因之一，包括過量使用助焊劑、助焊劑受潮、成分比例異常等情況都會導(dǎo)致SMT貼片加工出現(xiàn)加工不良現(xiàn)象。想要避免由于助焊劑使用不當(dāng)造成的這些加工不良現(xiàn)象的話，也需要注意一些地方，如錫膏需要進行密封存儲、選用合適助焊劑的錫膏、嚴(yán)格控制助焊劑成分等。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。我們的產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮、飽滿、牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。