晶振可靠性振動測試實驗

晶振在設(shè)計和使用過程中，在經(jīng)受自身，外部環(huán)境，以及機械環(huán)境的影響下，仍然可以正常的工作。今天凱擎小妹分享的“振動試驗”就屬于機械環(huán)境的一部分：

高低頻振動測試

確定晶振對在現(xiàn)場使用中可能經(jīng)受到的主要振動的適應性和結(jié)構(gòu)的完好性。具體可參考 GJB360B.201/ 204。

隨機振動測試

確定晶振受隨機振動環(huán)境應力的適應性及結(jié)構(gòu)的完好性。隨機振動代表了導彈、噴氣機和火箭發(fā)動機等產(chǎn)生的振動環(huán)境。晶振按GJB 360B.214方法試驗。

試驗說明

本試驗可以使用“電磁式振動試驗機”，設(shè)置試驗振動頻率10Hz—2000Hz—10Hz(低頻在10Hz-55Hz范圍內(nèi)采用201方法)；每個循環(huán)掃描時間20min；三個互相垂直方向(x,y,z)上進行振動試驗，各做12個循環(huán)。

總試驗時間:3*12*20/60=12hrs

將試驗品焊接在PCB板進行試驗，

對于車載產(chǎn)品，加速度為5G；

對于普通產(chǎn)品，幅度/加速度為1.52mm/20g。

本試驗對晶振的影響

晶體諧振器:頻率升高1ppm左右,(5ppm max);諧振阻抗增大4Ω左右, 5max or +10%;

晶體振蕩器:頻率降低2ppm左右, (5ppm max)。

審核編輯：劉清