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芯片的最壞時(shí)期,終于熬過去了

旺材芯片 ? 來源:芯智訊 ? 2023-11-08 18:03 ? 次閱讀

手機(jī)相關(guān)芯片供應(yīng)鏈近期迎來一波客戶端拉貨潮,IC設(shè)計(jì)業(yè)者直言:「需求最壞的時(shí)期已過」,市場(chǎng)正逐漸回升中;明年在終端生成式AI導(dǎo)入手機(jī)市場(chǎng)引爆的換機(jī)潮帶動(dòng)下,可望在明年第3季感受到更明顯的復(fù)甦動(dòng)能。

在歷經(jīng)這兩年的修正后,IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,目前依照研調(diào)機(jī)構(gòu)的評(píng)估,明年手機(jī)市場(chǎng)可能會(huì)成長(zhǎng)中個(gè)位數(shù)百分比。其中,華為手機(jī)重返市場(chǎng),明年出貨量看增,雖然市場(chǎng)占比還不會(huì)太大,不過有機(jī)會(huì)在中國(guó)大陸本地市場(chǎng)搶占部分iPhone的生意。

業(yè)界人士認(rèn)為,最近手機(jī)應(yīng)用的需求表現(xiàn)確實(shí)比筆電、電視等應(yīng)用好。進(jìn)入明年,上半年通常是淡季,第2季可能會(huì)開始逐漸加溫,評(píng)估明年下半年旺季的手機(jī)供應(yīng)鏈表現(xiàn),應(yīng)當(dāng)會(huì)優(yōu)于今年下半與明年上半。

先前處于景氣低谷時(shí),新機(jī)需求不振,二手翻新機(jī)的市場(chǎng)需求更顯熱絡(luò),而近年生成式AI應(yīng)用興起,發(fā)展趨勢(shì)從云端也開始延伸到終端,似乎為整體智慧手機(jī)市場(chǎng)帶來新希望,業(yè)界正引領(lǐng)企盼終端生成式AI的爆發(fā)力,關(guān)注能否成為殺手級(jí)應(yīng)用、能刺激出多少換機(jī)市場(chǎng)。

另一方面,IC設(shè)計(jì)廠表示,采用OLED面板的機(jī)種會(huì)愈來愈多,以前只有滲透到高階機(jī)種,但愈來愈多中高階機(jī)種也跟進(jìn),而且折疊機(jī)大多使用OLED面板,因此相關(guān)占比可能從現(xiàn)在超過四成,于未來達(dá)到一半的水平,這也牽動(dòng)OLED相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的訂單商機(jī)。

手機(jī)相關(guān)IC廠迎客戶加單潮

非蘋手機(jī)相關(guān)芯片廠本季營(yíng)運(yùn)報(bào)喜,在大陸品牌客戶處于華為新機(jī)所創(chuàng)造的復(fù)甦氛圍中,以及新興市場(chǎng)庫(kù)存去化告一段落,紛紛開始加單,而且韓系客戶也因折疊機(jī)銷售佳而下更多單等三大動(dòng)能挹注下,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機(jī)相關(guān)IC廠,都有機(jī)會(huì)搭上這波客戶加單潮,營(yíng)運(yùn)熱轉(zhuǎn)。

手機(jī)相關(guān)IC廠商指出,不少大陸手機(jī)品牌業(yè)者在華為發(fā)表新機(jī)之后,感受到當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)可能轉(zhuǎn)佳的氛圍,陸續(xù)開始加單,雖然這些追加訂單來不及于雙11之前出貨,但今年雙11購(gòu)物節(jié)銷售成績(jī)好壞,可以當(dāng)作觀察指標(biāo),如果賣得好,加單的IC就可以成為延續(xù)銷售動(dòng)能。

同時(shí),臺(tái)廠提到,部分以新興市場(chǎng)為主的大陸手機(jī)品牌業(yè)者,由于先前堆積的庫(kù)存已消化得差不多,也展開庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)作。

也有手機(jī)相關(guān)芯片業(yè)者指出,韓系一線手機(jī)大廠折疊機(jī)銷售成績(jī)不錯(cuò),近期也釋出加單訊息。上面這三股力量,成為這波手機(jī)IC供應(yīng)鏈獲得更多客戶訂單的動(dòng)能來源。

隨著上述訂單動(dòng)能挹注,部分手機(jī)相關(guān)IC設(shè)計(jì)廠評(píng)估,有別于過往第3季是全年業(yè)績(jī)高峰,第4季營(yíng)運(yùn)通常較淡,今年第4季表現(xiàn)可能會(huì)優(yōu)于第3季,「起碼不會(huì)比第3季差」。

也有樂觀的手機(jī)相關(guān)芯片廠預(yù)期,這波客戶補(bǔ)貨潮估計(jì)起碼會(huì)延續(xù)到第4季下半,目前評(píng)估下半年出貨量有機(jī)會(huì)比上半年成長(zhǎng)二成左右。

手機(jī)處理器大廠聯(lián)發(fā)科先前在法說會(huì)中表示,過去幾個(gè)月,已觀察到整體通路庫(kù)存改善,尤其是在手機(jī)。該公司的庫(kù)存已連五季降低,到第3季末庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)已達(dá)90天的健康水平,并預(yù)期整體庫(kù)存環(huán)境在未來幾季將繼續(xù)改善。

由于新一代旗艦芯片「天璣9300」發(fā)表在即,聯(lián)發(fā)科預(yù)期相關(guān)出貨將帶動(dòng)其本季手機(jī)營(yíng)收的增速高于第3季。而手機(jī)業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁成長(zhǎng),將可抵銷其智慧裝置平臺(tái)的季節(jié)性下滑情形。

聯(lián)詠也將于本周召開法說會(huì),該公司是市場(chǎng)上手機(jī)OLED驅(qū)動(dòng)IC主要供應(yīng)商,而OLED面板在全球中高階手機(jī)領(lǐng)域的滲透率又持續(xù)增加,外界格外關(guān)注其將釋出的本季營(yíng)運(yùn)展望,藉此進(jìn)一步評(píng)估智能型手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)甦進(jìn)度。

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原文標(biāo)題:芯片的最壞時(shí)期,終于熬過去了

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