硅材料的功率半導(dǎo)體器件已被廣泛應(yīng)用于大功率開關(guān)中,如電源、電機控制、工廠自動化以及部分汽車電子器件。這些硅材料功率半導(dǎo)體器件都著重于減少功率損耗。在這些應(yīng)用中,更高的擊穿電壓和更低的導(dǎo)通電阻是使功率半導(dǎo)體器件功率損耗最小化的關(guān)鍵。然而,硅功率半導(dǎo)體器件的性能已接近理論的極限。此外,很多電力電子系統(tǒng)都需要非常高的阻斷電壓和開關(guān)頻率,現(xiàn)有的硅功率器件已無法滿足這么高的要求。因此,寬禁帶半導(dǎo)體吸引了很多關(guān)注,由寬禁帶半導(dǎo)體所制備的功率器件可作為具有低導(dǎo)通電阻的高壓開關(guān),可以取代硅功率器件。此外,寬禁帶異質(zhì)結(jié)場效應(yīng)晶體管具有較高的載流子密度和二維電子氣通道,以及較大的臨界電場強度等物理特性,其中的氮化鎵 (GalliumNitride, GaN)已被認(rèn)為可制備極佳的功率開關(guān)。
GaNHEMT 器件結(jié)構(gòu)示意圖如圖 2-13 所示。GaNHEMT 中有一層由于極化效應(yīng)而產(chǎn)生的二維電子氣,它可作為器件的導(dǎo)通溝道,柵極通過耗盡二維電子氣來實現(xiàn)器件的開關(guān)。像其他場效應(yīng)晶體管一樣,氮化鎵晶體管具有較高的工作頻率,在集成電路中可用作高頻數(shù)字開關(guān),可用于高頻產(chǎn)品,如手機、衛(wèi)星電視接收機、電壓轉(zhuǎn)換器、雷達設(shè)備和微波通信等。
審核編輯:湯梓紅
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
原文標(biāo)題:氮化鎵器件,氮化鎵元件, Gallium Nitride Devices
文章出處:【微信號:Semi Connect,微信公眾號:Semi Connect】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
相關(guān)推薦
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)在我們談?wù)摰谌雽?dǎo)體的時候,常說的碳化硅功率器件一般是指代SiC MOSFET(金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管),而氮化鎵功率器件最普遍的則是GaN HEMT
發(fā)表于 12-27 09:11
?3255次閱讀
電機設(shè)計中對于GaN HEMT的使用GaN HEMT的電氣特性使得工程師們選擇它來設(shè)計更加緊湊、承受高壓和高頻的電動機,綜上所述這類器件有如
發(fā)表于 07-16 00:27
開關(guān)速度比硅功率晶體管快。此功能與GaN HEMT的小尺寸相結(jié)合,使該器件具有更高的能源效率,同時為外部組件創(chuàng)造了更多空間。這些設(shè)備還可以在更高的電壓下運行。簡化的GaN
發(fā)表于 09-23 10:46
目前傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體器件的性能已逐漸接近其理論極限, 即使采用最新的硅器件和軟開關(guān)拓?fù)洌试陂_關(guān)頻率超過 250 kHz 時也會受到影響。 而增強型氮化鎵晶體管 GaN HEMT(gal
發(fā)表于 09-18 07:27
在實際應(yīng)用中,為實現(xiàn)失效安全的增強模式(E-mode)操作,科研人員廣泛研究了基于凹槽柵結(jié)構(gòu)的MIS柵、p-GaN regrowth柵增強型GaN HEMT
發(fā)表于 10-09 14:18
?9640次閱讀
氮化鎵高電子遷移率晶體管GaN HEMT(High Electron Mobility Transistors)作為寬禁帶(WBG)功率半導(dǎo)體器件的代表,器件在高頻功率應(yīng)用方面有巨大的
發(fā)表于 02-10 15:27
?2.4w次閱讀
氮化鎵高電子遷移率晶體管GaN HEMT(High Electron Mobility Transistors)作為寬禁帶(WBG)功率半導(dǎo)體器件的代表,器件在高頻功率應(yīng)用方面有巨大的
發(fā)表于 09-27 10:30
?4969次閱讀
關(guān)態(tài)漏電是制約HEMT器件性能提升的重要因素之一,采用絕緣柵HEMT器件結(jié)構(gòu)可以有效減小器件關(guān)態(tài)
發(fā)表于 02-14 09:18
?3919次閱讀
絕緣柵和肖特基柵HEMT器件結(jié)構(gòu)如圖1所示, AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)采用MOCVD技術(shù)在2英寸c面藍(lán)寶石襯底上外延得到,由下往上依次為180nm高溫AlN成核層、13μm非摻雜
發(fā)表于 02-14 09:31
?2861次閱讀
襯底材料和GaN之間純在較大的晶格失配和熱失配,外延層中往往存在大量的缺陷,使得HEMT器件中存在較強電流崩塌效應(yīng),影響器件的性能發(fā)揮。
發(fā)表于 06-14 14:00
?2835次閱讀
GaN HEMT為什么不能做成低壓器件? GaN HEMT(氮化鎵高電子遷移率晶體管)是一種迅速嶄露頭角的高頻功率
發(fā)表于 12-07 17:27
?811次閱讀
報告內(nèi)容包含:
微帶WBG MMIC工藝
GaN HEMT 結(jié)構(gòu)的生長
GaN HEMT 技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
發(fā)表于 12-14 11:06
?359次閱讀
氮化鎵功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應(yīng)用前景。本文將詳細(xì)介紹氮化鎵功率器件的結(jié)構(gòu)和原理。 一、氮化鎵功率器件
發(fā)表于 01-09 18:06
?2828次閱讀
在本文中,我們將討論氮化鎵 (GaN) HEMT 功率器件中的一個關(guān)鍵參數(shù),即短路耐受時間 (SCWT)。
發(fā)表于 05-09 10:43
?632次閱讀
GaN HEMT(氮化鎵高電子遷移率晶體管)作為一種先進的功率半導(dǎo)體器件,在電力電子、高頻通信、汽車電子等多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢,但同時也存在一些缺點。以下是對GaN
發(fā)表于 08-15 11:09
?786次閱讀
評論