芯行紀(jì)宣布推出布局布線工具AmazeSys

2023年11月10日，芯行紀(jì)科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯行紀(jì)”）在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 2023 年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（簡(jiǎn)稱“ICCAD 2023”）中正式宣布推出數(shù)字實(shí)現(xiàn)布局布線工具AmazeSys。

作為全新一代數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)工具，AmazeSys包含宏單元布局規(guī)劃、電源規(guī)劃、布局、時(shí)鐘樹綜合、布線、優(yōu)化、寄生參數(shù)提取以及時(shí)序功耗分析等物理實(shí)現(xiàn)全功能模塊，支持先進(jìn)工藝制程下的超大規(guī)模設(shè)計(jì)，可服務(wù)數(shù)字芯片從Netlist到GDS的完整后端設(shè)計(jì)流程，完成從設(shè)計(jì)端到制造端的交付功能。以實(shí)力出色的智能特性將設(shè)計(jì)效率提升至新高度，帶來(lái)嶄新的開發(fā)體驗(yàn)。

內(nèi)嵌先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)引擎內(nèi)核，AmazeSys能夠?yàn)镾oC開發(fā)人員提供針對(duì)性更強(qiáng)的高度智能化和量身推薦的優(yōu)化方案，從全局角度分析設(shè)計(jì)內(nèi)容，平衡且快速達(dá)成性能、功耗和面積（PPA）等設(shè)計(jì)指標(biāo)。全新的分布式數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)支持分布式優(yōu)化，動(dòng)態(tài)合理分配硬件資源，允許多個(gè)任務(wù)同步運(yùn)行，將算力效能最大化，加速設(shè)計(jì)收斂進(jìn)程?；谕耆灾鞯暮灪思?jí)別寄生參數(shù)提取和時(shí)序功耗分析引擎，AmazeSys的結(jié)果輸出與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)簽核工具高度一致，顯著減少迭代輪次。友好的多功能界面為開發(fā)人員提供前所未有的設(shè)計(jì)體驗(yàn)，可從多維度實(shí)時(shí)查看并修改，同步獲取反饋。

AmazeSys將為復(fù)雜程度愈發(fā)增加的芯片設(shè)計(jì)端和工藝不斷更新迭代的芯片制造端帶來(lái)新的創(chuàng)新元素，完全自主研發(fā)的過(guò)程能確保系統(tǒng)各個(gè)環(huán)節(jié)都能快速匹配和滿足客戶的需求。憑借其強(qiáng)大的關(guān)鍵核心技術(shù)引擎和獨(dú)特的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)架構(gòu)，布局布線全流程將被賦予耳目一新的智能化表現(xiàn)。

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芯行紀(jì)科技有限公司（X-Times Design Automation Co., LTD）匯聚全球杰出EDA技術(shù)支持和研發(fā)精英，著力于自主研發(fā)符合3S理念（Smart、Speedy、Simple）的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA平臺(tái)，包含新一代布局布線技術(shù)，同時(shí)提供高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)解決方案，可大幅度提升芯片設(shè)計(jì)效率，并助力實(shí)現(xiàn)芯片一次性快速量產(chǎn)，在人工智能、智能汽車、5G、云計(jì)算等集成電路領(lǐng)域?yàn)楸姸嗪献骰锇榈母咚侔l(fā)展和產(chǎn)業(yè)騰飛保駕護(hù)航。