馬克·古爾曼(mark gurman)表示,蘋果公司將在2028年推出的個(gè)性化調(diào)制解調(diào)器最終安裝在蜂窩macbook模型中。
據(jù)報(bào)道,蘋果從2018年開始開發(fā)自己的基帶芯片,試圖擺脫目前iphone使用的高通芯片?;貙?duì)帶芯片的上市時(shí)間曾多次推遲,但預(yù)計(jì)要到2026年才有可能。馬克·古爾曼表示,蘋果公司計(jì)劃將該芯片引入其他蘋果機(jī)器。
馬克·古爾曼最近在《poweron新聞》上表示,對(duì)蘋果公司的預(yù)定型技術(shù)很感興趣,蘋果公司計(jì)劃整合soc內(nèi)建的基線芯片,最后推出具備蜂窩連接功能的mac book。
馬克·古爾曼表示,如果蘋果公司將該芯片整合到公司的社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施中,將需要2至3年時(shí)間將其內(nèi)置在蘋果手表和ipad的蜂窩版本和mac機(jī)器中。
蘋果過去曾探索過開發(fā)具備蜂窩連接功能的mac book的可能性。據(jù)報(bào)道,蘋果曾考慮推出具有3g連接功能的mac book air,但前首席執(zhí)行官史蒂夫-喬布斯2008年表示,因?yàn)橥鈿?huì)占據(jù)太多空間,所以放棄。今后將通過綜合soc來解決問題。
馬克·古爾曼表示,蘋果公司正在開發(fā)其他內(nèi)部芯片項(xiàng)目,包括相機(jī)傳感器、電池、wi-fi、藍(lán)牙芯片(最終將取代博通的零部件)、MicroLED顯示屏和非侵入性血糖測(cè)定系統(tǒng)。
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