國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC需要PlanB來(lái)應(yīng)對(duì)進(jìn)口芯片帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性

在近期的芯片領(lǐng)域中，被頻頻提及的多是AI芯片、GPU等，相比之下手機(jī)SoC這一細(xì)分領(lǐng)域要清冷得多，究其原因主要有兩方面。

一方面，手機(jī)SoC市場(chǎng)已經(jīng)形成了極其穩(wěn)定的市場(chǎng)格局。主流的手機(jī)SoC供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋(píng)果、紫光展銳以及三星等。另一方面手機(jī)SoC的技術(shù)難度高，難以取得突破性進(jìn)展，這也是形成當(dāng)下穩(wěn)定格局的因素之一。

如今的手機(jī)SoC市場(chǎng)，正在按部就班地發(fā)展，但是從其市場(chǎng)走向來(lái)看，其路線似乎愈發(fā)極端，至于筆者為何如此形容，將在下文展開(kāi)分析。

01 全球手機(jī)SoC市場(chǎng)格局穩(wěn)定

從全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科和高通占據(jù)一半以上的市場(chǎng)份額，再加上蘋(píng)果、紫光展銳、三星，這五家廠商包攬全球AP/SoC的市場(chǎng)格局極其穩(wěn)定。



這里體現(xiàn)的是市場(chǎng)的“按部就班”，那么為什么又說(shuō)其走向愈發(fā)極端呢？

眾所周知，中國(guó)擁有全球最大的智能手機(jī)SOC市場(chǎng)。然而這樣一個(gè)浩瀚的市場(chǎng)，超半數(shù)被聯(lián)發(fā)科和高通收入囊中。根據(jù)Counterpoint Research的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：

2021年Q1，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)占比37%，高通29%。二者共計(jì)66%。

2021年Q2，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)占比40%，高通31%。二者共計(jì)71%。

2021年Q3，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)占比43%，高通32%。二者共計(jì)75%。

2021年Q4，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)占比38%，高通30%。二者共計(jì)68%。

2022年Q1，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)占比41%，高通34%。二者共計(jì)75%。

2022年Q2，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)占比42%，高通36%。二者共計(jì)78%。

從具體出貨情況來(lái)看，2021年中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)終端銷量為 3.14 億顆，聯(lián)發(fā)科和高通銷售了 1.1 億顆和 1.06 億顆。2022上半年中國(guó)智能手機(jī)SoC終端出貨量約為1.34億顆，聯(lián)發(fā)科出貨5660萬(wàn)顆SoC，高通出貨4740萬(wàn)顆。

中國(guó)領(lǐng)先的手機(jī)SoC企業(yè)只有紫光展銳和華為海思兩家，但這兩家企業(yè)的占比總和不超過(guò)15%。紫光展銳主要聚焦4G市場(chǎng)，2022年全年其在全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)占比約為10%，而華為由于種種限制，在2022年慢慢淡出這一市場(chǎng)。對(duì)應(yīng)地，小米、OPPO、vivo、榮耀、傳音等手機(jī)廠商的SoC芯片主要由高通和聯(lián)發(fā)科提供。

02 中國(guó)手機(jī)SoC芯片的需求量

手機(jī)SoC的自研難度極高，中國(guó)一眾手機(jī)廠商中只有華為具備這一能力。但是從上文表格可以看到，在經(jīng)歷了各種不確定性因素的限制后，華為的手機(jī)銷量一直受到了很大的影響。

不過(guò)近日，華為終端業(yè)務(wù)終于迎來(lái)了一個(gè)重要的突破和復(fù)蘇。

今年八月底，華為Mate 60 Pro系列強(qiáng)勢(shì)上市，引發(fā)了國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的一波搶購(gòu)熱潮。市場(chǎng)研究公司Omdia數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，該公司的出貨量為1070萬(wàn)部，比去年第三季度增加190萬(wàn)部，增幅為24.4%。據(jù)悉，預(yù)計(jì)到今年年底，華為Mate60系列手機(jī)的出貨量在2000萬(wàn)臺(tái)左右，2024年華為手機(jī)出貨量計(jì)劃迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)。

華為Mate60系列手機(jī)的推出，的確為國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)力。但是就當(dāng)下來(lái)說(shuō)，華為的出貨量占比仍然較少，中國(guó)還有另一類的手機(jī)廠商處在與華為完全不同的境遇。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2023年Q3，小米的出貨量為4150萬(wàn)部，OPPO集團(tuán)（包括OPPO品牌和一加品牌）的出貨量為2660萬(wàn)部，傳音的出貨量為2630萬(wàn)部，vivo的出貨量為2260萬(wàn)部，榮耀的出貨量為1580萬(wàn)部，Realme的出貨量為1060萬(wàn)部，摩托羅拉的出貨量為1120萬(wàn)部。

以上這些廠商大多依賴聯(lián)發(fā)科和高通的SOC芯片，這也意味著絕大多數(shù)的手機(jī)廠商都面臨著供應(yīng)不穩(wěn)定、價(jià)格和產(chǎn)品不自主等問(wèn)題的掣肘。

03 高通和聯(lián)發(fā)科包攬國(guó)產(chǎn)中高端手機(jī)市場(chǎng)

11月6日，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上，全球首款全大核移動(dòng)芯片——聯(lián)發(fā)科天璣9300正式亮相，據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9300采用前所未有的4超大核+4大核設(shè)計(jì)方案，率先邁入全大核時(shí)代。其中超大核是Arm最新的Cortex-X4，CPU主頻最高達(dá)到了3.25GHz，大核是Arm最新的Cortex-A720核心，CPU主頻是2.0GHz。對(duì)比競(jìng)品高通驍龍8Gen3，聯(lián)發(fā)科天璣9300多了3顆超大核心，去掉了小核心，性能更為強(qiáng)悍。

功耗方面，天璣9300多核性能相比于天璣9200提升了40%，多核功耗降低了33%，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造。另外，聯(lián)發(fā)科天璣9300集成了227億個(gè)晶體管，是聯(lián)發(fā)科迄今最強(qiáng)悍的5G芯片。這顆芯片將由vivo X100系列首發(fā)搭載。

10月，高通在驍龍峰會(huì)正式發(fā)布了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（驍龍8Gen3），隨后各大手機(jī)廠商也紛紛發(fā)布了預(yù)熱海報(bào)。國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商也爭(zhēng)相推出搭載該處理器的旗艦手機(jī)。其中，小米和iQOO已經(jīng)發(fā)布了各自的新品，它們分別是iQOO 12 Pro和小米14 Pro。其他安卓手機(jī)品牌如一加、OPPO、vivo、真我、紅魔等也紛紛加入，成為首批搭載驍龍8 Gen3處理器的手機(jī)品牌。

其實(shí)在高通和聯(lián)發(fā)科的歷代新品發(fā)布后，都能看到國(guó)內(nèi)友商爭(zhēng)相搶“首發(fā)”的場(chǎng)景，各個(gè)品牌的手機(jī)廠商都在遵循搭載最新款處理器的原則。



對(duì)于中國(guó)的手機(jī)SoC市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科與高通的市場(chǎng)定位有所不同。

在此前很長(zhǎng)一段時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品都只是出現(xiàn)在中端、低端以及超低端的市場(chǎng)，和高通并無(wú)直接對(duì)抗關(guān)系。隨著2022年聯(lián)發(fā)科發(fā)布第一代天璣9000/8000系列產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科和高通就成為全方位的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

不過(guò)，高通在中國(guó)的高端手機(jī)SoC市場(chǎng)中依舊占據(jù)著領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí)，高通公司也正在對(duì)聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢(shì)。目前來(lái)看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機(jī)型標(biāo)配，同時(shí)大量智能手機(jī)廠商也會(huì)將此前的芯片應(yīng)用于次旗艦機(jī)型上。

總的來(lái)看，中國(guó)的智能手機(jī)SOC市場(chǎng)格局穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科與高通互相較勁、爭(zhēng)相發(fā)布新品，中國(guó)多數(shù)手機(jī)廠商雖不具備自研能力，但依舊可以搭載性能一代比一代強(qiáng)的產(chǎn)品?？墒沁@種情況并不能稱之為“坐收漁翁之利”，因?yàn)樵诖吮澈?，中?guó)手機(jī)廠商面臨著多方掣肘。

04 手機(jī)廠商面臨的掣肘

2020年9月，美國(guó)對(duì)華為的芯片禁令正式生效，包括臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、高通等在內(nèi)的芯片制造商將無(wú)法向華為供應(yīng)芯片，亦無(wú)法生產(chǎn)華為自主設(shè)計(jì)的芯片。彼時(shí)華為面臨的境遇是如今的手機(jī)廠商需警醒的問(wèn)題。

其次，隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)向高端化的不斷進(jìn)發(fā)，處理器價(jià)格也在不斷上漲，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的境況愈發(fā)被動(dòng)。從具體統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科三家手機(jī)處理器的價(jià)格都已進(jìn)行多輪上漲。



從上圖可以看到，2019年高通發(fā)布的驍龍865處理器一顆約85美元左右，而其在2022年發(fā)布的驍龍 8 Gen 2的價(jià)格已經(jīng)將近驍龍865的二倍。高通驍龍 8 Gen 3采用臺(tái)積電更先進(jìn)一點(diǎn)的 N4P 工藝制造，售價(jià)再度上調(diào)。

接下來(lái)再看蘋(píng)果。在與高通的手機(jī)處理器售價(jià)對(duì)比中，蘋(píng)果的處理器成本價(jià)格上調(diào)情況看似要“溫和”得多，其2020年發(fā)布的A14 仿生芯片成本價(jià)格只有40美元左右，其最新發(fā)布的A16 仿生芯片也只有110美元，比高通足足低出50美元。不過(guò)與高通不同的是，蘋(píng)果開(kāi)發(fā) A16 仿生芯片是為了自家的產(chǎn)品使用，而不是為了賣給其他設(shè)備制造商。倘若蘋(píng)果與安卓公司達(dá)成某種協(xié)議，向他們提供 A16 仿生芯片，那么價(jià)格或許會(huì)比驍龍8 Gen 2 賣得更高。

最后看聯(lián)發(fā)科，正在沖刺中高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科處理器的價(jià)格較之前也有明顯上漲。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在2019年發(fā)布的天璣1000處理器大概70美元，2021年底發(fā)布的天璣9000的市場(chǎng)價(jià)格在100-110美元左右。

如此來(lái)看，處理器價(jià)格上漲已成不爭(zhēng)的事實(shí)，而對(duì)于中國(guó)的手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，可與上游供應(yīng)商協(xié)商價(jià)格的籌碼或許不算太多。

當(dāng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)波動(dòng)時(shí)，進(jìn)口芯片的供應(yīng)可能會(huì)受到影響，從而影響到國(guó)產(chǎn)手機(jī)的生產(chǎn)和銷售。此外，依賴進(jìn)口芯片也意味著國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商無(wú)法掌控自己的產(chǎn)品升級(jí)和迭代節(jié)奏，因?yàn)樗鼈冃枰却M(jìn)口芯片的更新?lián)Q代。這種被動(dòng)局面不僅影響了國(guó)產(chǎn)手機(jī)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，還可能對(duì)它們的長(zhǎng)期發(fā)展造成不利影響。

中國(guó)手機(jī)廠商需要有自己的PlanB，那么中國(guó)的PlanB可能會(huì)是什么？

這一結(jié)論目前來(lái)看還不算太清晰，但是已經(jīng)有些路徑可循，自步入Q3愈發(fā)可以看到手機(jī)SoC這一池凈水，正在泛起層層漣漪，市場(chǎng)的格局似乎也正在悄然發(fā)生變化。

05 格局悄然生變 紫光展銳在中端市場(chǎng)站穩(wěn)腳

根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，紫光展銳今年Q2的市場(chǎng)份額由一季度的8%增長(zhǎng)到15%。這是自2021年Q2以來(lái)，紫光展銳連續(xù)第八個(gè)季度超越三星，成為聯(lián)發(fā)科之外，中國(guó)內(nèi)地?fù)碛腥蝾I(lǐng)先5G芯片設(shè)計(jì)水平與市場(chǎng)地位的代表。

隨著5G技術(shù)逐漸普及，5G手機(jī)的價(jià)格逐漸下降，中低端市場(chǎng)的需求也日益增長(zhǎng)。而紫光展銳恰好專注于中低端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，因此成功拿下部分市場(chǎng)。Counterpoint Research表示，紫光展銳在價(jià)值100-150美元的LTE領(lǐng)域獲得了一些份額。2023年下半年，隨著入門級(jí)5G智能手機(jī)在LATAM、SEA、MEA和歐洲等地區(qū)的普及，紫光展銳將繼續(xù)獲得一些份額。

其次，紫光展銳與眾多國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商建立了緊密的合作關(guān)系，包括榮耀、中興、海信、小米等。通過(guò)與廠商的緊密合作，紫光展銳能夠?qū)⒆陨?a target="_blank">芯片技術(shù)與手機(jī)整機(jī)的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，滿足市場(chǎng)需求，推動(dòng)銷售增長(zhǎng)。

最后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)其實(shí)已經(jīng)逐步向高端機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)型進(jìn)軍，而紫光展銳更多穩(wěn)固在中端市場(chǎng)，兩者面臨的挑戰(zhàn)其實(shí)已然不同。這也是紫光展銳拿下更多市場(chǎng)的一個(gè)機(jī)會(huì)。

華為在高端市場(chǎng)市占率迅速提升

今年Q2，華為手機(jī)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額達(dá)到了近三年來(lái)的新高，市占率達(dá)到了13%，同比暴漲76.1%。蘋(píng)果的市場(chǎng)份額為15.3%，同比增長(zhǎng)6.1%。可以說(shuō)，華為在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力正在逐步恢復(fù)，并且與蘋(píng)果之間的差距也在逐漸縮小。

今年Q3，華為推出Mate60系列新機(jī)，而蘋(píng)果也發(fā)布iPhone15系列。這兩個(gè)手機(jī)品牌將繼續(xù)在高端市場(chǎng)展開(kāi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

華為的迎頭趕上也給高通帶來(lái)了不小壓力。

由于華為的市占率提升，其他安卓手機(jī)廠商的份額可能會(huì)受到影響?，F(xiàn)下華為是頭部廠商中增長(zhǎng)最快的，而其他廠商如小米、蘋(píng)果、OPPO和vivo則出現(xiàn)了下滑的趨勢(shì)。

天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤表示，預(yù)計(jì)高通在2024年對(duì)中國(guó)手機(jī)品牌的SoC出貨量將因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000萬(wàn)-6000萬(wàn)顆。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

自研風(fēng)止？

最近幾個(gè)月，手機(jī)廠商自研芯片的熱潮似乎逐漸褪去。5月12日，根據(jù)報(bào)道消息，OPPO將終止ZEKU（哲庫(kù)）業(yè)務(wù)。對(duì)于這個(gè)決定，OPPO稱面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性，經(jīng)過(guò)慎重考慮，公司決定終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)。

OPPO、vivo、小米等多家手機(jī)芯片都希望通過(guò)自己的技術(shù)研發(fā)，擺脫依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，只是SoC芯片研發(fā)難度極高，時(shí)至今日，只有小米推出了一款名為澎湃S1的SoC芯片，其余各家多是圖像處理芯片。那么，難，就不做了？

還是要做。蘋(píng)果和華為之所以能成就高端，很大程度上得益于自研SoC，實(shí)現(xiàn)深度的軟硬件融合，大幅提升用戶體驗(yàn)。比如蘋(píng)果迭代多年后的A15芯片無(wú)論是性能還是功耗都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于驍龍8 Gen1，蘋(píng)果推出的M1系列芯片，也幫助打破了手機(jī)和PC間的生態(tài)隔閡，直到現(xiàn)在，在蘋(píng)果的業(yè)務(wù)線中，自研芯片依舊是戰(zhàn)略性位置。華為也是得益于其強(qiáng)大的麒麟芯片，在手機(jī)市場(chǎng)中獲得更大的增長(zhǎng)空間和更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)。

只是就實(shí)際情況來(lái)看，當(dāng)下可能不是最好的時(shí)機(jī)，在這條道路上中國(guó)的手機(jī)廠商還需要耐心蟄伏。

可以確定的是，國(guó)產(chǎn)手機(jī)需要PlanB來(lái)應(yīng)對(duì)進(jìn)口芯片可能帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性。具體要如何做，究竟是自研還是國(guó)產(chǎn)廠商頂上這一問(wèn)題，還要看接下來(lái)的市場(chǎng)如何發(fā)展。

審核編輯：劉清