繼上一篇為大家介紹了《泰凌微電子晶振頻偏產(chǎn)生原理及背景教程(一)》,本篇將繼續(xù)為大家介紹晶振頻偏校準(zhǔn)及實(shí)施步驟。
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晶振步進(jìn)確認(rèn)
Telink wiki官網(wǎng)下載BDT工具:http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/Burning-and-Debugging-Tools-for-TLSR9-Series/
2、打開(kāi)EMI工具(以B91芯片系列為例)
3、EMI程序下載(以2.4G私有協(xié)議為例)
4、讀取頻偏校準(zhǔn)值 ,沒(méi)有校準(zhǔn)過(guò)的芯片讀flash FE000(1M)或1FE000(2M)默認(rèn)值是FF。
5、讀取analog 地址8a,默認(rèn)讀取值是60.頻偏校準(zhǔn)值如果不是FF,則讀取到的值跟隨flash中的頻偏校準(zhǔn)值。
6、修改模擬寄存器8a中的值,此時(shí)可以在頻譜儀上看到頻偏。
如上測(cè)試數(shù)據(jù)分析:以默認(rèn)值為中心點(diǎn),cap校準(zhǔn)值變大,則頻偏向負(fù)方向移動(dòng),如果頻偏校準(zhǔn)值變小,則頻偏向正方向移動(dòng)。當(dāng)前晶振符合低延時(shí)性能指標(biāo)。
2
生產(chǎn)驗(yàn)證
通過(guò)EMI工具初步選定晶振,進(jìn)行小批量生產(chǎn),統(tǒng)計(jì)默認(rèn)狀況下的頻偏范圍是否均衡分布,如果頻偏是偏正偏,則選用負(fù)載電容再小點(diǎn)的晶振;如果頻偏是偏負(fù)偏,則選用負(fù)載電容再大點(diǎn)的晶振,然后再進(jìn)行小批試產(chǎn);如果頻偏有正偏也有負(fù)偏,基本均勻分布,則晶振選定,進(jìn)行正常的頻偏校準(zhǔn)并對(duì)校準(zhǔn)值進(jìn)行保存,完成晶振選型和頻偏校準(zhǔn)。
如下是晶振選型及頻偏校準(zhǔn)基本流程:
晶振選型概括如下:
頻偏正偏,則晶振負(fù)載電容向小的調(diào);
頻偏負(fù)偏,則晶振負(fù)載電容向大的調(diào)。
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原文標(biāo)題:【技術(shù)專(zhuān)欄】泰凌微電子晶振頻偏校準(zhǔn)及實(shí)施步驟教程(二)
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