新思科技攜手三星面向其SF2工藝開(kāi)發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程

由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程加速了針對(duì)三星先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)。

為應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算、AI、移動(dòng)和汽車應(yīng)用市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，新思科技（Synopsys）近日宣布，攜手三星半導(dǎo)體晶圓代工（以下簡(jiǎn)稱“三星”）面向其SF2工藝開(kāi)發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程。值得一提的是，該合作是建立在新思科技針對(duì)三星SF3工藝開(kāi)發(fā)認(rèn)證數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程大獲成功的基礎(chǔ)之上。新思科技持續(xù)投入于Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案，助力雙方的共同客戶加速先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)其SoC的差異化并加快上市時(shí)間。此外，與不采用AI技術(shù)相比，新思科技AI驅(qū)動(dòng)型設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化解決方案可以加速工藝節(jié)點(diǎn)啟用，助力三星先進(jìn)工藝的測(cè)試用例超越其既定的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。

“三星優(yōu)化的SF2和SF3 GAA技術(shù)可突破FinFET的性能極限，為先進(jìn)片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)提供了可信的PPA改善結(jié)果。我們與新思科技在由Synopsys.ai驅(qū)動(dòng)的經(jīng)認(rèn)證數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程上開(kāi)展了強(qiáng)有力的合作，助力共同客戶實(shí)現(xiàn)卓越的結(jié)果質(zhì)量，并加速了三星先進(jìn)工藝上數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)的節(jié)點(diǎn)遷移?！?/p>

Sangyun Kim

事業(yè)部設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁

三星半導(dǎo)體晶圓代工

“我們?cè)趹?yīng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算和AI應(yīng)用等計(jì)算密集型的工作負(fù)載挑戰(zhàn)時(shí)，一直要面對(duì)提升PPA和能效的需求。通過(guò)我們數(shù)十年來(lái)在EDA和IP上的合作，新思科技和三星攜手助力共同客戶設(shè)計(jì)出具有差異化的產(chǎn)品，并在三星先進(jìn)工藝上實(shí)現(xiàn)顯著的PPA優(yōu)勢(shì)。”

Sanjay Bali

EDA事業(yè)部產(chǎn)品管理和戰(zhàn)略副總裁

新思科技

從摩爾定律中持續(xù)受益

隨著更具挑戰(zhàn)性的工作負(fù)載對(duì)芯片提出更高要求，開(kāi)發(fā)者必須推動(dòng)摩爾定律的極限向前發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)不斷改進(jìn)的芯片結(jié)果。嚴(yán)苛的項(xiàng)目進(jìn)度表和預(yù)算計(jì)劃也進(jìn)一步增加了其工作壓力。

新思科技EDA數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已經(jīng)在三星先進(jìn)工藝上完成認(rèn)證，其可互操作的工藝設(shè)計(jì)套件（iPDK）、Fusion QuickStart設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)套件和Custom QuickStart套件為實(shí)現(xiàn)更高的質(zhì)量和快速的周轉(zhuǎn)時(shí)間提供了經(jīng)驗(yàn)證的方法。此外，Synopsys.ai人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案能夠提高生產(chǎn)率，并實(shí)現(xiàn)數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)在三星工藝節(jié)點(diǎn)上的快速遷移。

審核編輯：湯梓紅