中微投資！芯元基Micro LED印章巨量轉(zhuǎn)移重大突破
上海芯元基在其獨(dú)有的化學(xué)剝離Micro LED的技術(shù)基礎(chǔ)上，成功開(kāi)發(fā)出了晶圓級(jí)印章巨量轉(zhuǎn)移工藝，達(dá)到了轉(zhuǎn)移芯片位置零偏差。
芯元基由行業(yè)資深專家郝茂盛博士于2014年創(chuàng)辦，上海創(chuàng)徒、張江科投、中微半導(dǎo)體等先后進(jìn)行了投資，并在上海臨港建設(shè)了中試生產(chǎn)線。經(jīng)過(guò)5年多的潛心研發(fā)，芯元基已經(jīng)形成了以藍(lán)寶石復(fù)合圖形襯底技術(shù)（DPSS）、化學(xué)剝離技術(shù)和晶圓級(jí)批量轉(zhuǎn)移技術(shù)等為核心的完整技術(shù)體系，這些技術(shù)是制造高端光電子器件的核心技術(shù)，是Micro LED 批量轉(zhuǎn)移的最優(yōu)方案。芯元基的主要技術(shù)在中國(guó)、美國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣等均已獲專利授權(quán)，打破了該領(lǐng)域核心技術(shù)的國(guó)外壟斷，其技術(shù)水平位于全球前列。
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Micro LED行業(yè)持續(xù)取得新突破
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大規(guī)模量產(chǎn)又近一步，Micro LED巨量轉(zhuǎn)移迎來(lái)眾多新進(jìn)展
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兆馳半導(dǎo)體公布最新Micro LED巨量轉(zhuǎn)移專利
通過(guò)將不同顏色的晶圓分別鍵合至透明過(guò)渡基板之上，去除晶圓襯底，激光光斑透過(guò)與不同顏色晶圓對(duì)應(yīng)的掩模版，并透過(guò)過(guò)渡基板，對(duì)涂覆于晶圓中顯示單元上的過(guò)渡鍵合層進(jìn)行照射，實(shí)現(xiàn)對(duì)過(guò)渡鍵合層的燒灼，則能夠?qū)紊A上的若干顯示單元同時(shí)轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上
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