***公司如何擺脫低毛利？

前幾天，鐘林談芯有一篇文章《低成本+低毛利，才是***公司的核心競爭力》，其中寫道：

***的代差一般在一年左右，最多也就兩年，因為沒有真正革命性的創(chuàng)新。于是大家都通過追求先進制程來提升性能從而建立門檻，通過打磨芯片把成本和性能做到極致，通過供應鏈優(yōu)化來降低成本，通過殺低價搶奪市場份額來實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟。

因此，這就是***公司的生存之道――低成本和低毛利。通過研發(fā)設計和量產(chǎn)規(guī)模來降低芯片成本，再通過低毛利，來封死住競爭對手的來路。

很多公司的正常毛利率在30%左右，凈利潤只有7%左右，從這一點來看，這不叫高科技，只能叫高端制造業(yè)。

相對來說，歐美的芯片公司產(chǎn)品毛利一般都在50%以上，我知道的幾家公司毛利基本上都穩(wěn)定在70%左右，而英偉達的毛利應該還遠遠高于這個數(shù)。

按照自由競爭的理論，這里面一定有一些深層的原因，即歐美公司要么其產(chǎn)品具備“難以模仿和不可替代的能力”，要么就是在市場上形成了合謀壟斷，不然怎么可能有這么高的利潤。

仔細看很多細分市場品類上，歐美市場確實是贏家通吃，大部分領域最多只剩下兩個頭部玩家占據(jù)90%以上的市場。比如CPU市場的Intel和AMD，GPU市場的英偉達和AMD，FPGA的Altera和Xilinx（Lattice只有個位數(shù)市場），手機處理器的高通和聯(lián)發(fā)科，存儲芯片還有三家三星、美光和SK海力士，MCU領域有點特殊，四五家公司平分秋色，也許是還沒有整合完畢。

而我們國家，每個領域少的（如CPU、GPU）有十家左右公司，多的如MCU領域有上百家公司，殊途同歸，上刺刀拼價格，導致了誰都沒有好日子。

假設我們的***公司沒有什么創(chuàng)新和突破，不具備“難以模仿和不可替代的能力”，那么確實變成了內(nèi)卷的死結，不可能有高于歐美的毛利。但是，假設某家***公司確實有其不可替代的技術優(yōu)勢，是否可以達到高毛利呢？

我想答案是可以的，但取決于你的創(chuàng)新優(yōu)勢能不能保持住。

如果這個領域的對手，砸下無數(shù)金錢，一年兩年五年十年都無法攻破你的技術壁壘，或者說他們花了巨大的代價跟上了你，但這時你已經(jīng)又跑到前面去了，那在這個游戲里你還是贏家。

即使你認為自己的企業(yè)創(chuàng)新有限，真的只是高端制造業(yè)，企業(yè)存在的現(xiàn)實說明必然你還是掌握了某些獨特的資源，包括并不限于資金門檻、客戶訂單、供應鏈優(yōu)勢或政府人脈。

保護技術秘密，拖慢對手的腳步，是非常重要的。芯片設計企業(yè)如果無法保證自身的技術成本優(yōu)勢，將直接影響自身的收益能力。

技術壁壘也并非大公司獨有，小公司也各有各的生存模式，一門手藝就可以帶來差異化，專業(yè)化就可以帶來超額溢價，有一定的口碑和品牌護城河，本質(zhì)上是一種“專精特新”的產(chǎn)品模式。小公司也是有秘密的，生存的看家本領，關系到企業(yè)的生死存亡。

如果技術對外擴散難以避免，那么盡量減緩這個速度，也是很有價值的。

我們很多企業(yè)，嘴上說的是要保護技術秘密，但實際上投入和重視程度不夠，是非?？上У?，其實能把主要對手拖住兩年時間，我們的毛利率就能提高10-20%，這是很合算的投資。

我說的這些法子可能有點極端，不過親眼看過很多企業(yè)確實做到了。

一、反向工程防護

“反向工程”是指通過一定的技術手段，逆向推導出產(chǎn)品的工作原理，從而研發(fā)出該產(chǎn)品的過程。對于布圖設計的反向工程的態(tài)度，不僅我國如此，目前大多數(shù)國家均認為是合法的。包括中國、美國在內(nèi)的各國法律均規(guī)定，反向工程屬于商業(yè)秘密的合法來源。

不過隨著芯片制程不斷縮小、設計復雜度不斷提高，反向工程的難度與成本越來越大，芯片電路布圖設計被順利抄襲的可能性越來越小。

如果是成熟工藝的設計，可以考慮在設計的時候，就加入適當?shù)姆聪蚬こ谭雷o。

二、專利與布圖

半導體產(chǎn)業(yè)，圍繞著核心的、無法反向工程而被輕易發(fā)現(xiàn)的設計工藝、制備工藝，往往采用商業(yè)秘密進行保護，而將容易復制、技術門檻低、容易被反向工程發(fā)現(xiàn)的技術方案應當通過專利筑起更高保護壁壘。

臺積電每年研發(fā)經(jīng)費有800億，90%以上是通過商業(yè)秘密進行保護的，只有10%通過專利保護的，為什么會這樣呢？因為在制造行業(yè)大量是核心技術的東西，沒辦法通過專利型進行保護，商業(yè)秘密是最主要的保護方式。

IC設計企業(yè)主要的創(chuàng)新是：算法以及芯片里的電路，這就決定了IC技術還有創(chuàng)新成果侵權可視度非常低，有一些技術，申請專利公開了，反而給予同行技術啟發(fā)，但是維權卻很困難，維權成本很高，所以不是所有的技術方案都適合用專利去保護的。

至于布圖，由于維權困難，大量領先企業(yè)已經(jīng)不再重視芯片布圖設計保護。

三、辦公環(huán)境保護

辦公電腦尤其是研發(fā)部門的設備，盡量要限制網(wǎng)絡和USB，比如對于外發(fā)郵件、上傳網(wǎng)盤，傳輸文件要進行限制，電腦應該嚴格禁止U盤或移動硬盤，盡量避免使用社交軟件，還有對電腦截屏的控制（背景水?。?/p>

網(wǎng)絡最好用VPN，每個部門之間最好有隔離防火墻。研發(fā)部門只允許使用公司電腦，辦公室監(jiān)控最好要有。

我就聽說有一家公司的研發(fā)通過手機拍照把核心代碼拷貝帶走，造成了巨大損失。

條件允許的話，把研發(fā)部門和運營部門最好是物理隔離，設置門禁權限，研發(fā)內(nèi)部各個組之間也最好分開，分布在不同辦公地點或者不同城市是最佳的。

這是是要花點錢，但和公司的核心利益來比還是九牛一毛。

四、員工保護

商業(yè)秘密接觸更多的人是公司員工，因此有統(tǒng)計，50%以上的員工跳槽之后帶走公司資料，80%的企業(yè)喜歡直接挖人或挖團隊，80%以上的商業(yè)秘密案都是內(nèi)部員工引起的，90%以上商業(yè)秘密案是跟人才跳槽有關的，所以我們招聘人員的時候還是要充分重視這個事情。

人事HR是保護商業(yè)秘密的核心，在高科技公司，人就是秘密。

絕對不要搞全公司的通訊錄，不然分分鐘被外部獵頭遞給對手。

融資BP盡量簡潔，尤其是技術團隊、技術細節(jié)相關的介紹適可而止。

絕對不要搞跨部門團建，跨部門員工之間最好是不認識，采用花名或者英文名也是個辦法，公司也不要給認識的機會，很多公司失敗是被銷售帶著技術組隊融資跑路。

招聘要謹慎，辭退更要謹慎，警惕帶著“秘密”來的團隊或員工，秘密可以帶來，也可以帶走，還有可能是臥底。

盡量減少不必要的匯報文檔和會議紀要。

運營部門的招聘，盡量不要招本行業(yè)的人，最好是與IC無關的行業(yè)，白紙背景，運營不需要特別的門檻，主要是和人打交道，素質(zhì)好的話學起來很快，跨行進來的運營人員不存在老同事的圈子。

條件允許的話，把研發(fā)部門和運營部門放在不同的城市，軟件和硬件部門也最好在不同的地點或城市。

五、供應鏈和客戶信息保護

核心供應鏈的負責人，最好和管理層重合或者單線管理，分別對接比如晶圓代工廠、封測廠、IP提供方等，公司設置官方口徑，可以對外披露哪些信息，相關文件設置密級和相關人員權限。

客戶信息也是一樣，總之要在公司培養(yǎng)出自覺保護秘密的企業(yè)文化來，如果發(fā)現(xiàn)漏洞要及時補救，安全措施也要不斷迭代。

銷售數(shù)據(jù)、代理商信息和大客戶信息限定在相關部門內(nèi)，業(yè)務人員只需知道自己經(jīng)手的信息。

公司產(chǎn)品發(fā)布和各個階段的信息，要嚴格對外保密，尤其是產(chǎn)品定義、代工工藝細節(jié)等。對外參加研討會和展會，對于哪怕是CEO的公開PPT內(nèi)容要有合規(guī)部門審查。

以上措施，都是建立在公司真的具備創(chuàng)新研發(fā)突破的前提下，這種時候，就需要盡可能地拖慢競爭對手獲取我公司信息的速度，以及技術擴散的速度，為公司爭取最多的領先時間。建立信息壁壘是可以對沖惡性內(nèi)卷競爭的唯一法寶。

哪怕某個秘密在我們看來是微不足道的，也許對于對手來說就是如獲至寶的。真正的高科技創(chuàng)新企業(yè)，能讓同行們都氣急敗壞，卻又無可奈何，就一定是一家值得投資的優(yōu)秀公司。

審核編輯：黃飛