對(duì)話思爾芯CEO林俊雄：國(guó)產(chǎn)EDA的二十年是堅(jiān)守，也是突破

“直到2018年中興事件引發(fā)熱議，我的父母才通過(guò)新聞了解到這個(gè)領(lǐng)域。他們問(wèn)我，‘你是在做EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）嗎？’我回答說(shuō)，‘是啊，我都已經(jīng)做了15年了?！?strong>思爾芯的創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄這樣開(kāi)啟了他的專訪。

林俊雄

思爾芯的創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO

在這篇專訪報(bào)道中，林俊雄講述了EDA行業(yè)的發(fā)展，一個(gè)盡管被譽(yù)為“芯片之母”且市場(chǎng)規(guī)模并不大的行業(yè)，也一度因?yàn)楸恢撇蒙线^(guò)熱搜，但如今的人們對(duì)其中的原委還是知之甚少。他指出，隨著技術(shù)進(jìn)步，特別是在5G、人工智能、大數(shù)據(jù)和云技術(shù)的推動(dòng)下，EDA行業(yè)的重要性正在迅速擴(kuò)大。林俊雄還強(qiáng)調(diào)了技術(shù)進(jìn)步對(duì)EDA工具的影響，尤其是新興領(lǐng)域如AI、HPC、汽車電子和Chiplets對(duì)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的提升。思爾芯（S2C）作為國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，已經(jīng)在這個(gè)領(lǐng)域深耕近二十年。盡管國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)起步較晚，但近年來(lái)在國(guó)家政策和資本的支持下迅速發(fā)展。2020年，思爾芯在中國(guó)原型驗(yàn)證市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位，在全球市場(chǎng)中也排名第二。面對(duì)即將到來(lái)的二十周年，思爾芯正設(shè)定新的目標(biāo)，展現(xiàn)了中國(guó)EDA行業(yè)的潛力和未來(lái)發(fā)展方向。這篇詳實(shí)的文章深入探討了國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的成長(zhǎng)歷程，包括其起步的艱難、面對(duì)外資并購(gòu)的誘惑、應(yīng)對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的策略，以及對(duì)未來(lái)二十年的規(guī)劃等等，覆蓋了如今EDA有關(guān)的大部分熱點(diǎn)與話題，也是國(guó)產(chǎn)EDA成長(zhǎng)史的一次縮影，是堅(jiān)守，也是突破。另外有一點(diǎn)非常有趣，既然談到國(guó)產(chǎn)EDA，自然也免不了要談一下國(guó)際三巨頭（Synopsys、Cadence、西門子EDA）。國(guó)產(chǎn)廠商一直在提的對(duì)標(biāo)三大家，在此次專訪過(guò)程中林俊雄也被問(wèn)及思爾芯是否會(huì)像三大家那樣，他的回答不僅反映了對(duì)思爾芯未來(lái)的信心，也揭示了公司面對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)度和策略。

破局——從點(diǎn)工具到全流程

幾十年來(lái)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的急劇攀升，使芯片驗(yàn)證面臨資金與時(shí)間的巨大挑戰(zhàn)。早期開(kāi)發(fā)者想驗(yàn)證芯片的設(shè)計(jì)是否符合預(yù)期目標(biāo)，只有等待漫長(zhǎng)的仿真結(jié)果或是流片成果，無(wú)論是二次模擬仿真還是一次流片失敗，都意味著巨大的時(shí)間成本和金錢成本。面對(duì)日益增長(zhǎng)的成本及市場(chǎng)壓力，想要減少流片成本、縮減開(kāi)發(fā)周期，EDA驗(yàn)證工具的重要性與日俱增。
隨著開(kāi)發(fā)者可通過(guò)用可編程邏輯芯片（FPGA）拼湊出有效的流程來(lái)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證，原型驗(yàn)證解決方案應(yīng)運(yùn)而生，這一比流片便宜、比仿真要快的方式，已成為開(kāi)發(fā)者檢驗(yàn)設(shè)計(jì)有效性的不二選擇。
“思爾芯從2004年在上海成立開(kāi)始，在2018年之前一直聚焦驗(yàn)證領(lǐng)域，并且是業(yè)內(nèi)最早開(kāi)發(fā)原型驗(yàn)證工具的企業(yè)?！?/strong>上海思爾芯技術(shù)股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“思爾芯”）創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄回憶，“盡管現(xiàn)在原型驗(yàn)證已成為復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的主流方法，但是思爾芯第一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)，便遭遇到了當(dāng)頭一棒，當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)的芯片市場(chǎng)還是一個(gè)需要培育的市場(chǎng)，我們的認(rèn)知和客戶有一定的脫節(jié)，所以第一代產(chǎn)品并沒(méi)有獲得客戶和市場(chǎng)的認(rèn)可，最后只賣出去2套。第一代產(chǎn)品的‘失敗’燒光了公司的天使輪資金，為此我不得不與合伙人再次籌錢，對(duì)公司追加第二輪投資。與此同時(shí)，在研發(fā)第二代產(chǎn)品的過(guò)程中，我們吸取了第一代產(chǎn)品的銷售經(jīng)驗(yàn)，一家一家地拜訪客戶，去了解客戶真正的需求，終于在2006年推出了獲得市場(chǎng)認(rèn)可的原型驗(yàn)證系統(tǒng)。后來(lái)，隨著2008年新思科技收購(gòu)Synplicity并在2010年推出了HAPS-60并大力推廣，原型驗(yàn)證迅速成為主流，思爾芯的客戶基數(shù)也在不斷累積中逐漸壯大?！?br />林俊雄表示，芯神瞳原型驗(yàn)證系統(tǒng)作為思爾芯最早推出的數(shù)字EDA工具，擁有近20年的技術(shù)積累，目前已被超過(guò)600家全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)所使用，客戶遍及中國(guó)、美國(guó)、日本等地，其中不乏英特爾、三星、索尼、瑞昱、黑芝麻智能、開(kāi)芯院等知名企業(yè)，是久經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證和認(rèn)可的成熟產(chǎn)品。
早在2020年，專注做好數(shù)字芯片前端驗(yàn)證工具的思爾芯，其原型驗(yàn)證方案就已占全球市場(chǎng)份額的8.88%，全球排名第二。但是EDA工具是一個(gè)“多工具”組成的軟件集群，雖然已經(jīng)有不少本土EDA企業(yè)在部分工具上實(shí)現(xiàn)了突破，但在完整可用的全流程工具鏈上，還需要更多的技術(shù)積累，而這并非短期之內(nèi)就能完成。
思爾芯，最初孵化于上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心（ICC），自2018年被國(guó)微集團(tuán)收購(gòu)后，開(kāi)啟了國(guó)產(chǎn)EDA研發(fā)的新篇章。共同承擔(dān)了國(guó)家關(guān)于數(shù)字 EDA 全流程的重大專項(xiàng)，并在2020年順利結(jié)項(xiàng)。隨后思爾芯在2019年和2020年連續(xù)完成了兩輪總額達(dá)數(shù)億元人民幣的融資。這一系列動(dòng)作后，思爾芯增加了研發(fā)投入，隨后承接了上海市EDA新項(xiàng)目，隨之而來(lái)的是行業(yè)影響力和銷售業(yè)務(wù)的大幅提升，在EDA研發(fā)技術(shù)方面取得了巨大的突破和進(jìn)展。
在此期間，思爾芯迎來(lái)了國(guó)產(chǎn)EDA騰飛的黃金窗口，在大力投入技術(shù)研發(fā)的基礎(chǔ)上，聚合現(xiàn)有的EDA資源，圍繞“做專、做精、做強(qiáng)”，吸收與引進(jìn)人才技術(shù)，通過(guò)內(nèi)生式增長(zhǎng)與外延式并購(gòu)，再輔以產(chǎn)學(xué)研合作，向著數(shù)字芯片設(shè)計(jì)全流程EDA平臺(tái)的目標(biāo)步步邁進(jìn)。

魄力——三次并購(gòu)的誘惑

二十年斗轉(zhuǎn)星移，似在倏忽之間，但往往進(jìn)一步就能“乘長(zhǎng)風(fēng)破萬(wàn)里浪”，停一步就會(huì)“一篙松勁退千尋”。若無(wú)“板凳能坐十年冷”的魄力，思爾芯要跨過(guò)EDA點(diǎn)工具藩籬，成為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多“數(shù)字EDA全流程平臺(tái)企業(yè)”的目標(biāo)最終也只會(huì)淪為夸夸其談?；仡檮?chuàng)業(yè)20年來(lái)印象最深的事，林俊雄笑道，應(yīng)該是早期EDA領(lǐng)域乏人問(wèn)津，連父母也不知道自己創(chuàng)業(yè)在做什么，“直到2018年中興事件引發(fā)熱議，我的父母才通過(guò)新聞了解到這個(gè)領(lǐng)域。他們問(wèn)我，‘你是在做EDA嗎？’我回答說(shuō)，‘是啊，我都已經(jīng)做了15年了?！！睆臒o(wú)人知曉到全民關(guān)心，鮮明對(duì)比可以看出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)中國(guó)的重要性。比如在EDA領(lǐng)域，不僅需要面對(duì)國(guó)際巨頭的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和出口管制，還需要面對(duì)技術(shù)積累、人才儲(chǔ)備、生態(tài)缺失的諸多短板，但國(guó)內(nèi)EDA廠商近年來(lái)在政策和資本的大力扶持、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同合作，以及行業(yè)人才不斷取得突破的趨勢(shì)下，如雨后春筍般爆發(fā)，迎難而上。但國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)因?yàn)樾袠I(yè)生態(tài)環(huán)境的發(fā)展和支撐相對(duì)滯后，還處于發(fā)展早期階段，全流程數(shù)字工具鏈不太可能由一家公司來(lái)實(shí)現(xiàn)，對(duì)于當(dāng)前國(guó)內(nèi)多數(shù)企業(yè)而言，所能做的是在點(diǎn)工具上進(jìn)行突破，這導(dǎo)致了目前EDA創(chuàng)業(yè)企業(yè)數(shù)量繁多、競(jìng)爭(zhēng)格局分散的局面。

“如果借鑒國(guó)際EDA巨頭發(fā)展歷史，并購(gòu)整合是唯一成功的方法?！绷挚⌒壑赋觥Ｋ医鼛啄昊钴S的EDA一級(jí)市場(chǎng)為中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)提供了發(fā)展沃土，既反映了國(guó)產(chǎn)EDA工具的高關(guān)注度，也為本土EDA企業(yè)之間的整合聯(lián)動(dòng)創(chuàng)造了機(jī)遇窗口。事實(shí)上，在被國(guó)微收購(gòu)前，思爾芯已收到三次來(lái)自大型企業(yè)的并購(gòu)提議。林俊雄指出，多數(shù)EDA初創(chuàng)公司的目標(biāo)就是被國(guó)際三大巨頭收購(gòu)，思爾芯亦然?！拔覀?cè)仁盏饺揞^的收購(gòu)邀請(qǐng)，但均被我們拒絕。”林俊雄補(bǔ)充道，“與國(guó)微的接觸則完全不同，雙方對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA的未來(lái)和愿景有共同的看法和熱忱，這種對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA的情懷和責(zé)任感促使雙方迅速達(dá)成了合作?！痹诹挚⌒劭磥?lái)，一個(gè)好的生態(tài)除了需要有好的政策，好的投資環(huán)境，充足的人才，創(chuàng)業(yè)者、投資者、研發(fā)人員、從業(yè)人員有合理的回報(bào)之外，還需要有整合EDA平臺(tái)的頭部企業(yè)，經(jīng)過(guò)收購(gòu)與整合，創(chuàng)造更高的價(jià)值。據(jù)他透露，其實(shí)國(guó)微收購(gòu)思爾芯時(shí)，公司的估值并不高。

“思爾芯就像我們整個(gè)團(tuán)隊(duì)心血的結(jié)晶，錢可以慢慢賺，但是我們能看著它一天天成長(zhǎng)、一步步往前走，我們的投入能夠得到客戶和業(yè)界的認(rèn)可就是最大的成就。”他說(shuō)，“如果當(dāng)初屈服于其他大型企業(yè)的收購(gòu)誘惑，就不會(huì)有現(xiàn)在的思爾芯了。思爾芯能夠堅(jiān)持初心二十年，堅(jiān)持做國(guó)產(chǎn)EDA是一個(gè)非常重大的選擇，值得驕傲的是，我們的團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持下來(lái)了。”思考當(dāng)前國(guó)產(chǎn)數(shù)字全流程的實(shí)現(xiàn)路徑，不外乎幾種手段：第一，自研。它使企業(yè)能完全控制核心技術(shù)，但這是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，涵蓋從研發(fā)到落地再到客戶認(rèn)可，正如思爾芯原型驗(yàn)證產(chǎn)品的路徑。第二，并購(gòu)。通過(guò)尋找合適的企業(yè)進(jìn)行并購(gòu)整合，可以快速構(gòu)建能力，但這也會(huì)帶來(lái)一定的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)槟壳皣?guó)內(nèi)企業(yè)通常尚未成熟，缺乏長(zhǎng)期客戶驗(yàn)證。第三，生態(tài)。這涉及在技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)運(yùn)作方面與伙伴合作，通過(guò)打造生態(tài)融合各方工具，以實(shí)現(xiàn)一個(gè)互補(bǔ)的完整流程。在這些方面，思爾芯成為了首波“探路者”之一。2022年12月26日，思爾芯宣布并購(gòu)國(guó)微晶銳（深圳國(guó)微晶銳技術(shù)有限公司），推出企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)：芯神鼎OmniArk。并進(jìn)行了核心技術(shù)整合。同時(shí)，思爾芯通過(guò)自研，全新推出一款多語(yǔ)言混合、高性能的商用數(shù)字仿真器：芯神馳PegaSim。

2023年11月10日，在 ICCAD 2023 上，面向數(shù)千名到場(chǎng)的 EDA 產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)及人士，業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字 EDA 供應(yīng)商思爾芯，為廣大芯片工程師們正式發(fā)布一款自主研發(fā)的數(shù)字電路調(diào)試軟件：芯神覺(jué) Claryti。在同期的高峰論壇上，思爾芯強(qiáng)調(diào)正與全球多家知名公司的合作。通過(guò)與芯片設(shè)計(jì)和IP供應(yīng)商的緊密合作，思爾芯致力于共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的共贏協(xié)同發(fā)展，構(gòu)建新一代的共贏 EDA 生態(tài)。至此，思爾芯通過(guò)強(qiáng)化核心技術(shù)和外部并購(gòu)，全面布局了包括軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、數(shù)字調(diào)試、以及EDA云在內(nèi)的各類數(shù)字EDA工具。除此之外，思爾芯在生態(tài)上的布局為國(guó)產(chǎn)EDA蓬勃發(fā)展提供了另一個(gè)路徑。

思考——國(guó)產(chǎn)EDA如何突破

伴隨著中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)也處于穩(wěn)步增長(zhǎng)狀態(tài)。統(tǒng)計(jì)顯示，2015年中國(guó)EDA/IP市場(chǎng)規(guī)模為51.5億元，而在2021年迅速增長(zhǎng)至103.4億元，實(shí)現(xiàn)翻倍；2022年進(jìn)一步增長(zhǎng)至115億元左右，2026年預(yù)計(jì)將達(dá)到 221.88 億元。背靠著政策與市場(chǎng)的東風(fēng)，思爾芯二十年來(lái)成果斐然：為超過(guò)600家全球客戶提供了全面、成熟、穩(wěn)定且可靠的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案，其中包含世界前十大半導(dǎo)體企業(yè)中的六家、中國(guó)前十大的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)中的七家；先后獲得上海市“專精特新”企業(yè)、上海硬核科技企業(yè)TOP100、國(guó)家級(jí)“專精特新”小巨人等稱號(hào)，更參與制定我國(guó)EDA標(biāo)準(zhǔn)。

“回顧思爾芯發(fā)展的前十年，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)仍處于發(fā)展早期，企業(yè)規(guī)模普遍較小，在EDA工具上投入有限，因此思爾芯的客戶70%以上來(lái)自境外地區(qū)。2013年到2018年期間，國(guó)內(nèi)客戶逐漸增加，2018年以后更是爆發(fā)式增長(zhǎng)，已經(jīng)連續(xù)三年國(guó)內(nèi)營(yíng)收占比超過(guò)70%?！绷挚⌒刍貞洠八紶栃镜葒?guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的崛起，與中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的崛起息息相關(guān)，同時(shí)AI、RISC-V和Chiplet、云技術(shù)等的興起對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，使得EDA技術(shù)也必須進(jìn)行創(chuàng)新和變革，以滿足新的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)需求。”林俊雄指出，盡管當(dāng)前國(guó)產(chǎn)EDA工具開(kāi)始多點(diǎn)開(kāi)花，但是尚不具備數(shù)字全流程設(shè)計(jì)能力，目前國(guó)內(nèi)75%以上EDA市場(chǎng)仍由歐美三巨頭占據(jù)，并且他們已經(jīng)發(fā)展了半個(gè)世紀(jì)，每年的研發(fā)投入規(guī)模比國(guó)內(nèi)全部EDA企業(yè)投入總和還要大，經(jīng)年累月的大量研發(fā)投入使得其在產(chǎn)品線豐富度、渠道多樣性上領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，后者想要在現(xiàn)有單點(diǎn)工具上實(shí)現(xiàn)很大的性能突破很有挑戰(zhàn)，而芯片領(lǐng)域、市場(chǎng)、新興技術(shù)層出不窮，新興架構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)、需求和理念不斷推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，才是國(guó)產(chǎn)EDA廠商與國(guó)際廠商同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的全新機(jī)會(huì)。首先是近期熱門的AI、RISC-V、Chiplet等新的應(yīng)用領(lǐng)域。

面對(duì)這些挑戰(zhàn)，EDA廠商基本處于同一起跑線。國(guó)內(nèi)廠商天然具備貼近下游客戶的優(yōu)勢(shì)，能夠直擊痛點(diǎn)，根據(jù)他們的需求推出更符合國(guó)內(nèi)應(yīng)用生態(tài)的EDA工具。其次是全新的市場(chǎng)，2019年以來(lái)，由于地緣政治影響對(duì)我國(guó)高科技企業(yè)的制裁力度不斷加大，數(shù)次提高對(duì)國(guó)內(nèi)部分高科技企業(yè)的技術(shù)出口管制，尤其在集成電路和EDA工具領(lǐng)域尤為突出。部分領(lǐng)域客戶的EDA工具受限，也因此為國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)開(kāi)辟了新的市場(chǎng)空間。

最后是全新的技術(shù)。當(dāng)前AI的應(yīng)用對(duì)芯片計(jì)算能力和片上軟硬件協(xié)同工作的提出了更高的要求。這需要通過(guò)系統(tǒng)架構(gòu)優(yōu)化、軟硬件結(jié)合優(yōu)化，以及存算架構(gòu)優(yōu)化來(lái)實(shí)現(xiàn)最佳性能。思爾芯自研EDA工具，針對(duì)AI領(lǐng)域進(jìn)行專門優(yōu)化，通過(guò)系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)探索和驗(yàn)證，協(xié)助芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作左移，加快產(chǎn)品上市時(shí)間（TTM）。同時(shí)，AI技術(shù)特別是機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和大型語(yǔ)言模型的發(fā)展，也極大提升了EDA工具的效率。思爾芯的EDA工具也在多個(gè)環(huán)境用到了機(jī)器學(xué)習(xí)方法，使得驗(yàn)證工程師處理大量數(shù)據(jù)變得更加高效，并且能更智能地協(xié)助用戶完成驗(yàn)證和調(diào)試任務(wù)。林俊雄深刻指出，由于國(guó)內(nèi)終端需求的推動(dòng)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)客戶的產(chǎn)品迭代速度顯著快于國(guó)外。為了滿足這些快速迭代的需求，EDA工具不僅需要大量的本地人力和技術(shù)資源，更重要的是能夠?qū)嶋H幫助客戶解決問(wèn)題。他進(jìn)一步解釋說(shuō)，“在這個(gè)過(guò)程中，將產(chǎn)生許多針對(duì)性的工具和服務(wù)需求。這些新的需求將成為產(chǎn)品迭代的一部分，要抓住這些機(jī)會(huì)，從而使國(guó)產(chǎn)工具更具競(jìng)爭(zhēng)力?！?br />

愿景—下一個(gè)二十年

面對(duì)全新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，在當(dāng)前多變的半導(dǎo)體生態(tài)中，思爾芯正通過(guò)對(duì)新技術(shù)的預(yù)見(jiàn)性布局和創(chuàng)新解決方案的提供，為客戶創(chuàng)造更大的價(jià)值。公司不斷優(yōu)化應(yīng)用創(chuàng)新、軟硬件交互和系統(tǒng)工程，促進(jìn)整個(gè)生態(tài)的價(jià)值轉(zhuǎn)變。
比如軟件仿真、硬件仿真及原型驗(yàn)證是設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)在芯片設(shè)計(jì)上的常規(guī)選項(xiàng)，思爾芯則提出了“異構(gòu)驗(yàn)證”的概念。在先進(jìn)工藝下，異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)正逐漸成為設(shè)計(jì)芯片的主流，不同的運(yùn)算單元有不同的架構(gòu)設(shè)計(jì)，對(duì)信息流也有不同的處理方式，這些都需要針對(duì)其特性使用不同驗(yàn)證的方法學(xué)。為了縮短芯片的上市周期，在不同設(shè)計(jì)階段選擇不同的仿真驗(yàn)證工具，提高驗(yàn)證效率，如今已成了各大芯片設(shè)計(jì)公司的共識(shí)，并運(yùn)用在各大芯片領(lǐng)域。目前思爾芯構(gòu)建的異構(gòu)驗(yàn)證方法，支持多種不同形式的設(shè)計(jì)在系統(tǒng)建模（芯神匠），軟件仿真（芯神馳），硬件仿真（芯神鼎），原型驗(yàn)證（芯神瞳）得以協(xié)同仿真和交叉驗(yàn)證，以確保設(shè)計(jì)出正確的芯片。
目前思爾芯憑借其在原型驗(yàn)證領(lǐng)域的成熟經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)地位，在其廣闊的客戶群中相關(guān)應(yīng)用已經(jīng)遍地開(kāi)花，觸角已延伸至如今大熱的RISC-V、Chiplet等領(lǐng)域，例如早前思爾芯與北京開(kāi)源芯片研究院開(kāi)展了深度合作，通過(guò)思爾芯的芯神瞳原型驗(yàn)證系統(tǒng)加速了“香山”的技術(shù)演進(jìn)與應(yīng)用落地；在Chiplet領(lǐng)域，思爾芯利用其架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件——芯神匠可用于構(gòu)建復(fù)雜的異類Chiplet系統(tǒng)架構(gòu)模型，在芯神匠的核心計(jì)算模型（MoC）基礎(chǔ)上, 可以構(gòu)建Chiplet系統(tǒng)所需的多種部件，如Chiplet互聯(lián)協(xié)議（UCIE）、計(jì)算單元、存儲(chǔ)器、數(shù)字模擬模塊、物理聯(lián)線模型等。用戶通過(guò)芯神匠可以進(jìn)行Chiplet系統(tǒng)的建模、分析、優(yōu)化，以及設(shè)計(jì)空間探索和性能評(píng)估，實(shí)現(xiàn)Chiplet系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最優(yōu)化。
在發(fā)展其技術(shù)和業(yè)務(wù)的同時(shí)，思爾芯一直致力于生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)，并積極與多個(gè)生態(tài)合作伙伴建立緊密聯(lián)系。這種戰(zhàn)略布局使得思爾芯能夠有效應(yīng)對(duì)RISC-V、Chiplet等熱門技術(shù)領(lǐng)域所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。通過(guò)與行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)和機(jī)構(gòu)攜手合作，思爾芯在推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和整個(gè)行業(yè)發(fā)展上扮演著關(guān)鍵角色。
“無(wú)論是RISC-V，還是Chiplet，都擁有巨大的潛力，但目前這些領(lǐng)域的生態(tài)系統(tǒng)仍然需要進(jìn)一步完善，特別是要解決系統(tǒng)碎片化、標(biāo)準(zhǔn)不完善的問(wèn)題，也需要不同的EDA工具進(jìn)行前后端整合，推動(dòng)新的EDA工具鏈，以及IP、設(shè)計(jì)、后端封裝等新的上下游生態(tài)結(jié)合，催生新的商業(yè)模式。”林俊雄表示。此外，在汽車電子功能安全、EDA上云等領(lǐng)域，思爾芯也在不斷推進(jìn)數(shù)字EDA技術(shù)的進(jìn)步。
林俊雄強(qiáng)調(diào)了建立EDA生態(tài)的重要性，他表示：“國(guó)產(chǎn)EDA的破局之路需要企業(yè)堅(jiān)持協(xié)同創(chuàng)新，互通有無(wú)，才能共創(chuàng)共贏，共筑芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。我們?cè)谂c國(guó)微芯（全稱為“深圳國(guó)微芯科技有限公司”）的合作中便是很好的體現(xiàn)，也是很好的開(kāi)始。” 國(guó)微芯是國(guó)內(nèi)少數(shù)專注于數(shù)字后端及制造端的EDA廠商，目前已推出了共五大系列19款EDA工具。在這種合作模式下，思爾芯的數(shù)字前端工具鏈與國(guó)微芯的數(shù)字后端工具鏈相結(jié)合，通過(guò)工具之間的數(shù)據(jù)交換和功能互補(bǔ)，提供更高效的前后端迭代流程。
在即將迎來(lái)二十周年發(fā)展里程碑之際，林俊雄已經(jīng)為思爾芯這家“隱形”的國(guó)產(chǎn)EDA王者構(gòu)想了下一個(gè)二十年的藍(lán)圖。
首先，持續(xù)深化現(xiàn)有EDA工具和業(yè)務(wù)，這是基本。通過(guò)新技術(shù)的布局、前瞻性的探索，圍繞應(yīng)用創(chuàng)新、軟硬交互和系統(tǒng)工程等多方面帶來(lái)更便捷、更高效、更符合本土市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA全流程，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，為公司帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
想要突破，更是要做活生態(tài)圈，構(gòu)建一個(gè)良性的EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)，使企業(yè)間有一個(gè)良好的合作機(jī)制、更開(kāi)放的平臺(tái)帶領(lǐng)，通過(guò)同行間良性競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)學(xué)研之間合作和發(fā)展。一方面，過(guò)去十年的變化表明，從依賴國(guó)外技術(shù)引進(jìn)到國(guó)內(nèi)人才的逐步培養(yǎng)，中國(guó)在EDA領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著進(jìn)步。另一方面，現(xiàn)在的重點(diǎn)是建立一個(gè)符合中國(guó)特色的EDA生態(tài)系統(tǒng)，這不僅能促進(jìn)本土技術(shù)的發(fā)展，還能加強(qiáng)國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。最后，在這個(gè)良性發(fā)展的EDA生態(tài)圈中發(fā)掘更多合作伙伴，并通過(guò)優(yōu)質(zhì)的并購(gòu)整合做大做強(qiáng)。
“在思爾芯發(fā)展的二十年中，前十年我們布局、鋪墊，后十年我們耕耘、成長(zhǎng)?！绷挚⌒蹐?jiān)定說(shuō)道，“在未來(lái)二十年， EDA行業(yè)起起伏伏，風(fēng)物長(zhǎng)宜放眼量，我們將堅(jiān)守初心，向著成為全球領(lǐng)先EDA企業(yè)的目標(biāo)持續(xù)奮進(jìn)。志合者，不以山海為遠(yuǎn)。思爾芯的團(tuán)隊(duì)都正值當(dāng)打之年，也相信我們可以凝聚生態(tài)伙伴的力量，共創(chuàng)共贏?！?br />長(zhǎng)風(fēng)過(guò)隘口，奮斗正當(dāng)時(shí)。我們拭目以待。
來(lái)源：愛(ài)集微 作者：朱秩磊