A股半導體核心賽道TOP100+上市公司

前言

據(jù)統(tǒng)計，2023年一季度A股IPO排隊的半導體企業(yè)達122家，另有29家企業(yè)處于中止審查或終止審查狀態(tài)（截至3月1日數(shù)據(jù)）。 且今年以來，半導體板塊持續(xù)拉升，尤其近日半導體行業(yè)指數(shù)迎來一波強勁上漲。半導體行業(yè)指數(shù)飆升，使得市場對半導體產(chǎn)業(yè)的前景信心大增。本文根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，重點梳理了半導體部分核心賽道如IC設計、設備、材料及封測等概況及A股半導體上市公司名錄。

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半導體產(chǎn)業(yè)鏈概述

半導體產(chǎn)業(yè)鏈條可分為上游軟硬件材料及設備層、中游IC設計與生產(chǎn)層及下游IC產(chǎn)品與應用層。上游軟硬件材料及設備包括技術服務、EDA工具授權、半導體設備與半導體材料四類，對應支撐著中游的設計生產(chǎn)層。中游設計與生產(chǎn)層可分為IC設計環(huán)節(jié)、IC制造環(huán)節(jié)與IC封測環(huán)節(jié)，而后由原廠企業(yè)通過分銷商或直銷模式流入下游的產(chǎn)品應用層。具體應用領域涉及消費電子、移動通信、新能源、人工智能和航空航天等。 從產(chǎn)業(yè)鏈價值量來看，設計占60%，其中邏輯IC占30%、存儲IC占9%、DAO占17%；設備占12%；材料占5%；晶圓制造占19%，封裝與測試占6%。 根據(jù)《The Semiconductor Supply Chain：Assessing National Competitiveness》中的統(tǒng)計，中國大陸在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，封測及封測設備方面已經(jīng)具備較強國際競爭力，但在EDA、IP核、部分半導體材料、部分半導體設備領域都存在明顯的“卡脖子”問題，而這些領域也正是美國及其盟國的優(yōu)勢領域，我國亟待補足。 半導體領域中國各環(huán)節(jié)競爭力：

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IC設計A股上市公司排名

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會給出的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截止到2022年，中國大陸芯片設計公司共有3243家，比上年增加433家，同比增長15.4%。

以下為IC設計領域A股上市公司排名（各公司市值統(tǒng)計日期為4月20日）：

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半導體設備A股上市公司排名 半導體設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵支撐環(huán)節(jié)。整體來看，全球半導體行業(yè)景氣整體向下的背景下，大陸頭部晶圓廠延續(xù)大規(guī)模擴產(chǎn)步伐，在政策資金的強加碼下，逆周期擴產(chǎn)成為大陸半導體行業(yè)的現(xiàn)狀。無論是當前業(yè)績還是未來業(yè)績，半導體設備都是自主可控鏈條里業(yè)績預期最好的板塊之一。 以下為最新的半導體設備領域A股上市公司排名（各公司市值統(tǒng)計日期為4月20日）：

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半導體材料A股上市公司排名

半導體材料處于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長等特點。半導體材料行業(yè)又因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。 目前中國大陸半導體材料市場規(guī)模占比為全球第二且具有較高的市場規(guī)模增速，但是由于晶圓代工技術能力的限制，整體的半導體材料產(chǎn)品需求仍然集中在中低端。隨著成熟制程的產(chǎn)能擴張國內(nèi)半導體材料市場將保持持續(xù)增長，具備技術優(yōu)勢、有供應案例的龍頭公司有望快速提升市占率，充分受益國產(chǎn)化驅動。 以下為最新的半導體材料領域A股上市公司排名（各公司市值統(tǒng)計日期為4月20日）：

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半導體封測A股上市公司排名

封測行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈末端，是勞動密集型行業(yè)。根據(jù)Gartner測算，封裝和測試在整個封測流程中的市場份額占比約為80%~85%和15%~20%。作為我國半導體領域優(yōu)勢最為突出的子行業(yè)，在當前國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，國產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展最為成熟。相對半導體設計、制造領域來說，技術壁壘、對人才的要求相對較低，是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈與國外差距最小環(huán)節(jié)。 目前國內(nèi)封測市場在全球占比達70%，行業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢明顯，更多是通過資源整合和規(guī)模擴張來推動市占率的提升。A股上市公司中，除長電科技外，還有華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）、氣派科技（688215.SH）、偉測科技（688372.SH）等專注于半導體封測工藝的廠商。 以下為最新的半導體封測領域A股上市公司排名（各公司市值統(tǒng)計日期為4月20日）：

在政策的持續(xù)加碼及資金的堅持加倉布局下，行業(yè)自身發(fā)展也保持著長期向上趨勢。 2023年，半導體產(chǎn)業(yè)有望在多重因素助力下，迎來新一輪發(fā)展機遇。