SMT組裝的各種生產(chǎn)流程

02雙面純貼片工藝

應(yīng)用場(chǎng)景：A/B面均為貼片元件。

03單面混裝工藝

應(yīng)用場(chǎng)景：A面有貼片元件+插件元件，B面無(wú)元件。

04雙面混裝工藝

A面錫膏工藝+回流焊

B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

應(yīng)用場(chǎng)景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。

A紅膠工藝

B面紅膠工藝+波峰焊

應(yīng)用場(chǎng)景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。

A面錫膏工藝+回流焊

B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

應(yīng)用場(chǎng)景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。

A面錫膏工藝+回流焊

B面紅膠藝波峰焊

應(yīng)用場(chǎng)景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。

以上是SMT組裝的各種生產(chǎn)流程，生產(chǎn)流程制作方法可以滿足各種PCB設(shè)計(jì)的類(lèi)型。

審核編輯：湯梓紅