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鴻蒙4.0、華為智駕、5G RedCap!年終盤點(diǎn):2023年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)八大趨勢(shì)

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:章鷹 ? 2023-12-31 09:49 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2023年是充滿變化與變革的一年,以ChatGPT為代表的人工智能加速驅(qū)動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革向縱深拓展。但是另外一方面,我們看到消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域在今年都經(jīng)受了經(jīng)濟(jì)放緩的不利影響,但是一些市場(chǎng)正在出現(xiàn)回暖。

外部宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體行業(yè)而言是機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存,電子發(fā)燒友連續(xù)多年對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶進(jìn)行持續(xù)調(diào)研和問卷訪問,在歲末之際,我們將今年在調(diào)研中與大咖交流的觀點(diǎn),行業(yè)的最新技術(shù)走向和應(yīng)用趨勢(shì)和行業(yè)同仁分享。

1、生成式AI進(jìn)入端側(cè),智能化設(shè)備加速演進(jìn)

ChatGPT和生成式AI席卷全球,物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備需求爆發(fā)和邊緣算力需求日益提升。過去的AIoT,通常都是帶低算力的端側(cè)小芯片,但是隨著類似ChatGPT的大語言模型全面得到應(yīng)用,在端側(cè)AIoT芯片上部署需要幾十到幾百TOPS算力的LLM大模型成為新的需求。

2023年2月,在世界移動(dòng)通信大會(huì)上,高通基于第二代驍龍8的終端演示了全球首個(gè)在安卓手機(jī)上運(yùn)行Stable Diffusion的終端側(cè)演示,通過高通全棧式AI對(duì)Stable Diffusion這樣一個(gè)超過10億參數(shù)的文生圖大模型的優(yōu)化,可以15秒內(nèi)完成20步推理,輸出一張512*512的圖片。

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10月24日,高通宣布推出迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8。Hexagon NPU性能大幅度提升,帶來性能的大幅度提升,支持大語言模型生成文本,用大視覺模型生成圖像,由于在性能和能效方面的顯著提升,它可以支持參數(shù)高達(dá)100億的生成式AI模型。

在11月6日的進(jìn)博會(huì)上,高通展示了生成式AI在手機(jī)上的最新進(jìn)展。搭載第三代高通驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的iQOO12系列和小米14系列亮相。此次展會(huì)上,高通展示了驍龍X Elite參考設(shè)計(jì)筆記本。驍龍X Elite是高通迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器,支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。

11月6日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,最高支持330億參數(shù)大模型,vivo已經(jīng)基于天璣9300芯片進(jìn)行了深度合作,在vivo旗艦手機(jī)上首個(gè)實(shí)現(xiàn)了70億參數(shù)大語言模型端側(cè)落地,并且實(shí)現(xiàn)了130億大語言模型端側(cè)運(yùn)行。

Canalys報(bào)告指出,高通、聯(lián)發(fā)科、三星以及谷歌這樣的芯片廠商多年來一直在專注于提升NPU以及TPU的性能,而蘋果、華為、vivo和小米等智能手機(jī)廠商也正在將AI算法應(yīng)用于設(shè)備上,從而提升成像質(zhì)量、電池壽命和打字體驗(yàn)。在2023年下半年,算法、芯片企業(yè)、終端設(shè)備廠商都在嘗試把AI大模型在端側(cè)的部署。

2、車聯(lián)網(wǎng)進(jìn)展:車路云一體化成為共識(shí),NOA功能加速滲透

2023年,車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深入發(fā)展,在標(biāo)準(zhǔn)方面,圍繞“車-路-云”信息交互的研究與驗(yàn)證取得顯著進(jìn)展;在應(yīng)用方面,車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)逐步從技術(shù)驗(yàn)證拓展到業(yè)務(wù)場(chǎng)景落地,車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用圍繞賦能L2/L2+智能網(wǎng)聯(lián)汽車、賦能高等級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)汽車、車路云一體化應(yīng)用三個(gè)方面深入開展創(chuàng)新和實(shí)踐。

工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示,2023年上半年,中國搭載輔助自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的智能網(wǎng)聯(lián)乘用車市場(chǎng)滲透率達(dá)到42.4%,全國已開放智能網(wǎng)聯(lián)汽車測(cè)試道路超過15000公里。根據(jù)乘聯(lián)會(huì)最新數(shù)據(jù),2023年1~10月新能源乘用車L2級(jí)及以上的輔助駕駛功能裝車率已經(jīng)達(dá)到51%。

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2023年4月,華為推出了ADS 2.0智能駕駛系統(tǒng)。華為ADS 2.0將在AITO問界M5華為高階智能駕駛版首發(fā),阿維塔11和極狐阿爾法S HI版后續(xù)將升級(jí)為該系統(tǒng)。最新12月26日發(fā)布的華為問界M9也搭載該系統(tǒng)。該車在發(fā)布會(huì)前盲訂5.4萬臺(tái),26日上市后不到四天目前大定已經(jīng)超過2萬臺(tái)。

ADS 2.0高階智能駕駛系統(tǒng),官宣GOD識(shí)別率達(dá)到99.9% ;RCR 感知面積達(dá)到2.5個(gè)足球場(chǎng),可在復(fù)雜城區(qū)場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)自主巡航、智能換道、避障通行、異型路口/夜間/隧道通行等功能;具備在鄉(xiāng)村道路實(shí)現(xiàn)TLC標(biāo)準(zhǔn)路口通行、施工場(chǎng)景換道、同向換道避障、窄路通行(無車道線)等能力。

2023年7月,比亞迪發(fā)布高階智能駕駛輔助系統(tǒng)——“天神之眼”。天神之眼”依托比亞迪先進(jìn)的電子電氣架構(gòu)和全棧自研能力,為智駕提出了整車系統(tǒng)級(jí)解決方案。

智能駕駛正從L2向L2+、L2++演進(jìn),領(lǐng)航輔助駕駛(NOA)成為業(yè)界布局的重點(diǎn)。第一種類型,城市NOA多采用激光雷達(dá),但2023年下半年純視覺城市NOA方案呼之欲出,如百度Apollo City Driving Max、大疆車載成行平臺(tái)-9V等。二是“輕地圖”方案。2023年市場(chǎng)呼聲從”重高精地圖“逐漸轉(zhuǎn)向“去/輕高精地圖” 。因此,不依賴高精地圖的城市NOA方案強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng),如華為的ADS2.0,小鵬的XNGP等。

3、今年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)達(dá)到30億,5GRedCap帶來新增長機(jī)會(huì)

2023年11月,愛立信發(fā)布了最新版本的《愛立信移動(dòng)報(bào)告》,這份報(bào)告涵蓋了對(duì)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的詳細(xì)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。根據(jù)愛立信估測(cè),2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預(yù)計(jì)將超過30億個(gè),其中,通過2G和3G連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量正在緩慢下降,寬帶物聯(lián)網(wǎng)(4G/5G)預(yù)計(jì)在2023年將達(dá)到約16億個(gè)連接。此外,RedCap 5G NR正在拓展寬帶物聯(lián)網(wǎng)新的可能性。

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愛立信報(bào)告顯示,大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)(Massive IoT)技術(shù)NB-IoT和Cat-M繼續(xù)在全球范圍內(nèi)推出。全球已有128家運(yùn)營商部署或商用推出了NB-IoT網(wǎng)絡(luò),60家運(yùn)營商推出了Cat-M,45家運(yùn)營商同時(shí)部署了這兩種技術(shù)。寬帶物聯(lián)網(wǎng)(Broadband IoT,4G/5G)預(yù)計(jì)在2023年將達(dá)到約16億個(gè)連接,預(yù)計(jì)到2029年,寬帶物聯(lián)網(wǎng)將繼續(xù)連接最大份額的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

5G RedCap及其演進(jìn)是5G Advanced中最重要的技術(shù)之一。RedCap 加速物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模商用。技術(shù)需求場(chǎng)景廣泛,主要涵蓋視頻監(jiān)控、智能電力、智能制造及可穿戴等消費(fèi)電子類應(yīng)用。

高通公司于2023年2月推出全球首個(gè)5G RedCap調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X35,此后物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中支持5G RedCap的芯片、模組陸續(xù)上市。移遠(yuǎn)通信隨后推出輕量化5G RedCap模組Rx255C系列。業(yè)界預(yù)計(jì),今年年底前將有50多款RedCap模組和終端上市,到明年更將達(dá)到數(shù)百款。此外,愛立信攜手中國移動(dòng),與全球2家主要RedCap芯片廠商和3家模組廠商提前完成了多款RedCap芯片和模組的端網(wǎng)互操作測(cè)試。

4、5G模組和4GCat-1bis增長顯著,前五大公司占全球六成以上份額

根據(jù)IoT Analytics 最新的市場(chǎng)跟蹤和預(yù)測(cè),到 2023 年,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊及其相應(yīng)芯片組的出貨量預(yù)計(jì)將同比下降約 18%。在這種下降的背景下,5G 和 LTE Cat-1 bis 等連接技術(shù)在全球物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組市場(chǎng)的出貨量顯著增加。IoT Analytics 統(tǒng)計(jì)顯示,到2023年底,5G 模組細(xì)分市場(chǎng)的出貨量將同比增長約 65%。

IoT Analytics統(tǒng)計(jì)顯示,2023年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量排名前五的公司——移遠(yuǎn)通信、廣和通、Telit Cinterion、日海智能和中國移動(dòng),這五家公司2023年出貨量約占全球市場(chǎng)的61.4%。

5、多終端覆蓋,中國的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)從跟隨向引領(lǐng)轉(zhuǎn)變

短短5年,鴻蒙從一粒種子長成了參天大樹,躍居全球第三大移動(dòng)操作系統(tǒng)。2023年8月4日,鴻蒙OS4.0正式發(fā)布。從2019年7月的鴻蒙OS1.0發(fā)布,到2023年8月的鴻蒙4.0發(fā)布,華為僅用了5年的時(shí)間就讓鴻蒙OS系統(tǒng)設(shè)備裝機(jī)量突破7億臺(tái)。

鴻蒙OS4.0三大升級(jí):一新升級(jí)為小藝語音助手引入盤古大模型,通過大模型加持實(shí)現(xiàn)工作效率提升,智慧性、實(shí)用性、甚至生產(chǎn)力方面都有較大改變。用戶可以使用小藝語音助手識(shí)別手機(jī)中的圖片文字,總結(jié)精煉文章內(nèi)容,更強(qiáng)大的搜索力,甚至可以一鍵生成微博文案等。二、HarmonyOS4.0升級(jí)全新方舟引擎技術(shù),進(jìn)一步帶來圖形、多媒體、內(nèi)存、調(diào)度、存儲(chǔ)、低功耗六大引擎,可以讓手機(jī)性能提升20%,續(xù)航時(shí)間延長30%,同時(shí)還對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行底層安全監(jiān)測(cè),主動(dòng)防御日常生活中出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)行為和應(yīng)用。三、新一代鴻蒙加入了星閃(NearLink)近距離無線連接技術(shù)。

12月9日,在2023華為花粉年會(huì)上,華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU董事長余承東預(yù)告,華為明年將會(huì)推出鴻蒙原生應(yīng)用與原生體驗(yàn)的產(chǎn)品,“那將會(huì)是整個(gè)中國終端類操作系統(tǒng)里真正的王者”。

10月26日,小米澎湃OS正式推出,小米澎湃OS 將自研的 Xiaomi Vela 系統(tǒng)內(nèi)核與深度修改的Linux 系統(tǒng)內(nèi)核進(jìn)行融合,深耕底層技術(shù),可支持 200+處理器平臺(tái),20+文件系統(tǒng),200+硬件品類。未來,有望賦能小米軟硬深度融合。此外。在小米澎湃OS下,公司自研了先進(jìn)的澎湃跨互聯(lián)框架,手機(jī)、PAD、電視、手表、音箱、攝像機(jī)等設(shè)備均能動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)組網(wǎng),實(shí)現(xiàn)全生態(tài)跨端互聯(lián)。

12月28日,在小米汽車技術(shù)發(fā)布會(huì)上,小米創(chuàng)始人雷軍宣布,小米澎湃OS正式上車,“人車家全生態(tài)”從此閉環(huán)。鴻蒙OS4.0系統(tǒng)問世,小米澎湃OS推出,都加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)構(gòu)建,進(jìn)一步打開產(chǎn)業(yè)鏈公司生長空間。

6、AI大模型和邊緣計(jì)算帶來新機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn),物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)并購不斷

2023年8月9日,日本瑞薩電子宣布將通過要約收購蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Sequans。瑞薩電子打算將Sequans 廣泛的蜂窩連接產(chǎn)品和 IP 整合到其核心產(chǎn)品系列中,包括微控制器、微處理器、模擬和混合信號(hào)前端。此次收購將使瑞薩電子能夠立即將其業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到涵蓋廣泛數(shù)據(jù)速率的廣域網(wǎng) (WAN) 市場(chǎng)空間。

10月底,瑞薩電子成功獲得了美國外國投資委員會(huì)(CFIUS)的批準(zhǔn),這標(biāo)志著他們即將完成對(duì)法國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片制造商Sequans的收購交易。

2023年8月15日,Nordic Semiconductor宣布已達(dá)成協(xié)議,收購美國人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)公司Atlazo。Nordic Semiconductor 首席執(zhí)行官Svenn-Tore-Larsen表示,為了將始終在線的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)能力和技術(shù)提升到一個(gè)新的水平,以加強(qiáng)自身的核心業(yè)務(wù),并根據(jù)自身的發(fā)展戰(zhàn)略繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)機(jī)會(huì),Nordic 最近宣布戰(zhàn)略性收購尖端人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)公司Atlazo 的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合。

7、更多Wi-Fi6芯片進(jìn)入市場(chǎng),Wi-Fi6 和Wi-Fi6E加速滲透

根據(jù)IDC Research發(fā)布的最新報(bào)告,預(yù)計(jì)2023年將有38億臺(tái)WiFi設(shè)備出貨,在該技術(shù)的整個(gè)生命周期內(nèi),Wi-Fi設(shè)備的累計(jì)出貨量將達(dá)到420億臺(tái)。2023年,Wi-Fi 6E設(shè)備將保持增長勢(shì)頭,出貨量將達(dá)到4.73億部。越來越多Wi-Fi6和Wi-Fi6E芯片投入使用。

9月初,蘋果發(fā)布iPhone15系列,在iPhone15系列當(dāng)中,iPhone15 Pro和iPhone15 ProMax成為了首批支持下一代Wi-Fi6E連接的機(jī)型。支持Wi-Fi6E的手機(jī),最高理論速率可以達(dá)到3.6Gbps。據(jù)悉,自2022年,蘋果在其特定設(shè)備上添加對(duì)于Wi-Fi6E的支持。最新的iPadPro、14英寸、16英寸的MacBookPro,Macmini、MacStudio和MacPro均支持Wi-Fi6E。

除了汽車物聯(lián)網(wǎng),工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)的互連程度也在不斷提高。智能家居中的智能插頭、燈具、電器等設(shè)備將從Wi-Fi 4大規(guī)模地轉(zhuǎn)向 Wi-Fi 6。國際芯片大廠英飛凌、高通、聯(lián)發(fā)科、博通都推出了Wi-Fi6芯片,國內(nèi)廠商華為海思、翱捷科技、博通集成和樂鑫科技的最新WiFi6芯片產(chǎn)品已上市,其中樂鑫科技基于RiSC-V內(nèi)核的WiFi6芯片ESP32-C6已經(jīng)量產(chǎn),翱捷科技、博通集成的WiFi6產(chǎn)品也已經(jīng)在多款物聯(lián)網(wǎng)終端上使用。

8、CSA推出Matter1.2版本,助力智能家居互聯(lián)互通

10月23日,CSA聯(lián)盟宣布Matter1.2版本正式發(fā)布。相比較1.1版本,Matter1.2版本增加9種設(shè)備的支持,包括家電、空調(diào)、洗碗機(jī)、洗衣機(jī)、掃地機(jī)器人、空氣凈化器、風(fēng)扇、一氧化碳和煙霧探測(cè)傳感器等。

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圖:Matter中國區(qū)開發(fā)者大會(huì)2023 電子發(fā)燒友截圖


11月6日,CSA推出Aliro,主要是簡化和改善智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備使用智能門鎖的體驗(yàn)。
在蘋果、安朗杰、谷歌、英飛凌、NXP、高通、三星、意法半導(dǎo)體、Kastle Systems和Last Lock等公司的支持下,Aliro創(chuàng)立。CSA 表示“Aliro”協(xié)議的目標(biāo)是在經(jīng)過驗(yàn)證的硬件設(shè)備之間,創(chuàng)建一致的使用體驗(yàn),推廣消費(fèi)電子產(chǎn)品的智能開門體驗(yàn)。

Aliro 將是一種通用的通信協(xié)議和憑證,讓獲取智能鎖的數(shù)字鑰匙、使用可穿戴設(shè)備或智能手機(jī)開門變得更加簡單。

CSA中國成員組主席宿為民表示,中國廠商在Matter終端產(chǎn)品推動(dòng)上起了很大的作用,中國的認(rèn)證產(chǎn)品占據(jù)認(rèn)證產(chǎn)品總數(shù)的半壁江山。截止今年10月底,Matter已認(rèn)證的產(chǎn)品和軟件達(dá)到1850款,下載Matter標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)規(guī)范的次數(shù)超過23660次。

寫在最后

2023年,中國“物超人”拐點(diǎn)已經(jīng)出現(xiàn)。未來十年是全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展黃金期,將可能從百億連接向千億連接邁進(jìn)。

技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用創(chuàng)新一直是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力。AI浪潮撲面而來,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域智能化終端不斷創(chuàng)新。不管是芯片設(shè)計(jì)、連接標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn),還是EDA工具革新,乃至物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)和云平臺(tái)的演進(jìn),我們將持續(xù)關(guān)注,給業(yè)界帶來更多深度的分析和報(bào)道。

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    5G技術(shù)的飛速發(fā)展帶來了革命性的變革,而RedCap作為5G演進(jìn)的標(biāo)志性技術(shù),自誕生以來便受到了業(yè)界的極大關(guān)注。7月25日,智次方·聯(lián)網(wǎng)
    的頭像 發(fā)表于 08-01 08:29 ?664次閱讀
    媒體訪談 | <b class='flag-5'>5G</b> <b class='flag-5'>RedCap</b>技術(shù),開啟<b class='flag-5'>5G</b>輕量化新篇章

    泰晶科技:擁抱5G RedCap,輕聯(lián)萬打開全新市場(chǎng)空間

    多年來,蜂窩聯(lián)網(wǎng)行業(yè)已經(jīng)推出了多種無線技術(shù),以推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接入網(wǎng)。受益于5G的大規(guī)模部署,5G
    的頭像 發(fā)表于 07-20 11:05 ?1884次閱讀
    泰晶科技:擁抱<b class='flag-5'>5G</b> <b class='flag-5'>RedCap</b>,輕聯(lián)萬<b class='flag-5'>物</b>打開全新市場(chǎng)空間

    利爾達(dá)出席華為RedCap5G輕量化)產(chǎn)業(yè)峰會(huì),協(xié)同加速產(chǎn)業(yè)繁榮

    //近日,利爾達(dá)作為行業(yè)領(lǐng)先的聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商,受邀參加了在蘇州華為研究所舉辦的RedCap5G
    的頭像 發(fā)表于 06-21 08:14 ?658次閱讀
    利爾達(dá)出席<b class='flag-5'>華為</b><b class='flag-5'>RedCap</b>(<b class='flag-5'>5G</b>輕量化)產(chǎn)業(yè)峰會(huì),協(xié)同加速產(chǎn)業(yè)繁榮

    R18 Redcap 標(biāo)準(zhǔn)正式凍結(jié),RedCap加速5G融合終端

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)當(dāng)前,5G發(fā)展進(jìn)入規(guī)?;瘧?yīng)用的關(guān)鍵時(shí)期,GSA的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,截至20239月底,國內(nèi)共發(fā)布5G終端1592款,5G
    的頭像 發(fā)表于 06-21 01:24 ?4322次閱讀

    智聯(lián)安科技全新打造了行業(yè)首個(gè)5G低速RedCap芯片MK8530

    202310月,工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化(RedCap)技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》, 隨后,工信部在今年4月發(fā)布《關(guān)于開展2024
    的頭像 發(fā)表于 05-17 09:38 ?876次閱讀

    美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證,推動(dòng)5G輕量化全面商用

    了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。憑借輕量化的5G RedCap模組,我們將為聯(lián)網(wǎng)中高速業(yè)務(wù)場(chǎng)景提供支持,賦能應(yīng)用創(chuàng)新,推動(dòng)5G技術(shù)在更多
    發(fā)表于 02-27 11:31

    MediaTek推出T300 5G RedCap平臺(tái)

    在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技術(shù)突破——T300 5G RedCap平臺(tái)。該平臺(tái)是MediaTek 5G
    的頭像 發(fā)表于 02-27 11:06 ?733次閱讀

    5G RedCap產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

    縱觀5G RedCap前兩的發(fā)展,目前已經(jīng)分兩個(gè)階段完成 5G RedCap 技術(shù)與產(chǎn)品測(cè)試。
    的頭像 發(fā)表于 02-21 09:59 ?1052次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b> <b class='flag-5'>RedCap</b>產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

    什么是5G RedCap?5G RedCap有什么優(yōu)勢(shì)?

    5G RedCap是指5G輕量化技術(shù),即通過對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行一定程度的“功能裁剪”,來降低終端和模組的復(fù)雜度、成本、尺寸和功耗等指標(biāo),從而實(shí)現(xiàn)兼顧
    的頭像 發(fā)表于 01-25 17:47 ?3560次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>5G</b> <b class='flag-5'>RedCap</b>?<b class='flag-5'>5G</b> <b class='flag-5'>RedCap</b>有什么優(yōu)勢(shì)?

    5G引領(lǐng)蜂窩聯(lián)網(wǎng)未來七的重大變革

    在大規(guī)模蜂窩聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域,5G RedCap(輕量級(jí)5G)、大型
    的頭像 發(fā)表于 01-24 10:19 ?602次閱讀

    華為鴻蒙涼了?謠言止于智者

    華為鴻蒙系統(tǒng)涼了嗎?我們從目前的一系列新聞來看。鴻蒙并沒有涼,反而愈發(fā)強(qiáng)大。從下面的一些新聞事實(shí)可以看出華為鴻蒙已經(jīng)和Android、ios
    發(fā)表于 01-11 22:29

    5G RedCap規(guī)模商用在即!輕量化5G打開聯(lián)網(wǎng)“中間市場(chǎng)”

    作為5G演進(jìn)的標(biāo)志性技術(shù),輕量化5GRedCap)問世以后便備受關(guān)注。202310月,工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《關(guān)于推進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 12-01 14:00 ?526次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b> <b class='flag-5'>RedCap</b>規(guī)模商用在即!輕量化<b class='flag-5'>5G</b>打開<b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>聯(lián)網(wǎng)</b>“中間市場(chǎng)”