印度或在數(shù)月內(nèi)新籌建多座巨資半導(dǎo)體工廠，金額介于80億至120億美元

據(jù)印度聯(lián)合電子與信息技術(shù)部部長(zhǎng)最近透露，印度計(jì)劃在接下來(lái)的幾個(gè)月內(nèi)啟動(dòng)至少三家半導(dǎo)體制造廠項(xiàng)目，投資額預(yù)計(jì)介于80億至120億美元之間。

為了促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印度政府正在積極向全球芯片廠商伸出橄欖枝，尤其是希望實(shí)現(xiàn)多元化供應(yīng)鏈的企業(yè)，其中許多國(guó)際半導(dǎo)體巨頭也在積極考慮進(jìn)駐印度投資建廠。

根據(jù)《德干先驅(qū)報(bào)》報(bào)道，在11月28日于班加羅爾舉辦的AMD全球設(shè)計(jì)中心的揭幕式上，瓦什納夫部長(zhǎng)介紹了印度與地方政府間在確立新廠址方面取得的協(xié)商進(jìn)展。AMD計(jì)劃在未來(lái)數(shù)年內(nèi)在該設(shè)計(jì)中心集聚約3000名工程師，專(zhuān)責(zé)3D堆疊技術(shù)、人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)等高端半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和研發(fā)工作。此外，部長(zhǎng)還提及了Micron半導(dǎo)體廠項(xiàng)目的進(jìn)展，項(xiàng)目于今年6月公布，并于9月開(kāi)工建設(shè)。

在推介印度作為半導(dǎo)體行業(yè)新星崛起的同時(shí)，印度政府亦展示了其雄心勃勃的微處理器制造計(jì)劃。Vedanta集團(tuán)負(fù)責(zé)人已經(jīng)預(yù)告，預(yù)計(jì)到2025年，印度將推出其首款名為“Vedanta芯片”的產(chǎn)品。政府還計(jì)劃在古吉拉特邦建立一個(gè)龐大的“半導(dǎo)體城”，在各方力量的支持下，相信能在偏遠(yuǎn)地區(qū)吸引投資和技術(shù)研發(fā)資源。

盡管班加羅爾的技術(shù)中心在全球范圍內(nèi)以芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的實(shí)力受到認(rèn)可，并且過(guò)去兩年內(nèi)國(guó)家補(bǔ)貼政策有效地助力了印度電子產(chǎn)品制造業(yè)的發(fā)展，但在具體的芯片制造領(lǐng)域，印度仍面臨挑戰(zhàn)。

當(dāng)前，全球的先進(jìn)芯片幾乎全部在臺(tái)灣制造，而過(guò)去一年中國(guó)對(duì)芯片行業(yè)的投資也明顯多于印度。然而，印度并不缺乏雄心，Vedanta集團(tuán)計(jì)劃在未來(lái)兩年半內(nèi)啟動(dòng)芯片制造，并已向全球?qū)＜野l(fā)出邀請(qǐng)。即便美國(guó)的TSMC在亞利桑那州建設(shè)晶圓廠，并獲得了美國(guó)政府的支援，但印度想要實(shí)現(xiàn)巨大的制造業(yè)轉(zhuǎn)型，仍需克服工程師人才短缺和復(fù)雜設(shè)備引進(jìn)等諸多難題。

Vedanta集團(tuán)計(jì)劃在不久后在印度建立首座設(shè)施，期望能吸引來(lái)自東亞和歐洲的約300名專(zhuān)業(yè)人才到古吉拉特邦，打造芯片制造的基石。對(duì)此，印度政府充滿(mǎn)信心，希望能盡快迎合全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。