三星降低晶圓代工報(bào)價，全球半導(dǎo)體需求二季度或反彈

近期，據(jù)市場新聞報(bào)道，三星已決定降低芯片代工價格，幅度可達(dá)5%至15%，覆蓋各制程工藝范圍。此舉旨在贏得客戶投片并提升產(chǎn)能利用率。

業(yè)界人士分析認(rèn)為，三星此舉主要原因在于當(dāng)前市場需求不如預(yù)期樂觀，希望通過降價吸引臺積電高端制程客戶。同時，降價行為亦可能對聯(lián)電、世界先進(jìn)等臺灣廠商產(chǎn)生競爭壓力。

他進(jìn)一步指出，全球消費(fèi)電子需求仍未見明顯改善，導(dǎo)致芯片代工廠訂單疲軟。過去一年中，由于行業(yè)狀況不佳，韓國多家電容器制造商采納了熱暫停策略應(yīng)對。

與之相比，盡管臺積電保持著基本穩(wěn)定的價格，鮮少降價，但其預(yù)測今年年底前會為部分成熟制程的掩模費(fèi)用給予優(yōu)惠，同時推動客戶拓展新產(chǎn)品投入。在產(chǎn)能利用率相對較低的7納米制程領(lǐng)域，折扣幅度將依據(jù)客戶訂購數(shù)量調(diào)整。

此外，諸如聯(lián)電、世界先進(jìn)以及力積電等主要從事成熟制程生產(chǎn)的臺灣廠商，在2023年第四季度開始傳出今年首季降價幅度的消息，部分項(xiàng)目客戶降幅高達(dá)15％至20％。

當(dāng)前，半導(dǎo)體市場依然處于恢復(fù)期。研究機(jī)構(gòu)Omdia分析師表示，人工智能技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和電腦設(shè)備，該行業(yè)的發(fā)展將拉動芯片市場的強(qiáng)勁增長，預(yù)計(jì)全球芯片市場的需求將于第二季度有所回升。