芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位，為人工智能時(shí)代的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供了更加多元靈活的互連解決方案。

CL-Link芯片作為人工智能時(shí)代片間互連的最優(yōu)路徑，展現(xiàn)了出色的性能。它完美地實(shí)現(xiàn)了高帶寬、低延遲、低成本、高可靠性和高安全性，使其在智能汽車(chē)、人形機(jī)器人、高性能邊緣計(jì)算和服務(wù)器等多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。

芯礪智能的CL-Link芯片不僅突破了傳統(tǒng)互連技術(shù)的限制，更在后摩爾時(shí)代為異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域帶來(lái)了全新的思考和解決方案。這一創(chuàng)新技術(shù)將進(jìn)一步推動(dòng)人工智能和算力基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，為未來(lái)的技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

總的來(lái)說(shuō)，芯礪智能的CL-Link芯片是一次重大里程碑，它不僅展示了公司在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力，更為人工智能時(shí)代的技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用拓展打開(kāi)了新的篇章。我們期待在未來(lái)看到更多此類突破性的技術(shù)成果，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。