據(jù)韓國媒體報道,全球領先的半導體制造商SK海力士正與芯片代工巨頭臺積電緊密合作,共同構建一個強大的AI芯片聯(lián)盟。這一戰(zhàn)略舉措旨在匯聚雙方在下一代人工智能半導體封裝領域的卓越技術,以此鞏固兩家公司在全球AI芯片市場的領導地位。
據(jù)悉,SK海力士與臺積電已形成了被業(yè)內(nèi)稱為“One Team”的戰(zhàn)略合作框架。該框架的核心內(nèi)容之一便是雙方將聯(lián)手開發(fā)第六代高性能帶寬存儲器(HBM),即業(yè)界翹首以待的HBM4。HBM4作為最新一代的高性能存儲器,將為AI計算提供前所未有的速度和帶寬,進一步推動人工智能技術的發(fā)展和應用。
SK海力士與臺積電此次的聯(lián)手,無疑將給全球AI芯片市場帶來深遠的影響。兩大行業(yè)巨頭的技術整合與創(chuàng)新合作,不僅將加速AI芯片的性能提升和成本優(yōu)化,更將推動整個AI生態(tài)系統(tǒng)的繁榮發(fā)展。
業(yè)內(nèi)專家普遍認為,此次SK海力士與臺積電的合作,是半導體行業(yè)技術整合與市場競爭趨勢下的必然產(chǎn)物。兩家公司各自在半導體領域的深厚積累與創(chuàng)新能力,使得這一聯(lián)盟具備了強大的競爭力和市場潛力。
展望未來,SK海力士與臺積電將繼續(xù)深化合作,共同探索更多前沿技術,為人工智能領域帶來更多創(chuàng)新和突破。這一強強聯(lián)合,無疑將為全球AI芯片市場注入新的活力,推動人工智能技術的廣泛應用與發(fā)展。
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