供應(yīng)鏈壓力加劇，蘋果M3/M3 Pro芯片需求下滑，臺積電業(yè)績承受壓力

近期蘋果負面消息頻發(fā)，最新消息顯示去年11月推出的Macbook M3/M3 Pro芯片需求減少，分析師認為這與消費者購買力疲軟有關(guān)。蘋果供應(yīng)鏈可能因此受損，包括載板和晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)臺積電表態(tài)，暫時未就個別客戶發(fā)出評價，初步預(yù)計將于第一季度財報發(fā)布時披露相關(guān)信息。盡管受季節(jié)性因素影響，臺積電預(yù)計第一季度美元收入下降6.2%，但全年增長仍將超過20%。其中，AI和HPC將彌補消費電子產(chǎn)品上半年的下滑趨勢。

有供應(yīng)鏈消息稱，PC/NB類消費電子產(chǎn)品的需求下滑較為嚴重，具體表現(xiàn)為歐美消費高峰期過后以及蘋果MacBook老款產(chǎn)品庫存調(diào)整導(dǎo)致的出貨量減緩。分析師預(yù)測，M3/M3 Pro的需求下滑并非無中生有，由于M3 Pro規(guī)格減小，吸引力減弱，蘋果作為臺積電最大客戶之一，需求減少或?qū)ζ?納米生產(chǎn)線造成不利影響。

關(guān)于AMD CPU的需求，有行業(yè)分析師表示，相對于市場預(yù)期，實際情況似乎并不樂觀，出現(xiàn)了“需求不如預(yù)期樂觀，強力復(fù)蘇言之尚早”的情況。然而，隨著行業(yè)回歸到新冠疫情之前的水平，第二季度進入消費高峰期后有望好轉(zhuǎn)，特別是產(chǎn)業(yè)鏈庫存恢復(fù)至正常水平時，補貨速度將會取決于最終的市場需求。

據(jù)行業(yè)專家預(yù)測，消費電子產(chǎn)品全面爆發(fā)的時間應(yīng)該在2025年左右，因為那時AI電腦所需的CPU算力需要達到40 TOPS以上，當前市場上的驍龍X Elite、AMD Ryzen 8000系列以及英特爾的Lunar Lake等都能滿足此要求。預(yù)計這些產(chǎn)品將于今年下半年陸續(xù)上市，明年市場增速將有所提升。

智能手機方面，雖然品牌廠商年前的拉貨熱情可能會有所降低，但各家IC供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)顯示，第一季度可能出現(xiàn)個位數(shù)的同比降幅，優(yōu)于過去的季節(jié)性平均水平。在AI技術(shù)推動下，產(chǎn)品規(guī)格升級將成為方向。

展望未來，隨著AI技術(shù)的發(fā)展，硅含量增加將成為必然趨勢。臺積電計劃在2024年實現(xiàn)健康增長，主要動力來自HPC （高性能計算機）和N5/N3制程以及CoWoS技術(shù)的貢獻。此外，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和消費電子領(lǐng)域的增長將略遜于整個公司。分析師強調(diào)，上半年的半導(dǎo)體業(yè)景氣呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇態(tài)勢，并在AI推動下引領(lǐng)產(chǎn)品規(guī)格升級。