美國加大芯片補(bǔ)貼，目標(biāo)2030年實(shí)現(xiàn)美國芯片出貨量占比

據(jù)美媒昨日?qǐng)?bào)道，2月26日，美國商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在華盛頓戰(zhàn)略與國際研究中心發(fā)表演講，公布了擴(kuò)大對(duì)芯片生產(chǎn)供應(yīng)鏈全過程補(bǔ)貼的政策，意在在2030年前使美國芯片全球產(chǎn)量占比提升至20%。

雷蒙多誓言，由政府帶頭推動(dòng)，結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)意愿強(qiáng)烈的參與，有望于2030年前把美國在全球先進(jìn)光刻技術(shù)芯片生產(chǎn)服務(wù)市場(chǎng)份額提升至20%。要實(shí)現(xiàn)此里程碑式目標(biāo)，聯(lián)邦政府將全方位支持及發(fā)展從半導(dǎo)體開發(fā)到硅晶片加工再到封裝測(cè)試的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈；同時(shí)計(jì)劃成立多家芯片檢測(cè)和封裝企業(yè)。

雷蒙多坦誠，雖然面臨眾多挑戰(zhàn)，但已有約600家公司提出了補(bǔ)貼申請(qǐng)，預(yù)計(jì)僅先進(jìn)光刻技術(shù)項(xiàng)下需求便可高達(dá)700億美元，而前后整合投入補(bǔ)貼減去的資金已遠(yuǎn)超280億美元。

值得注意的是，IT之家前些日子曾報(bào)道過，唯存三家企業(yè)獲得支援，其中規(guī)模最大者為格芯（GlobalFoundries），他們即將獨(dú)得15億美元于紐約州發(fā)展業(yè)務(wù)。