美國目標到2030年將生產(chǎn)20%的尖端芯片 該計劃是否可靠？

美國開始下定決心振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

美國商務(wù)部長吉娜-雷蒙多（Raimondo）的目標是，通過對芯片技術(shù)和制造業(yè)投資，到 2030 年美國將生產(chǎn) 20% 的尖端芯片?？紤]到美國當(dāng)前的尖端芯片產(chǎn)能基本為零，這一目標可謂雄心勃勃。

拜登政府還希望在美國本土 “大規(guī)?！鄙a(chǎn)具有成本競爭力的存儲芯片。

在半導(dǎo)體生產(chǎn)格局中，美國處于一個特殊的位置：缺席尖端芯片制造的最前沿。近年來這種現(xiàn)象十分明顯，反映出從制造外包到監(jiān)管障礙等各種因素的復(fù)雜相互作用。然而，隨著全球疫情對供應(yīng)鏈的影響收緊，美國開始下定決心振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

現(xiàn)在，在戰(zhàn)略愿景的推動下，美國采取了相當(dāng)雄心勃勃的計劃，以重新奪回其在芯片制造領(lǐng)域的強大地位。2024 年 2 月 26 日，雷蒙多在戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）發(fā)表演講時說："我們在尖端邏輯芯片制造領(lǐng)域的投資將使美國在本十年末生產(chǎn)全球約 20% 的尖端邏輯芯片?！彼闹v話是在美國商務(wù)部根據(jù)《2022 CHIPS 和科學(xué)法案》啟動資金申請一年后發(fā)表的。390 億美元的巨額生產(chǎn)激勵專項資金，為半導(dǎo)體領(lǐng)域的變革之旅奠定了基礎(chǔ)。

雷蒙多同時發(fā)布了雄心勃勃的愿景圖，描繪了未來的道路。到2030年，美國的目標是引領(lǐng)尖端芯片的設(shè)計和制造，建立專門的制造工廠集群，以實現(xiàn)這一大膽的目標。她概述了除其他因素外，人工智能如何導(dǎo)致對先進半導(dǎo)體芯片的需求發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。

"當(dāng)我們開始這項工作時，生成式人工智能甚至還不在我們的字典里?，F(xiàn)在，它無處不在。訓(xùn)練一個大型語言模型需要數(shù)以萬計的尖端半導(dǎo)體芯片。事實上，人工智能將成為我們這一代人的決定性技術(shù)。如果不能在制造尖端芯片方面處于領(lǐng)先地位，就不可能在人工智能領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。因此，我們在實施《CHIPS 法案》方面的工作變得更加重要。"

雷蒙多周一表示，美國實現(xiàn)其目標將創(chuàng)造 "數(shù)十萬個高薪工作崗位"。事實是美國確實處于領(lǐng)先地位，對嗎？我們確實處于領(lǐng)先地位。我們在芯片設(shè)計和大型人工智能語言模型開發(fā)方面處于領(lǐng)先地位。但我們并不制造或封裝任何我們需要用來推動人工智能和我們的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的前沿芯片，包括國防所需的芯片。我們不在美國制造，而殘酷的事實是，在如此不穩(wěn)定的基礎(chǔ)上，美國無法作為技術(shù)和創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者引領(lǐng)世界。

美國與芯片制造業(yè)為何存在差距？

美國在芯片制造方面與其他地區(qū)存在巨大差距有幾個原因。首先，許多半導(dǎo)體公司為降低成本將制造業(yè)務(wù)外包到海外，導(dǎo)致國內(nèi)芯片生產(chǎn)能力下降。其次，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，建造尖端制造設(shè)施的復(fù)雜性和成本增加，阻礙了對新工廠的投資。

此外，中國臺灣、中國大陸和韓國等全球競爭對手迅速擴大了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，加劇了競爭。當(dāng)其他國家為其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供大量政府支持時，美國卻落在后面。此外，還有監(jiān)管障礙，環(huán)境法規(guī)使得在美國建設(shè)和運營半導(dǎo)體工廠充滿挑戰(zhàn)，成本高昂。

外包制造、技術(shù)挑戰(zhàn)、全球競爭、缺乏政府支持以及監(jiān)管問題等因素共同造成了美國在芯片制造領(lǐng)域的差距，世界上最先進的芯片無一在美國本土生產(chǎn)。在亟需尖端半導(dǎo)體來推動下一場工業(yè)革命的當(dāng)下，美國意識到了自己的錯誤。

"我們需要在美國生產(chǎn)這些芯片。我們需要在美國培養(yǎng)更多的人才。雷蒙多在CSIS的演講中說："我們需要在美國進行更多的研發(fā)，需要更多的規(guī)模制造"

2030 年愿景：確定未來項目的優(yōu)先次序

雷蒙多表示，我們收到了許多計劃在 2030 年之后投產(chǎn)的有價值的提案，我們暫時拒絕這些項目，因為我們希望在這個十年中最大限度地發(fā)揮我們的影響。

美國將優(yōu)先考慮 "今年就能投產(chǎn)的優(yōu)秀項目"，而不是為 10 年或 12 年后投產(chǎn)的項目提供激勵。她還提到了去年提到的目標--當(dāng)美國的 CHIPS 計劃全部完成時，將至少有兩個新的大規(guī)模尖端邏輯工廠集群，每個集群將雇用數(shù)千名工人。

"今天，我很高興地告訴大家，我們有望超過這一目標。迄今為止，商務(wù)部已根據(jù)《CHIPS 法案》向芯片行業(yè)的三家公司提供了資助：BAE Systems、Microchip Technology，以及最近向 GlobalFoundries 提供的 15 億美元巨額資助。隨著臺積電和三星電子在美國建立新工廠，預(yù)計還將獲得更多資助"

雷蒙多還強調(diào)了美國支持生產(chǎn)老一代芯片（即成熟節(jié)點或傳統(tǒng)芯片）的承諾。"我們不會忽視當(dāng)前一代芯片和成熟節(jié)點芯片的重要性，眾所周知，這些芯片對汽車、醫(yī)療設(shè)備、國防系統(tǒng)和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要"。

然而，在 390 億美元的投資中，絕大部分（共計 280 億美元）被指定用于尖端芯片。雷蒙多強調(diào)，該計劃旨在進行有針對性的投資，而不是廣泛分散資金。她透露，該部僅從尖端公司收到的申請就超過 700 億美元。

目前，人們對商務(wù)部新一輪撥款公告的期待很高，該公告定于 3 月 7 日總統(tǒng)喬·拜登發(fā)表國情咨文講話的同時發(fā)布。 臺積電是預(yù)期的受益者之一，該公司正在亞利桑那州建立新的工廠。




審核編輯：劉清