中微公司2023年業(yè)績(jī)：營(yíng)收同比增長(zhǎng)32.15%，凈利潤(rùn)大增52.67%

2月29日，中國(guó)大陸集成電路制造裝備龍頭企業(yè)中微公司公布了 2023 年度業(yè)績(jī)報(bào)告。據(jù)悉，該公司去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 62.64 億元人民幣，增幅達(dá) 32.15%，比 2022 年同期增加 15.24 億。其中，刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到 47.03 億元，同比勁增 49.43%，而 MOCVD 設(shè)備銷(xiāo)售額則有所下滑，為 4.62 億元，降幅達(dá) 33.95%。值得注意的是，自 2012 年起至 2023 年的十年間，其平均年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)率均高于 35%。

此外，中微公司 2023 年新增訂單總額約為 83.6 億元，相較于 2022 年的 63.2 億元增加了 20.4 億元，增長(zhǎng)率亦提高至 32.3%。其中，專(zhuān)注于半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備的刻蝕設(shè)備新增訂單高達(dá) 69.5 億元，增幅攀升至 60.1%。但是，受到終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，主攻藍(lán)綠光 LED 領(lǐng)域的 MOCVD 設(shè)備，2023 年訂單同比下降 72.2%。

2023 年，中微公司歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為 17.84 億元，相較于去年同期提高了 52.67%；非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為 11.91 億元，增長(zhǎng) 29.58%。

分析人士指出，隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等前沿科技快速發(fā)展，半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備市場(chǎng)前景樂(lè)觀。作為核心設(shè)備之一的等離子體刻蝕設(shè)備，具有較高的技術(shù)壁壘及廣泛的市場(chǎng)前景。憑借全面且成熟的研發(fā)體系以及良好的供應(yīng)鏈管理品質(zhì)，使得公司刻蝕設(shè)備在 2023 年獲得更多客戶(hù)青睞，應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，涵蓋先進(jìn)制程和新型器件生產(chǎn)。

在新產(chǎn)品研發(fā)方面，近年來(lái)，中微公司開(kāi)發(fā)出嶄新的 LPCVD 和 ALD 設(shè)備，已成功進(jìn)入市場(chǎng)，其中三款設(shè)備已獲客戶(hù)認(rèn)證并開(kāi)始獲得多次訂單。同時(shí)，硅和鍺硅外延 EPI 設(shè)備、晶圓邊緣 Bevel 刻蝕設(shè)備等也將在下半年進(jìn)入市場(chǎng)進(jìn)行試水驗(yàn)證。此外，碳化硅、氮化鎵功率器件、Micro-LED 等多種新式 MOCTVD 設(shè)備也取得了優(yōu)異成績(jī)，預(yù)計(jì)明年將會(huì)逐步推向市場(chǎng)。

對(duì)于公司的未來(lái)展望，中微公司明確表示將加強(qiáng)關(guān)鍵零部件采購(gòu)管理，確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定發(fā)展，同時(shí)確保設(shè)備交付率始終處于高位，以保證現(xiàn)金流的充足穩(wěn)定。此外，還將持續(xù)加大研發(fā)力度，提高生產(chǎn)運(yùn)管效率，降低成本和運(yùn)營(yíng)開(kāi)支，以應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境和復(fù)雜多變的客戶(hù)需求。

2023年公司不斷升華具有中微特色的公司體制和文化，持續(xù)踐行和倡導(dǎo)“四個(gè)十大”的企業(yè)文化。2023年人均年化營(yíng)業(yè)收入已達(dá)到約350萬(wàn)元，在國(guó)內(nèi)處于同行業(yè)領(lǐng)先水平。公司為客戶(hù)和市場(chǎng)提供高科技產(chǎn)品和服務(wù)的同時(shí)，對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先ESG水準(zhǔn)，持續(xù)提升在環(huán)境保護(hù)、社會(huì)責(zé)任和公司治理等方面水平。

公司將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿，秉承三維發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)鍛造并提升經(jīng)營(yíng)管理能力，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康和安全的發(fā)展，盡快在規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)力上發(fā)展成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體設(shè)備和高科技領(lǐng)先企業(yè)！