湖北光谷實(shí)驗(yàn)室近日宣布,其科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現(xiàn)短波紅外成像,面陣規(guī)模30萬(wàn)、盲元率低于6‰、波長(zhǎng)范圍0.4-1.7微米、暗電流密度小于50 nA/cm2、外量子效率高于60%,號(hào)稱“性能優(yōu)越”。
相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,這一技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)有:
- 圖像分辨率高,理論上像素尺寸僅受限于艾里斑直徑;
- 溶液法低溫加工,與任何形貌的襯底均兼容;
- 探測(cè)波段高度可定制化,探測(cè)波段不受襯底吸收影響;
- 可大面積加工,兼容12寸CMOS晶圓制備工藝,“同時(shí)成本極低,有望顛覆市場(chǎng)”。
光谷實(shí)驗(yàn)室表示,在食品檢測(cè)、半導(dǎo)體檢測(cè)等工業(yè)應(yīng)用中,基于短波紅外成像的機(jī)器視覺(jué)如同機(jī)器的“眼睛”,具有重要意義。成像芯片作為成像系統(tǒng)最核心部件,對(duì)成像質(zhì)量以及相機(jī)成本均起著決定性作用。
傳統(tǒng)銦鎵砷(InGaAs)短波紅外芯片造價(jià)極其昂貴,使得短波紅外相機(jī)均價(jià)高達(dá)25萬(wàn)元,嚴(yán)重制約著市場(chǎng)增長(zhǎng)。
光谷實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)通過(guò)4年時(shí)間,全力攻關(guān)量子點(diǎn)技術(shù),通過(guò)低溫的溶液法制備工藝,實(shí)現(xiàn)可與硅基芯片一體化集成的量子點(diǎn)短波紅外成像芯片,其探測(cè)波段范圍遠(yuǎn)超傳統(tǒng)銦鎵砷芯片,同時(shí)制造成本僅不到百分之一。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:光谷實(shí)驗(yàn)室研發(fā)膠體量子點(diǎn)成像芯片,有望顛覆短波紅外市場(chǎng)
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