鴻海向青島新核芯科技增資1億元，加強AI等高端應(yīng)用芯片封裝布局
近日，鴻海科技宣布注資青島新核芯科技1億人民幣（相當于新臺幣4.4億），業(yè)界普遍認為這將助力鴻海擴展其在人工智能等高階應(yīng)用芯片制造領(lǐng)域的布局。
據(jù)悉，青島新核芯科技是鴻海旗下的創(chuàng)新封裝工廠，由鴻海集團S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘擔任主席。該公司成立于2020年，2021年7月開始設(shè)備安裝，12月實現(xiàn)批量生產(chǎn)，初期月產(chǎn)量預(yù)計可達3萬片。
據(jù)新核芯官方網(wǎng)站介紹，依托母公司鴻海的豐厚資源，公司能夠提供全方位的封裝服務(wù)，包括前期工程驗證、Bump/RDL、晶圓探測以及芯片制造過程中的各項服務(wù)和解決方案。
為滿足日益增長的第五代移動通信（5G）、人工智能（AI）等前沿芯片封裝需求，鴻海在青島地區(qū)致力于推動高端半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。因此，本次投資被廣泛猜測與增強其人工智能板塊相關(guān)。
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