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智信科技2024年立項34項科技項目,涵蓋SiC模塊技術(shù)

第三代半導體產(chǎn)業(yè) ? 來源:智新科技 ? 2024-03-13 09:34 ? 次閱讀

智新科技股份有限公司研發(fā)中心總監(jiān)徐剛:“2024年我們布局了34項科技項目,拿出充足的配套資金,鼓勵我們年輕的工程師揭榜掛帥,去做前瞻性的預(yù)研項目?!?/p>

“當前,汽車行業(yè)面臨新一輪的產(chǎn)業(yè)變革,由傳統(tǒng)燃油車向智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車轉(zhuǎn)型,新技術(shù)、新產(chǎn)品形態(tài)層出不窮。

面對變革,智新科技始終以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),在核心技術(shù)突破上做精做深。

2024年立項的34項前瞻性的科技項目,涵蓋了下一代的Sic模塊技術(shù)、超高速的電機設(shè)計技術(shù)、動力域控融合設(shè)計技術(shù)等,確保產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

此外,智新科技不斷提升研發(fā)能力,規(guī)劃推進產(chǎn)品的平臺化、模塊化、通用化,做好研發(fā)技術(shù)和制造技術(shù)的同步工程。通過研發(fā)技術(shù)和制造技術(shù)的雙輪驅(qū)動,在提高產(chǎn)品性能水平、降低產(chǎn)品制造消耗的同時,保障企業(yè)的高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展?!?/p>



審核編輯:劉清
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原文標題:智信科技2024年立項34項科技項目,涵蓋SiC模塊技術(shù)

文章出處:【微信號:第三代半導體產(chǎn)業(yè),微信公眾號:第三代半導體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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