智原攜手松翰量產(chǎn)新一代MCU內(nèi)建SONOS eFlash

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)與IP研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)先廠(chǎng)商智原近日宣布，與松翰科技成功合作，在聯(lián)電40ULP制程下實(shí)現(xiàn)特定應(yīng)用MCU芯片的量產(chǎn)驗(yàn)證。此次合作中，智原的SONOS eFlash子系統(tǒng)解決方案發(fā)揮了關(guān)鍵作用，助力松翰科技打造出高性能的MCU產(chǎn)品。

該SONOS eFlash子系統(tǒng)解決方案廣泛應(yīng)用于邊緣人工智能、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及MCU等多個(gè)領(lǐng)域。其獨(dú)特之處在于，無(wú)需對(duì)已在40ULP制程上驗(yàn)證過(guò)的IP進(jìn)行修改，即可快速整合至系統(tǒng)芯片中，為芯片增添eFlash功能。這一特性不僅簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，還提高了生產(chǎn)效率，為松翰科技的產(chǎn)品提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。

此次合作成果的順利實(shí)現(xiàn)，彰顯了智原在A(yíng)SIC設(shè)計(jì)服務(wù)與IP研發(fā)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。智原將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷推出更多高性能、高可靠性的解決方案，為合作伙伴提供全方位的技術(shù)支持，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。同時(shí)，我們也期待看到更多類(lèi)似的合作成果在業(yè)界涌現(xiàn)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮與進(jìn)步。