英國政府宣布投資 1660 萬英鎊支持芯片測試和研究

英國政府宣布投資 1660 萬英鎊（2090 萬美元），支持芯片研究人員和企業(yè)獲取用于測試和制造芯片的新設(shè)備。

政府表示，這些芯片用于電動汽車和制造設(shè)備等高能機(jī)器。 具體來說，英國投資中的 1400 萬英鎊（1760 萬美元）專門用于電力電子芯片的使用。

這些新工具主要位于紐卡斯?fàn)柡退固乩箍巳R德，旨在幫助研究人員和企業(yè)測試電力電子創(chuàng)新的應(yīng)用并改進(jìn)其半導(dǎo)體封裝工藝。 這涉及到在硅晶圓上添加復(fù)雜的外殼，以便它們可以與它們設(shè)計用于處理信息的設(shè)備進(jìn)行交互。

“這項對開放獲取技術(shù)的投資將確保英國研究人員擁有快速將半導(dǎo)體科學(xué)轉(zhuǎn)化為商業(yè)現(xiàn)實所需的工具，同時使能源密集型行業(yè)更具可持續(xù)性，”英國議會副國務(wù)卿薩奇布·巴蒂 (Saqib Bhatti) 表示。

美政府表示，先進(jìn)封裝的創(chuàng)新將提高半導(dǎo)體在高要求應(yīng)用中的性能，同時確保芯片在炎熱環(huán)境中更有效地冷卻，從而有助于降低運(yùn)行半導(dǎo)體所需的功耗。

這項投資是通過英國創(chuàng)新局進(jìn)行的，是英國半導(dǎo)體戰(zhàn)略的一部分，該戰(zhàn)略將封裝和測試芯片的新方法確定為推動半導(dǎo)體性能改進(jìn)的關(guān)鍵領(lǐng)域。

Innovate UK 的凈零執(zhí)行董事 Mike Biddle 表示，這項投資的大部分在戰(zhàn)略上與國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略保持一致，有助于發(fā)展英國境內(nèi)的高價值晶圓后產(chǎn)能。

開放獲取工具將涵蓋涉及設(shè)計和測試這些半導(dǎo)體的一系列流程，包括將硅晶圓“切片”成更小的芯片以及將復(fù)雜材料粘合在一起以制造芯片。

資金還將用于幫助制造商改進(jìn)用于自動化裝配流程的技術(shù)，以及幫助構(gòu)建和測試“驅(qū)動器”。 政府表示，這些對于電動汽車和制造設(shè)備將能量轉(zhuǎn)化為運(yùn)動至關(guān)重要。

該資金將建立在通過推動電力革命工業(yè)中心 (DER-IC) 向英國研究人員和企業(yè)開放的現(xiàn)有機(jī)械網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上，該中心最初于 2019 年獲得了 3300 萬英鎊（4160 萬美元）的資金支持。

2 月份，英國政府宣布兩個新的半導(dǎo)體中心將分別獲得 1100 萬英鎊（1380 萬美元）的資金，用于硅光子學(xué)和化合物半導(dǎo)體的研究。

美政府表示，布里斯托爾和南安普頓創(chuàng)新和知識中心（IKC）將幫助將科學(xué)發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)化為商業(yè)現(xiàn)實。 這些網(wǎng)站將為研究和項目提供支持，使研究人員能夠使用先進(jìn)的原型技術(shù)來測試他們的復(fù)雜設(shè)計。

審核編輯 黃宇