SMT貼片助焊劑的特性有哪些？

在SMT工廠的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中助焊劑是必備的加工原材料。SMT貼片過(guò)程中的焊接環(huán)節(jié)需要助焊劑來(lái)發(fā)揮重要作用，并且會(huì)直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下助焊劑的特性：

1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接時(shí)焊錫和焊接表面的再氧化，降低焊錫的表面張力；

2、熔點(diǎn)低于焊料，在焊料熔化前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用；

3、浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快，通常要求擴(kuò)散速度在90%左右或90%以上；

4、粘度和比重小于焊料，粘度大會(huì)使浸潤(rùn)擴(kuò)散困難，比重大會(huì)使焊料表面無(wú)法覆蓋；

5、焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味；

6、焊后殘?jiān)子谌コ?并具有不腐蝕.不吸濕和不導(dǎo)電等特性；

7、不粘性,焊接后不沾手,焊點(diǎn)不易拉尖；

8、在常溫下貯存穩(wěn)定。