5月8日,據(jù)最新消息,三星在近期的財(cái)報(bào)電話會議中宣布,其存儲業(yè)務(wù)將逐漸轉(zhuǎn)向關(guān)注于企業(yè)市場,如HBM、DDR5服務(wù)器內(nèi)存以及企業(yè)級SSD等產(chǎn)品線。
三星存儲業(yè)務(wù)副總裁KimJae-June在電話會議上透露,預(yù)計(jì)至2024年末,HBM芯片的供應(yīng)量較之去年將提升至少3倍。通過與HBM芯片供應(yīng)商加強(qiáng)合作,預(yù)期在2025年前實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品產(chǎn)能的再度翻番。
鑒于英偉達(dá)已成功轉(zhuǎn)型為AI硬件巨頭,并躋身全球市值排名前三甲,三星將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向企業(yè)市場的決策并不令人意外。
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