近期,芯塔電子宣布推出適用于電動汽車主驅(qū)功率模塊的1200V/14mΩ SiC MOSFET新品,這意味著其成為國內(nèi)能夠批量供應(yīng)大電流低阻(Rst)SiC MOSFET產(chǎn)品的稀有碳化硅器件供應(yīng)商之一。
芯塔團(tuán)隊?wèi){借出色的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計,使得新品各項參數(shù)表現(xiàn)卓越:在擊穿電壓與閾值電壓方面保持高度一致且穩(wěn)定;Rsp達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn),整體優(yōu)勢顯著。
此外,得益于國產(chǎn)化供應(yīng)鏈支持,該產(chǎn)品的襯底、外延采用國產(chǎn)材料,晶圓流片及芯片封裝均在國內(nèi)完成,為實現(xiàn)車用功率芯片的優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)替代提供有力支撐。
為了確??蛻臬@得高效可靠的SiC MOSFET產(chǎn)品,芯塔電子對整個項目周期實施嚴(yán)格的質(zhì)量管控。1200V/14mΩ SiC MOSFET需經(jīng)過比AEC-Q101更為嚴(yán)格的測試條件,并按VDS=960V進(jìn)行HV-H3TRB可靠性驗證。
產(chǎn)品重要特性參數(shù)具備極高一致性:Vth參數(shù)漂移量不超過1.5%,BVDS參數(shù)漂移量不超過1.0%,RDs(on)參數(shù)漂移量不超過1.5%。
截至目前,芯塔電子已推出涵蓋650V/1200V/1700V多個電壓平臺的近40款SiC MOSFET系列產(chǎn)品,并拓展了TO-263-7、DFN 8*8、Toll等具備更小尺寸、更低寄生干擾、優(yōu)秀散熱性能及高可靠性的封裝形態(tài),部分產(chǎn)品已獲車規(guī)AEC-Q101及加嚴(yán)H3TRB雙重認(rèn)證。
基于1200V/14mΩ SiC MOSFET芯片的優(yōu)良性能,芯塔電子陸續(xù)推出了包括單管及HPD模塊在內(nèi)的多種封裝形式。
隨著新產(chǎn)品的加入,芯塔電子的碳化硅產(chǎn)品線得以進(jìn)一步完善,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動汽車(EV)主驅(qū)逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(tǒng)(ESS)以及工業(yè)電源等領(lǐng)域,以滿足客戶多元化的應(yīng)用需求。
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