據(jù)報道,5月23日,臺積電召開了技術(shù)研討會,預(yù)計其2024年的半導(dǎo)體和代工銷售額將分別達到6500億美元和1500億美元。
公司歐亞區(qū)業(yè)務(wù)資深副總裁兼聯(lián)合運營官侯永清預(yù)測,至2030年,這兩個市場的總額將突破1萬億美元大關(guān),其中,晶圓制造價值將達2500億美元,年增長率為11%。
他指出,人工智能正在深刻地改變著人們的生活方式,推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新并節(jié)約資源,如今,我們正步入一個人工智能驅(qū)動的新時代,這對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展無疑是一次重大機遇。
回顧2023年,侯永清認為,盡管面臨諸多挑戰(zhàn),如罕見的庫存調(diào)整期等,但目前這些問題已基本得到解決。
總體而言,今年全球半導(dǎo)體市場已逐步恢復(fù),只是各領(lǐng)域的復(fù)蘇速度有所差異。他特別強調(diào),人工智能的需求十分旺盛,手機和平板電腦市場也已逐漸回暖,然而汽車和工業(yè)控制領(lǐng)域的需求仍然相對疲軟。
侯永清進一步指出,人工智能加速器的需求尤為突出,同比去年增長近兩倍;而在個人電腦市場,預(yù)計今年將實現(xiàn)1%-3%的增長;手機市場經(jīng)過兩年的衰退后,今年有望實現(xiàn)1%-3%的增長;汽車芯片市場則預(yù)計將出現(xiàn)1%-3%的負增長;物聯(lián)網(wǎng)市場預(yù)計將實現(xiàn)7%-9%的增長,但相較過去20%的年均增速,仍存在一定差距。
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