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大基金三期落地,注冊資本增至3440億元

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-28 14:24 ? 次閱讀

據(jù)披露,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期于5月24日正式設(shè)立,注冊資本高達3440億元人民幣,超過了前兩期的總和,現(xiàn)任法定代表人為張新。

據(jù)悉,該基金由中國政府設(shè)立,用于帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新研發(fā)、生產(chǎn)消費以及產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)健運轉(zhuǎn)與國際競爭力的提升。其投資重點在于通過資金注入,促進國產(chǎn)集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)和市場化應(yīng)用。

國家大基金共分三期,各期均有明確的投資方向和目標(biāo)。此次三期基金的成立,標(biāo)志著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的長期支持和投資。

據(jù)了解,前兩期國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分別于2014年9月26日和2019年10月22日設(shè)立,注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。彭博社今年3月曾報道稱三期基金預(yù)計募集2000億元,但實際金額超出預(yù)期近70%。

首期基金主要致力于降低我國對國外芯片技術(shù)的依賴程度,投資領(lǐng)域主要集中在集成電路制造(占比67%)、設(shè)計(占比17%)、封裝測試(占比10%)以及裝備材料(占比6%)等方面。

二期基金則側(cè)重于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的全面布局,重點關(guān)注芯片制造及設(shè)備材料、芯片設(shè)計、封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看,國家大基金三期的出資股東包括國開金融有限責(zé)任公司、中移資本控股有限責(zé)任公司、中國建設(shè)銀行股份有限公司、中華人民共和國財政部、中國銀行股份有限公司、中國郵政儲蓄銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司等多家知名企業(yè)。

值得注意的是,三期基金的出資方中包括財政部、國開金融有限責(zé)任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、上海國盛(集團)有限公司等重要機構(gòu),國有六大行也首次參與其中。

根據(jù)工商信息,國家大基金三期的前三大股東依次為財政部、國開金融有限責(zé)任公司、上海國盛(集團)有限公司,持股比例分別為17.4419%、10.4651%、8.7209%。工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、建設(shè)銀行、中國銀行分別持有6.25%的股份,交通銀行持股5.814%,郵儲銀行持股2.3256%。曾參與一期和二期基金的亦莊國投同樣持有5.814%的股份。

此外,隨著三期基金的成立,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司的法定代表人和董事長職位也進行了調(diào)整,由張新接替樓宇光擔(dān)任。

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