位于英國(guó)劍橋市的無(wú)晶圓制造環(huán)保科技型半導(dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices(簡(jiǎn)稱 CGD)研發(fā)了一系列高能效氮化鎵(GaN)功率器件,主攻更為環(huán)保的電子設(shè)備領(lǐng)域。近日,該公司正與全球先進(jìn)連接與電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?聯(lián)手研發(fā) GaN在電機(jī)控制應(yīng)用中的參考設(shè)計(jì)及評(píng)估套件(EVK)。此舉旨在加速 GaN功率 IC在無(wú)刷直流電機(jī)(BLDC)和永磁同步電機(jī)(PMSM)應(yīng)用中的普及,構(gòu)建出更高功率、高效、緊湊且穩(wěn)定的系統(tǒng)。值得一提的是,Qorvo在其PAC5556A高性能 BLDC/PMSM 電機(jī)控制器和驅(qū)動(dòng)器的 EVK 設(shè)計(jì)中,采用了 CGD的ICeGaN?(IC 增強(qiáng)型 GaN)技術(shù)。
CGD首席執(zhí)行官 Giorgia Longobardi表示:“我們的 ICeGaN HEMT提供了接口電路,無(wú)需集成控制器,只需與高度集成的電機(jī)控制器和驅(qū)動(dòng) IC簡(jiǎn)單結(jié)合,即可由如 Qorvo的 PAC5556A 600 V高性能 BLDC/PMSM 電機(jī)控制器和驅(qū)動(dòng)器輕松驅(qū)動(dòng)。我們非常榮幸能與 Qorvo攜手,讓他們的電機(jī)控制器和驅(qū)動(dòng)器充分享受 GaN所帶來(lái)的諸多好處?!?/p>
Qorvo功率管理事業(yè)部總經(jīng)理 JEFF Strang則表示:“GaN和碳化硅(SiC)等寬禁帶半導(dǎo)體因其具有更高的功率密度和效率優(yōu)勢(shì),廣泛運(yùn)用于各類電機(jī)控制應(yīng)用中。CGD的 ICeGaN產(chǎn)品具備易用性和可靠性兩大特點(diǎn),這正是電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)者所關(guān)注的重點(diǎn)。我們期待看到設(shè)計(jì)工程師們將 CGD的 ICeGaN與我們高度集成的 PAC5556A 600V 無(wú)刷直流電機(jī)控制解決方案相結(jié)合后的精彩表現(xiàn)?!?/p>
GaN的諸多優(yōu)勢(shì)包括:更低的損耗,帶來(lái)更高的效率,進(jìn)一步提升功率可用性并降低熱量產(chǎn)生。這使得對(duì)復(fù)雜、龐大且昂貴的熱管理解決方案的需求得以降低,從而打造出更小巧、更強(qiáng)大、壽命更長(zhǎng)久的系統(tǒng)。同時(shí),GaN在低速狀態(tài)下也能提供更大的扭矩,實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的控制。此外,GaN的高速開(kāi)關(guān)特性有助于降低噪音,特別適用于吊扇、熱泵以及冰箱等家用電器。
與其他 GaN器件相比,ICeGaN還具備以下顯著優(yōu)勢(shì):其柵極驅(qū)動(dòng)電壓與 IGBT兼容,無(wú)需負(fù)關(guān)斷電壓,且可使用低成本的電流驅(qū)動(dòng)器。最重要的是,ICeGaN內(nèi)置電流感測(cè)功能,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)并降低物料清單(BOM)。
目前,參考設(shè)計(jì)已經(jīng)面世,EVK RD5556GaN預(yù)計(jì)將于今年第三季度推出市場(chǎng)。該產(chǎn)品將于2024年6月11日至13日在德國(guó)紐倫堡舉辦的PCIM展覽會(huì)上首次亮相。屆時(shí),CGD的展位號(hào)為7-643,Qorvo的展位號(hào)為7-406。
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