在全球半導體行業(yè)持續(xù)演進的背景下,英偉達(NVIDIA)的AI芯片需求正迎來前所未有的增長。據(jù)悉,英偉達GB200與B系列AI芯片的需求高漲,甚至出現(xiàn)了供不應求的局面。為了應對這一市場趨勢,英偉達已向多家封測廠商大舉加單,確保供應鏈的穩(wěn)定和充足。
在英偉達追加臺積電先進制程投片量之后,這種追單效應已經(jīng)蔓延至后端封測廠。兩大封測巨頭日月光和京元電子近期都收到了英偉達的大量新增訂單。這些訂單的增加,不僅體現(xiàn)了英偉達AI芯片市場的強勁需求,也展示了其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的強大影響力。
京元電子在接受采訪時表示,公司現(xiàn)階段的產(chǎn)能利用率確實處于較高水平。雖然對于單一客戶,公司不便過多評論,但內部人士透露,來自英偉達的新增訂單已經(jīng)“爆滿”。為了滿足這一需求,京元電子已經(jīng)啟動了內部總動員,調整了產(chǎn)能分配,確保能夠按時交付產(chǎn)品。
同樣,日月光也對單一客戶訂單不予置評。但公司對市場前景持樂觀態(tài)度,認為AI和高速計算需求的爆發(fā)將帶動先進封裝需求的大幅增長。這種增長趨勢預計將持續(xù)至2025年,因此公司對于今年的AI先進封裝業(yè)績也寄予了厚望,有望實現(xiàn)倍增。
據(jù)Trendforce報告指出,供應鏈預計英偉達Blackwell架構的GB200芯片在2025年的出貨量有望突破百萬顆。這一預測不僅顯示了英偉達在AI芯片市場的領先地位,也預示了未來AI芯片市場的巨大潛力。
英偉達的這一市場動向,無疑為整個半導體行業(yè)注入了新的活力。隨著AI技術的不斷發(fā)展,AI芯片的需求將持續(xù)增長。而英偉達作為全球領先的AI芯片供應商之一,將繼續(xù)在這一領域發(fā)揮重要作用。
同時,這也為封測廠商帶來了難得的機遇。面對英偉達等大廠的大量訂單,封測廠商需要不斷提升自身的產(chǎn)能和技術水平,確保能夠按時交付高質量的產(chǎn)品。只有這樣,才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。
總的來說,英偉達AI芯片需求的激增為整個半導體行業(yè)帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大,我們有理由相信,未來的半導體行業(yè)將迎來更加繁榮的發(fā)展。
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