思爾芯亮相DAC 2024：應(yīng)用為導(dǎo)向，從“芯”出發(fā)

2024年6月25日，在全球矚目的電子設(shè)計自動化盛會DAC 2024上，作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA企業(yè)，思爾芯S2C憑借其十多年來的參與和不懈創(chuàng)新，再次成為焦點。思爾芯S2C所展示的完善的數(shù)字前端EDA全流程解決方案，不僅彰顯了其技術(shù)實力，更成功吸引了全球頂級EDA公司、芯片廠商和系統(tǒng)廠商的目光。DAC自1963年創(chuàng)辦以來，一直是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級技術(shù)盛會。

自2004年在上海設(shè)立總部以來，思爾芯經(jīng)過二十年的不懈努力和持續(xù)創(chuàng)新，已經(jīng)打造出一套全面且成熟的數(shù)字前端EDA全流程解決方案。其產(chǎn)品線涵蓋了從架構(gòu)設(shè)計工具“芯神匠”、軟件仿真工具“芯神馳”、硬件仿真工具“芯神鼎”，到占據(jù)國內(nèi)市場主導(dǎo)地位的原型驗證工具“芯神瞳”，以及最新的數(shù)字電路調(diào)試軟件“芯神覺”，且這些工具均支持云端部署，為用戶提供極大的便捷性。
圍繞“精準芯策略”，思爾芯通過采用異構(gòu)驗證方法和并行驅(qū)動，實現(xiàn)了芯片設(shè)計流程的左移，確保了對需求規(guī)格的精準實現(xiàn)，并極大地加速了芯片的開發(fā)進程。這一戰(zhàn)略不僅提升了思爾芯在EDA領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位，也為客戶帶來了實實在在的價值。
隨著科技的飛速發(fā)展和市場需求的日新月異，“應(yīng)用為導(dǎo)向的芯片設(shè)計”已成為EDA行業(yè)的重要發(fā)展趨勢。思爾芯敏銳地捕捉到這一趨勢，并與RISC-V、Chiplet和AI等前沿技術(shù)緊密結(jié)合，不斷推動產(chǎn)品創(chuàng)新和應(yīng)用拓展。
在DAC 2024的現(xiàn)場，思爾芯攜多款硬核產(chǎn)品精彩亮相，并通過現(xiàn)場Demo體驗的方式，向與會者展示了其技術(shù)實力和創(chuàng)新成果。其中，RISC-V香山圖形化顯示項目作為RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計的前沿代表，展示了思爾芯的原型驗證技術(shù)在RISC-V方面的獨特優(yōu)勢。
思爾芯還展示了Sirus Wireless Wi-Fi6射頻IP端到端驗證方案。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原型驗證EDA工具。今年年初，Sirus Wireless已自主研發(fā)出Wi-Fi 7射頻IP驗證系統(tǒng)，思爾芯的EDA工具在這一過程中發(fā)揮了重要作用。Sirius Wireless與思爾芯一直有著長期且穩(wěn)定的合作，共同促進了射頻技術(shù)的發(fā)展，為芯片公司提供了更加高效和創(chuàng)新的解決方案，吸引了眾多參觀者的關(guān)注與交流。
圖為RISC-V 香山圖形化Demo顯示圖為MIPI圖像采集與顯示器Demo顯示
思爾芯董事長兼CEO林俊雄表示：“思爾芯一直通過與生態(tài)伙伴的緊密合作，學習和了解各種應(yīng)用的痛點，共同打造符合市場需求的參考設(shè)計。通過這些戰(zhàn)略布局和創(chuàng)新實踐，在應(yīng)用導(dǎo)向的芯片設(shè)計領(lǐng)域，思爾芯已經(jīng)和眾多企業(yè)一起，開拓出一片新天地。思爾芯將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，以滿足不斷變化的市場需求。我們相信，通過我們的努力，能夠進一步推動EDA行業(yè)的發(fā)展，為客戶帶來更多價值?！?br />思爾芯的亮相不僅展示了其在EDA領(lǐng)域的技術(shù)實力，也彰顯了其在全球市場中的影響力。未來，思爾芯將繼續(xù)深耕行業(yè)，致力于技術(shù)進步，為全球芯片設(shè)計提供更高效、更可靠的解決方案，推動行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。