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走進(jìn)智能手機My布拉格“內(nèi)芯”世界

454398 ? 來源:網(wǎng)站整理 ? 作者:秩名 ? 2015-09-11 10:51 ? 次閱讀

努比亞在布拉格發(fā)布了旗下“My”系列首款手機My布拉格。以一座浪漫復(fù)古的城市命名,可見努比亞寄望于通過布拉格拋棄硬件包袱,通過文藝范增加附加值。拋開它的文藝范,去解析它的“內(nèi)芯”世界。

My布拉格有著自己的鮮明特色超薄金屬機身、2.5D弧面玻璃,支持Fit邊框操控,并且一如既往的在拍照上大做文章。毫無疑問,nubia打算在這部手機上注入新的氣息,而其設(shè)計風(fēng)格也與以往的nubia手機有著很大的區(qū)別。查閱nubia官網(wǎng)發(fā)現(xiàn),標(biāo)注的厚度是6mm,而實際測試厚度為6.03mm。

首先取出手機側(cè)面的兩個卡托,布拉格手機支持雙卡雙待,主SIM卡支持一張Micro SIM卡,副卡托為多功能卡托,支持Nano SIM卡和Micro SD卡,兩者不可同時使用。身為全新系列,可以說每一種設(shè)計都不是該機首創(chuàng),但My布拉格還是將每一部分的設(shè)計進(jìn)行了梳理,使得整機看起來很是精致美觀。為了保證手機信號,My布拉格背殼并不是全金屬,上下兩端是塑料蓋板,單純從外觀來看,這種設(shè)計似乎要比條帶式的全金屬后殼更為美觀。

SIM卡托正面用激光雕刻了支持的SIM卡種類,用戶使用時一目了然。My布拉格支持智能動態(tài)對比度調(diào)節(jié)功能,即使在陽光下,同樣可以呈現(xiàn)飽滿艷麗的色彩。這里所指的并不是所謂的“陽光屏”技術(shù),而是針對AMOLED屏自發(fā)光亮度不足的缺點進(jìn)行了改進(jìn)。實際觀看時,在陽光直射的情況下依然可以看清My布拉格上的文字。除了色彩驚艷的屏幕,2.5D弧面玻璃也是該機的一大亮點,不但美感度大為提升,而且對于My布拉格這款手機來說,應(yīng)該說是必備的。

布拉格手機采用了三段式后蓋,頂部和底部為白色塑料,中部為金屬材料??此平鉀Q了金屬機身和射頻信號的兩難問題。至于美觀程度,則見仁見智。沿縫隙撬開頂部白色塑料外殼,同樣取下底部塑料外殼,中段金屬殼體由7顆十字螺絲固定,取下螺絲后向手機頂部滑動金屬后蓋即可取下,機身中部有一大塊黑色散熱貼紙用于散熱。

白色頂蓋和底蓋均為聚碳酸酯材質(zhì),具有良好的柔韌性,利用周邊的卡扣和背面的雙面膠固定,頂蓋上的攝像頭和閃光燈保護(hù)罩背面均貼有一圈散熱緩沖泡棉。底蓋上則是用于揚聲器出聲的點陣開孔。

中段金屬后蓋采用陽極氧化鋁材料制造,兩端用7顆十字螺絲固定,兩側(cè)則有9處金屬卡扣,側(cè)邊做了彎折處理,使金屬后蓋與機身緊密結(jié)合,后蓋表面中間為一體沖壓的品牌LOGO。

3.85伏電池芯來自ATL

撕下覆蓋在電池表面的散熱貼,擰下機身剩余的固定螺絲,取下頂部和底部的模塊組件。布拉格手機共計采用了26顆固定螺絲來保證機身結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

頂部模塊采用不銹鋼加PC材料制造,表面有三處LDS天線設(shè)計,為GPS,WiFi和藍(lán)牙天線。

底部模塊為PC加少量不銹鋼材料制造,模塊內(nèi)集成了揚聲器和LDS主通訊天線。

打開扣在主板上的BTB接口取下電池,布拉格采用的是一塊3.85伏,容量為2200mAh的鋰聚合物電池,電池型號為Li3821T44P6h3342A51,電芯來自ATL,整塊電池被兩條3M公司生產(chǎn)的無痕膠固定在電池槽內(nèi)。

布拉格手機采用了一塊L型主板,整塊主板的芯片被屏蔽罩封閉在其中,主板底部的扁平振動器直接焊接在主板上。

3MP相機 打入中興手機供應(yīng)鏈

布拉格機身比 iPhone 6 纖薄近 1mm,頂部和底部采用了注塑聚碳酸酯(PC),機身注塑部分發(fā)現(xiàn)了6顆銅質(zhì)熱燙螺母。后攝像頭倉和主板固定槽中貼有部分銅箔輔助散熱。

機身左上角用螺絲固定著一處金屬觸點作為主板防靜電接地。

1300萬像素后置相機采用三星3M2XXM5背照式圖像傳感器,5P鏡頭,模組生產(chǎn)商為舜宇光學(xué)。800萬像素前置相機采用東芝T4KA3背照式圖像傳感器,5P鏡頭,藍(lán)玻璃紅外濾光片,模組生產(chǎn)商為丘鈦科技

單獨模塊化的3.5毫米耳機孔,前期的組裝以及后期的維修更換均較方便。

5.2英寸分辨率為1080P(1920X1080)的全高清 Super AMOLED 屏,廠商為三星,型號AMS520HG05,采用了on-cell全貼合工藝,配備康寧大猩猩第三代保護(hù)玻璃。

供應(yīng)商名單排序

主板的生產(chǎn)廠商為***COMPEQ公司,主板上面的屏蔽罩和芯片之間貼了一層白色的散熱硅膏用于芯片的散熱。

主板正面集成了一顆環(huán)境光/距離感應(yīng)器,一顆降噪麥克風(fēng),兩個卡槽。主要IC包括海力士的2GB運行內(nèi)存+16GB閃存集合芯片;高通驍龍615八核處理器和高通SMB1351快速充電芯片;Skyworks公司的兩顆射頻放大器芯片。

主板反面主要IC包括:AKM的專業(yè)DAC(數(shù)/模轉(zhuǎn)換器)芯片和三軸電子羅盤芯片;高通的WiFi/BT/GPS芯片,射頻收發(fā)器電源管理芯片;博世的加速度計和陀螺儀芯片。

纖薄機身,做工扎實

集合圖:

全網(wǎng)通+雙卡雙待是目前智能手機的巔峰,“與或”卡槽設(shè)計也帶來了不小便利,不過在使用中也需要注意一些情況:1、雙卡槽可同時使用移動/聯(lián)通卡,其中一卡使用數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上網(wǎng)時,另一卡只能用于 GSM;2、雙卡時,當(dāng)電信卡使用數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上網(wǎng)時,移動/聯(lián)通卡只能用于 GSM;當(dāng)移動/聯(lián)通卡使用數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上網(wǎng)時,電信卡將無服務(wù);3、雙卡槽不可同時使用兩張電信卡。

相比于努比亞的旗艦機型而言,走文藝范路線的My Prague在硬件配置上自然只能算是中規(guī)中矩,但弧面屏幕與金屬邊框的圓潤融合設(shè)計,提高了手機與手掌的貼合度,再加上6mm的纖薄機身,為用戶帶來不錯的握持手感。在纖薄的機身內(nèi)部,各元器件基本采用模塊化設(shè)計,裝配緊湊不凌亂,拆解維修的難度系數(shù)較低,除此之外也未見其他可圈點之處。
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