Matter發(fā)展邁向深水區(qū)，移遠通信Wi-Fi 6模組如何做到“快人一步”

由于Matter協(xié)議得到了亞馬遜、蘋果等科技巨頭的支持，自Matter 1.0標準面世以來，其已取得了長足進步。根據(jù)CSA連接標準聯(lián)盟在發(fā)布Matter1.2標準時提到的數(shù)據(jù)，截至2023年10月，已有超過1800個認證的Matter產品、應用程序和軟件平臺。

隨著越來越多的智能家居設備支持Matter協(xié)議，產業(yè)發(fā)展重心從市場培育、協(xié)議融合，變?yōu)橹С諱atter協(xié)議的方案如何更好地賦能智能家居設備，逐步進入產業(yè)發(fā)展的深水區(qū)，市場競爭愈演愈烈。為了幫助開發(fā)人員更好地利用Matter協(xié)議，2024上海世界移動通信大會（MWC上海）期間，全球領先的物聯(lián)網整體解決方案供應商移遠通信發(fā)布兩款支持Matter協(xié)議的新產品——MCU Wi-Fi 6模組 FLM163D & FLM263D。

Matter設備開發(fā)的實際挑戰(zhàn)

當前，消費者對智能家居的接受度越來越高。根據(jù)市場調研機構Tech Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年全球消費者在智能家居軟硬件方面的支出為1310億美元；預計到2028年將達到1910億美元，5年里的年復合增長率約為8%。

數(shù)據(jù)來源：Tech Insights，電子發(fā)燒友網制圖

由于智能家居設備的設計訴求從簡單聯(lián)網、支持語音指令，變?yōu)榉慕y(tǒng)一系統(tǒng)的管理調度，因而需要更高效、高質量的連接技術，為加速Matter協(xié)議滲透提供了充分的條件。全球技術情報公司ABI Research在報告中指出，預計到2030年全球將有超過55億臺符合Matter標準的智能家居設備出貨。

Matter智能家居同樣面臨設計挑戰(zhàn)。如下圖所示，Matter協(xié)議可支持的設備類型已經非常豐富，不僅有大小家電，還包括插座、燈泡、煙感報警器等小型化設備。因而，方案小型化對于Matter協(xié)議是非常有必要的，使其能夠嵌入到更小型的設備。

完成硬件方案選型之后，開發(fā)人員開始關心如何快速構建自己的Matter應用，以搶奪市場先機。但開發(fā)周期長是很多智能家居項目失敗的主要原因之一。標準的開發(fā)流程一般是：功能整合、App界面開發(fā)、設備調試、發(fā)布量產。如果沒有很好的開發(fā)資源支持，很多時候開發(fā)人員在整個預定的開發(fā)周期內都被困在流程一和流程二中。

有了完整的設備，挑戰(zhàn)開始從開發(fā)端轉向部署端。Matter目前支持“Matter over Wi-Fi”和“Matter Over Thread”兩種連接方式。由于Wi-Fi無處不在，基于“Matter over Wi-Fi”理論上能夠快速構建智能家居系統(tǒng)。不過，要實現(xiàn)網絡的連接還需要一些額外的配置，比如API的調用和定義，以及設備配網后的調試等。換言之，當前很多內置Matter協(xié)議的設備并不能“開箱即用”。

市場調研機構Omdia在《Matter at One Year》報告中指出，“Matter協(xié)議的制定有著遠大的目標——讓人們在將智能燈泡、門鎖、攝像頭和空調等產品連接到家庭網絡和類似設備時，不再感到手足無措。”

為了實現(xiàn)這個目標，真正做到敏捷開發(fā)和快速部署，Matter協(xié)議主要參與者也在積極完善自己的控制節(jié)點和控制程序，最具代表性的是來自亞馬遜的Alexa Connect Kit (ACK)。通過內置ACK模組，開發(fā)人員或者部署人員無需編寫Alexa技能（Alexa skill）、管理云服務、開發(fā)復雜的網絡和安全固件，便可以實現(xiàn)無感式的Wi-Fi連接。

支持ACK的移遠通信Wi-Fi 6模組

基于上述，在近日舉辦的MWC上海展上，移遠通信聯(lián)合亞馬遜及上海博通現(xiàn)場宣布，推出支持亞馬遜Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D。這兩款模組主要面向智能照明、智能插座/開關領域，能夠幫助開發(fā)人員把握市場機遇，應對設計挑戰(zhàn)，在內置Matter協(xié)議的設備開發(fā)上“快人一步”。

移遠通信FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組均支持ACK SDK for Matter解決方案。在模組配置上，兩款模組都是基于上海博通集成BK7235芯片，這是一款高度集成的單芯片Wi-Fi 6（802.11b/g/n/ax）和藍牙5.2 組合解決方案，是目前市場上構建ACK模組的主流選擇之一。

BK7235芯片主頻高達320MHz，內存配置為512KB SRAM和4MB閃存，為FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組提供充足的性能保障。這兩款模組都是小型化模組方面的代表，其中FLM163D采用直插封裝，尺寸為17.9mm x 15.0mm x 2.8mm，適用于智能插座領域；FLM263D采用貼片封裝，尺寸為17.3mm x 15.0mm x 2.8mm，適用于智能燈泡等照明設備。

為了方便開發(fā)人員打造差異化的創(chuàng)新功能，兩款Wi-Fi 6模組都提供豐富的接口選擇，其中FLM163D 提供8路GPIO，可以復用為串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+85℃的工作溫度和3.0～3.6V的工作電壓；FLM263D提供5路GPIO，并支持復用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+105℃的寬溫設計和3.0～3.6V的工作電壓。

移遠通信副總經理孫延明表示：“FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組采用緊湊型封裝設計，不僅符合智能家居小型化的發(fā)展趨勢，更是驅動照明電工設備智能化的理想選擇。針對B端照明電工客戶，基于上述模組的移遠通信新一代Matter方案，除提供Matter程序開發(fā)、Wi-Fi 6模組生產交付外，還支持一整套測試和認證增值服務，包括整機Matter轉認證、亞馬遜安全認證、WWA認證、MSS認證和整機射頻認證。通過一站式解決方案和更高要求的產品標準，提升B端用戶的產品競爭能力，保障高效快速的整機產品開發(fā)和上市銷售?！?/span>

“針對全球C端用戶，這兩款Matter方案，通過集成亞馬遜ACK的基礎能力和移遠方案的差異化能力，提供‘上電即配網’的零接觸配網模式以及產品生命周期內設備OTA升級服務，以打造差異化、便捷化、更愉悅、更智能的用戶體驗?！睂O延明進一步說。

需要特別指出的是，F(xiàn)LM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組不只是支持亞馬遜Alexa平臺，基于Matter規(guī)范，這兩款模組同時還與谷歌、三星、蘋果等各大智能家居平臺兼容。比如，在移遠通信demo演示中，用戶可以在亞馬遜Alexa平臺上輕松找到設備的共享碼，然后在Apple HomeKit等其他平臺輸入共享碼，就可以直接用Siri等語音指令控制相關設備。

包括FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組在內，目前移遠通信在Matter領域已經擁有超過10種不同類型的主流封裝模組，能夠適用于廣泛的Matter協(xié)議設備。同時，移遠通信為這些支持Matter協(xié)議的模組提供一站式的開發(fā)資源，面向產品設備開發(fā)、手機應用開發(fā)、設備運營服務、運營支撐服務、增值服務等不同環(huán)節(jié)，讓開發(fā)人員可以真正做到零代碼、免開發(fā)，顯著縮短產品的上市周期。當內置Matter協(xié)議的設備部署完成之后，移遠通信還提供全面的安全保障——依托于亞馬遜AWS服務，使用身份認證、網絡隔離、數(shù)據(jù)加密等多層安全措施，保障用戶數(shù)據(jù)的安全性和隱私性。

移遠通信在Matter領域的能力已經得到了市場的檢驗和認可。就像孫延明列舉的客戶案例：移遠通信和行業(yè)內知名的Tier-1級照明和電工廠商開展合作，幫助其在較短時間內實現(xiàn)量產和出貨，得到了客戶的一致好評。

結 語

孫延明指出，2023年是產業(yè)共識的Matter智能家居發(fā)展元年，2024年則有望成為內置Matter協(xié)議的設備快速上量的一年。

目前，支持Matter協(xié)議的設備類型已經非常豐富，這也給Matter協(xié)議落地提出了更具象化的挑戰(zhàn)，包括方案小型化、開發(fā)高效化和聯(lián)網便捷化。移遠通信FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組的發(fā)布，配合以亞馬遜ACK組件和移遠通信自有的開發(fā)資源，開發(fā)人員能夠從容應對這三大挑戰(zhàn)，在內置Matter協(xié)議的設備開發(fā)上“快人一步”，搶奪市場先機。