萬物互聯(lián)時代,各種應(yīng)用終端呈現(xiàn)碎片化和多樣化的特點(diǎn),對內(nèi)核架構(gòu)有了新的需求,開源開放的RiSC-V架構(gòu)順勢而生。
作為開源指令集架構(gòu), RiSC-V正在成為和X86、ARM并列的第三大主流計(jì)算架構(gòu),進(jìn)入RiSC-V賽道的全球各地公司日益增多。根據(jù)咨詢公司SHD Group的最新研究,預(yù)計(jì)2024年RISC-V芯片的出貨量將超過18億顆,2030年將超過160億顆,年復(fù)合增長率超過40%。
今年,物聯(lián)網(wǎng)和AI結(jié)合的AIoT將成為主流,進(jìn)一步推動千行百業(yè)的智能化升級。中移動芯昇、海思半導(dǎo)體、樂鑫科技都推出了旗艦IoT芯片來推動智能化升級,本文進(jìn)行匯總。
從MCU到5G RedCap,中移動芯昇科技發(fā)布三大旗艦新品
6月26日,中國移動首席專家、芯昇科技總經(jīng)理肖青宣布公司發(fā)布多款自研芯片,賦能“芯”質(zhì)生產(chǎn)力。三款產(chǎn)品均采用RiSC-V的內(nèi)核,分別是全球首顆RiSC-V內(nèi)核超級SIM芯片CC2560A,中國移動首顆5G RedCap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片CM9610,以及基于RiSC-V架構(gòu)的高安全MCU芯片CM32435R。
圖片來自中移物聯(lián)網(wǎng)官方微信
SIM芯片CC2560A具備三大特性:1、采用32位RiSC-V安全內(nèi)核,內(nèi)核自主可控;2、大存儲,CC2560A的Flash存儲資源達(dá)到2.5MB,大致為現(xiàn)有主流的SIM芯片容量的10倍,為超級 SIM芯片容量的2倍;3、多接口、易拓展。在接口方面,CC2560A增加了SWP、QSPI、SPI、12C、UART接口,可以在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行多場景擴(kuò)展。
5G RedCap芯片領(lǐng)域,高通、海思、紫光展銳等主流芯片相繼推出5G Redcap芯片平臺企業(yè),高通在去年2月底發(fā)布全球首個5G RedCap芯片驍龍X35調(diào)制解調(diào)器芯片。
芯昇科技發(fā)布了首顆5G RedCap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片CM9610,這顆芯片專門為低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造,CM9610具有三大特性:1、5G全網(wǎng)通,CM9610符合3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn),兼容5G NR和4G LTE網(wǎng)絡(luò),支持包括n1、n3、n28在內(nèi)的全球主流5G頻段;2、集成度高,這款芯片采用SiP封裝,封裝了LPDDR內(nèi)存顆粒,具有高集成度和外圍極簡設(shè)計(jì);3、低功耗,這款芯片采用先進(jìn)的低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)置RiSC-V協(xié)處理器,支持多種低功耗模式;4、易擴(kuò)展,支持USB2.0接口、以太網(wǎng)接口等,支持外接鍵盤和LCD屏幕。
第三款當(dāng)天發(fā)布的芯片是高安全MCU芯片CM32435R。這款芯片采用40納米低功耗工藝,基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核,綜合性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。具有高安全、高性能和多功能特性。中移物聯(lián)網(wǎng)介紹,這款芯片已在科技部“智能可信城市蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)研究及應(yīng)用示范項(xiàng)目”中的智能家居、智能表計(jì)、食品安全等多個場景中進(jìn)行了批量示范應(yīng)用。
海思發(fā)布多款RiSC-V芯片,A2MCU生態(tài)解決方案賦能家電
作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,華為海思早在2021年就推出了基于RiSC-V架構(gòu)的電視芯片。海思半導(dǎo)體現(xiàn)在每年RiSC-V內(nèi)核發(fā)貨過億,面對IoT和MCU,支持嵌入式AI的行業(yè)應(yīng)用。海思堅(jiān)信,創(chuàng)新是引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力的源泉。
在今年的AWE2024上,海思展出了“星閃IoT”、“A2MCU”兩大生態(tài)解決方案。 海思“A2MCU”聚焦新一代嵌入式AI控制MCU,它基于RiSC-V第二代指令集,創(chuàng)新性地推出了嵌入式AI,場景化核心算法、極簡調(diào)度器三大特征,從指令集到編譯器進(jìn)行深度優(yōu)化,幫助客戶在家電場景實(shí)現(xiàn)綠色節(jié)能和智能化。
“面向場景化的專用解決方案,以RiSC-V內(nèi)核為契機(jī),今年我們主要以家電市場MCU開發(fā)為主,未來會擴(kuò)展到電池管理MCU、電源MCU和汽車MCU,高性能MPU。我們相信基于RiSC-V的會有更多的創(chuàng)新產(chǎn)品,未來會持續(xù)向行業(yè)推廣?!焙K钾?fù)責(zé)人表示。
2023年12月,海思和客戶聯(lián)合發(fā)布了空調(diào)越用越節(jié)能特性,相比傳統(tǒng)空調(diào),新的端側(cè)嵌入式AI方案最大可以節(jié)省16%的能耗。越用越省電。海思通過嵌入式AI、行業(yè)專用算法以及極簡調(diào)度器的聯(lián)合創(chuàng)新,引領(lǐng)MCU從通用向A2MCU演進(jìn)的潮流,真正把智慧化和綠色節(jié)能帶進(jìn)家電行業(yè)。
據(jù)悉,海思不僅向客戶提供基于RiSC-V的MCU芯片,還提供整個完整的開發(fā)生態(tài)。
樂鑫科技基于RiSC-V的Wi-Fi6芯片獲蘋果采用
最新,蘋果在官方Demo Go Small with Embeded Swift中,基于樂鑫RiSC-V架構(gòu)Wi-Fi6 SoC ESP32-C6,展示了使用這個構(gòu)建支持Matter協(xié)議的智能設(shè)備。
今年1月8日,樂鑫信息科技正式官宣全新的Wi-Fi6+Bluetooth5 SoC ESP32-C61,這款芯片搭載32位單核RiSC-V吃力氣,時鐘頻率最高可達(dá)160MHz,它內(nèi)置了320KB偏上SRAM、256KB ROM,支持2.4GHz Wi-Fi6協(xié)議,向下兼容802.11b/g/n,支持802.11ax的僅20MHz信道帶寬工作模式,以及802.11b/g/n協(xié)議的20/40MHz帶寬,有助于優(yōu)化和提升物聯(lián)網(wǎng)性能。
ESP32-C61集成了安全啟動、flash和PSRAM加密,為用戶提供既經(jīng)濟(jì)又高效的安全保障。此外,這款芯片支持多種標(biāo)準(zhǔn)外設(shè),此外,ESP32-C61還支持ESP-Matter-SDK,使客戶能夠快速構(gòu)建Matter產(chǎn)品。
小結(jié):
據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,到2030年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過294.2億,每個人平均對應(yīng)3臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,特別是5G和AI技術(shù)的加持,芯片企業(yè)都在通過融合技術(shù)來幫助客戶設(shè)備的落地。
中移動芯昇、海思、樂鑫科技都在通過不斷推出創(chuàng)新的AIOT技術(shù)和產(chǎn)品來提升自身競爭力,相信今年下半年我們可以看到更多廠商新品的推出,共同繁榮智能物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)圈。
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