芯昇科技參加IMT-2020(5G）推進(jìn)組5G NTN工作組第四次會議

近日，IMT-2020(5G）推進(jìn)組5G NTN工作組第四次會議在北京北郵科技大廈召開，會議主要討論了NTN技術(shù)研究和試驗驗證的課題進(jìn)展，并同期舉辦了手機直連衛(wèi)星技術(shù)研討。芯昇科技有限公司（以下簡稱中移芯昇）受邀參會，技術(shù)專家代表孫慧瑛參與分享研究進(jìn)展和成果。

會上，孫慧瑛分析了窄帶衛(wèi)星通信（IoT-NTN）芯片研發(fā)的挑戰(zhàn)，提出IoT NTN的語音業(yè)務(wù)創(chuàng)新方案。孫慧瑛表示，當(dāng)前，中移芯昇已成功搭建IoT NTN全鏈路仿真平臺，并建立了衛(wèi)星信道模型和鏈路預(yù)算模型。同時中移芯昇已開啟研發(fā)IoT NTN的語音業(yè)務(wù)，與VIVO（維沃移動通信有限公司）共同探索并成功演示了全球領(lǐng)先的IoT-NTN低碼率語音電話技術(shù)，這是物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域的一次重大突破。

在vivo實驗室打通NTN語音電話

中移芯昇一直以來都致力于物聯(lián)網(wǎng)芯片內(nèi)核的國產(chǎn)化，并專注于RISC-V架構(gòu)的技術(shù)突破。2024年，中移芯昇推出首款I(lǐng)oT NTN芯片CM6620N，具備高性能、低成本、超低功耗的特性，在射頻、算法、軟件、硬件等方面實現(xiàn)了多項增強功能，克服了衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)在時延、頻移、信號衰減等方面的挑戰(zhàn)。目前，CM6620N芯片已參與多家基站和信道模擬器的兼容性測試、儀表功能測試和衛(wèi)星在軌測試。

隨著3GPP Release18標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)，空天地一體化網(wǎng)絡(luò)躍然成為行業(yè)演進(jìn)的新風(fēng)向標(biāo)，引領(lǐng)著物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的前行步伐。在此浪潮之下，中移芯昇將繼續(xù)深化與業(yè)界同仁的合作，協(xié)力推進(jìn)IoT-NTN技術(shù)的革新與實踐，共同繪就通信芯片領(lǐng)域的嶄新藍(lán)圖。