德州儀器推出高功率密度電源模塊

德州儀器（Texas Instruments， TI）首次亮相六枚全新系列的電源模組，其獨(dú)具匠心之處在于能夠大幅提升功率密度，提升能源效率，同時有效降低電磁干擾 （EMI）。這批新出爐的電源模組無一不運(yùn)用了德州儀器獨(dú)家研發(fā)的MagPack集成磁性封裝技術(shù)，相較于市面上同類競品，體積大幅度縮小高達(dá)23%，使得各行各業(yè)從事工業(yè)制造、企業(yè)運(yùn)營及通訊領(lǐng)域的設(shè)計師們能夠輕松駕馭，實現(xiàn)更高的性能標(biāo)準(zhǔn)。其中，六款新品中的三款（TPSM82866A、TPSM82866C以及TPSM82816）均為超小型6A電源模組，每平方毫米的電流輸出能力可達(dá)到驚人的1A。

德州儀器Kilby Labs電源管理研發(fā)總監(jiān)Jeff Morroni對此表示：“設(shè)計師們選擇使用電源模組，主要目的在于節(jié)約時間成本，降低設(shè)計難度，縮小設(shè)備體積，減少元器件數(shù)量，然而在此過程中往往會犧牲部分性能。經(jīng)過長達(dá)近十年的不懈努力，德州儀器終于成功推出了集成磁性封裝技術(shù)，這無疑為廣大電源設(shè)計者提供了應(yīng)對行業(yè)變革的利器，讓他們得以在更有限的空間內(nèi)高效地釋放更大的輸出功率。”

在更有限的空間內(nèi)釋放更大的輸出功率

在電源設(shè)計領(lǐng)域，尺寸大小無疑是至關(guān)重要的因素之一。電源模組將電源芯片與變壓器或電感器巧妙地整合在同一個封裝模塊之中，從而大大簡化了電源設(shè)計流程，節(jié)省了珍貴的印刷電路板（PCB）布板空間。而MagPack封裝技術(shù)則采用了德州儀器獨(dú)特的3D封裝成型工藝，使得電源模塊的高度、寬度和深度都得到了最大程度的壓縮，進(jìn)而在更有限的空間內(nèi)釋放更大的輸出功率。

這種磁性封裝技術(shù)采用了一種由專有新型設(shè)計材料制成的集成功率電感器。借助此類電源模組，工程師們可以更加便捷地打造出具有高功率密度、低溫運(yùn)行、低電磁干擾輻射、高轉(zhuǎn)換效率的電源系統(tǒng)設(shè)計方案。據(jù)一些業(yè)內(nèi)分析人士預(yù)測，到2030年，全球數(shù)據(jù)中心的電力需求預(yù)計將增長100%。而電源模組所具備的上述卓越性能優(yōu)勢，無疑將在數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵應(yīng)用場景中發(fā)揮舉足輕重的作用，顯著提升電力利用效率。

欲了解更多相關(guān)信息，敬請查閱技術(shù)文章《MagPack技術(shù)：新款電源模組的四大優(yōu)勢助您在更有限的空間內(nèi)釋放更大的功率》。

憑借著數(shù)十年來積累的豐富專業(yè)經(jīng)驗和創(chuàng)新技術(shù)，以及超過200款針對電源設(shè)計或應(yīng)用提供優(yōu)化封裝類型的器件組合，德州儀器的電源模組無疑將成為設(shè)計師們推動電源技術(shù)發(fā)展的得力助手。